【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種內部具有合金連接線的集成1C。
技術介紹
在集成電路的焊接中，引線鍵合是通過超聲功率電源輸出頻率穩(wěn)定的超聲頻交流電信號，經超聲換能器轉變?yōu)闄C械振動，振幅經超聲桿放大后傳遞給焊接劈刀，使兩種金屬接觸面產生摩擦，振動摩擦能消除焊接區(qū)氧化膜及雜質，使交界面發(fā)生塑性變形達到原子間的結合，而高溫能加速原子結合。現有的集成IC結構，在鍵合時穩(wěn)定性不高，故障率高，因此有必要設計一種全新的集成1C。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是提供一種內部具有合金連接線的集成1C，該內部具有合金連接線的集成IC導電性和散熱性良好，成本低。技術的技術解決方案如下一種內部具有合金連接線的集成1C，包括芯片主體、基島、多條合金連接線和多個引腳，芯片主體設置在基島上，引腳設置在基島外圍，芯片主體上設有多個焊盤，多個焊盤與多個管腳之間通過多條合金連接線分別連接。合金連接線、焊盤和引腳均為8個。有益效果本技術的內部具有合金連接線的集成1C，具有以下優(yōu)點1.合金連接線具有價格優(yōu)勢；2.導電性和散熱性都好；3.反光性好，不吸光，亮度與使用金線的比較可提高10%左右；4.抗氧化性優(yōu)于銅線；5.在與鍍銀支架焊接時，可焊性較好。附圖說明圖I是本技術的內部具有合金連接線的集成IC的內部結構示意圖。標號說明1-8為引腳編號，9-芯片主體，10-基島，11-合金連接線，12-焊盤。具體實施方式以下將結合附圖和具體實施例對本技術做進一步詳細說明實施例I :如圖I所示，一種內部具有合金連接線的集成1C，包括芯片主體、基島、多條合金連接線和多個引腳，芯片主體設置在基島上，引腳設置在基島外圍，芯片主體上...
【技術保護點】
一種內部具有合金連接線的集成IC，其特征在于，包括芯片主體、基島、多條合金連接線和多個引腳，芯片主體設置在基島上，引腳設置在基島外圍，芯片主體上設有多個焊盤，多個焊盤與多個管腳之間通過多條合金連接線分別連接。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：李偉，宋向東，朱連迎，
申請(專利權)人：深圳康姆科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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