本發明專利技術提供了一種陶瓷刀片半鏡光拋光工藝,利用砂輪對陶瓷刀坯的表面進行機械拋光處理，其中，所述砂輪選用軟基體砂輪，該軟基體砂輪安裝在旋轉類磨削機器上；所述陶瓷刀坯經拋光處理后的表面粗糙度為Ra0.04~Ra0.125，優選為Ra0.05。采用本工藝對陶瓷刀片表面進行拋光處理，可以提高陶瓷材料的利用率;比傳統的陶瓷刀片表面拋光工藝省工省時。同時，經本工藝處理的陶瓷刀片，比平磨工藝處理的陶瓷刀片強度更高，外觀更美;比研磨工藝表面處理的費用低,效率高。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及陶瓷刀片表面處理技術，具體地說是一種對陶瓷刀片的表面進行半鏡面光潔度拋光處理的工藝。
技術介紹
目前在陶瓷刀行業當中，對陶瓷刀片表面的處理工藝主要有平磨和研磨兩種工藝。平磨工藝是采用樹脂砂輪進行磨削，經磨削處理后的表面粗糙度為RaO. 8左右，表面形成平行或垂直于陶瓷刀片長度方向的紋理，其不足之處在于平磨后的紋路較粗，使用中易沉積雜物，用久后刀片表面發黃，影響美觀；另外，刀片毛坯要求較厚才能完全磨出，增加了材料和加工的成本；再則，磨削陶瓷件表面后，破壞了原有材料表面應力狀態，會使刀片強度降低；研磨工藝是利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，通過研具與陶瓷刀片在一定壓力下的相對運動對刀片表面進行精拋光，經拋光處理后的表面粗糙度為RaO. 0125左右，表面形成基本無紋理的類似于鏡面的效果，其不足之處在于研磨前要粗磨，最后再去研磨，工序長，同時研磨的效率低，特別費時，加工成本很高，降低了產品的競爭力。
技術實現思路
本專利技術的目的在于針對現有技術的缺陷，提供一種處理效果更理想的陶瓷刀片半鏡光拋光工藝。為解決上述技術問題，本專利技術采用了以下的技術方案提供一種陶瓷刀片半鏡光拋光工藝，利用砂輪對陶瓷刀坯的表面進行機械拋光處理，其中，所述砂輪選用軟基體砂輪，該軟基體砂輪安裝在旋轉類磨削機器上；所述陶瓷刀坯經拋光處理后的表面粗糙度為RaO. 04 RaO. 125。較佳地，所述軟基體砂輪的硬度為邵氏硬度6(Γ70度。軟基砂輪硬度過高，拋光中易壓斷刀坯，而且柔韌性不好，對刀坯的平直性要求較高；過軟的砂輪不能承受機器旋轉的離心力，生產中易發生意外。較佳地，所述軟基體砂輪當中的磨料為金剛石粉和樹脂粘接劑燒結而成的燒結塊狀物與碳化硅塊狀物的混合物，所述燒結塊狀物中的金剛石濃度為75°/Γ 00% (每立方厘米燒結塊狀物中含3. 3^4. 4克拉的金剛石)，所述金剛石粉的粒度是8(Γ200目，所述燒結塊狀物在所述軟基體砂輪中的體積百分比含量為109Γ15%，所述碳化硅塊狀物在所述軟基體砂輪中的體積百分比含量為20%-35%。采用上述軟基體砂輪，在保證有足夠磨削力的情況下，又可以對刀坯表面時行拋光，達到粗磨拋光同步進行的目的，提高生產效率。較佳地，所述旋轉類磨削機器為用于刀片開大刃口的單面刃磨機或其它類似的機床。較佳地，所述軟基體砂輪為軟彈性橡膠砂輪或高分子聚合物砂輪。陶瓷刀坯在成型中，不可避免的存在或大或小的變形，采用硬砂輪表面處理，要把整個產品表面磨平，費時費力，浪費寶貴的精細陶瓷原材料；軟基體的砂輪，可以在一定程度上忽略刀片的變形，提高成品率，降低對毛坯的要求。較佳地，所述陶瓷刀坯為直接燒結出的刀坯或者經過粗磨的刀坯。較佳地，在拋光時，所述砂輪的線速度為23 29m/s，所述陶瓷刀坯的送進速度不 超過10mm/s,所述砂輪在所述陶瓷刀還的拋光面垂直方向每次進刀量不超過O. 02mm。本工藝有其獨特之處，所用砂輪是軟基體，不能承受太高的轉速，否則可能發生生產事故，另外，加工的對象是陶瓷件，其性脆，而且變形太大，尤其是垂直于拋光面方向的進刀過大時會造成刀片壓斷或損壞砂輪。較佳地，所述陶瓷刀坯經拋光處理后的表面形成圓弧形紋理。這種紋理是本工藝的成型原理才會存在的一種紋理，可以掩蓋原來刀坯上的瑕疵，而且有較強的裝飾效果，能美化產品。較佳地，所述陶瓷刀坯經拋光處理后的表面粗糙度為RaO. 05左右。用本工藝方法拋光時，進刀太少，會有毛坯上的瑕疵尚存，影響使用；多次拋光，會得到較光亮的表面，但影響生產效率。在保證刀坯表面處理達到使用要求的情況下的最經濟的做法是表面粗糙度達到RaO. 4左右。本專利技術的有益效果在于采用本工藝對陶瓷刀片表面進行拋光處理，可以提高陶瓷材料的利用率；比傳統的陶瓷刀片表面拋光工藝省工省時。同時，經本工藝處理的陶瓷刀片，比平磨工藝處理的陶瓷刀片強度更高，外觀更美；比研磨工藝表面處理的費用低，效率高。具體實施例方式本專利技術的陶瓷刀片半鏡光拋光工藝的具體步驟如下I.備料要求選用軟基體砂輪，例如軟彈性橡膠砂輪或高分子聚合物砂輪等，硬度優選為邵氏65度；軟基體砂輪當中的磨料為金剛石粉和樹脂粘接劑燒結而成的燒結塊狀物與碳化硅塊狀物的混合物，燒結塊狀物中的金剛石濃度為75°/Γ 00% (每立方厘米燒結塊狀物中含3. 3^4. 4克拉的金剛石)，金剛石粉的粒度是8(Γ200目，燒結塊狀物在軟基體砂輪中的體積百分比含量為109Γ15%，碳化硅塊狀物在軟基體砂輪中的體積百分比含量為20%-35%。選用合適的旋轉類磨削機器，優選為用于刀片開大刃口的單面刃磨機；待加工的陶瓷刀坯可以是直接燒結出的刀坯或經過粗磨的刀坯。2.將軟基體砂輪安裝在單面刃磨機上，并加以固定，因為是固定軟基體砂輪，必須采用可靠的夾持方案，一方面要保證砂輪磨削面垂直于機床主軸，同時要防止砂輪高速旋轉時飛出。新砂輪安裝好后，使用前必須用金剛石筆整形，達到偏擺小于O. 1mm。根據刀片尺寸，裝夾位置，調整好平臺往復運動的行程，刀片安裝座的相對角度。3.刀坯夾具安裝根據不同的刀片尺寸，準備好相應的刀坯夾具。將刀坯夾具安裝在磨削機器的工作臺上，保證刀坯磨削面與砂輪磨削面平行。4.運行調試試磨刀坯，并且在此過程中把下述的參數調整到最佳狀態。調整砂輪與刀坯之間的距離，直到磨削刀坯的表面達到要求為止。調整工作臺往復運動的行程和速度，達到刀坯的磨削前后均勻，無底紋、發紅或其他不良現象。5.拋光把刀片固定在旋轉類磨削機器上的合適位置，加水，啟動設備讓砂輪旋轉開始分別對刀片的兩個表面進行拋光，以去除刀片表面上原有紋理(一次拋光如未能去除表面上原有紋路，需進行再一次拋光)。在拋光時，所述砂輪的線速度為23-29m/s，所述陶瓷刀坯的送進速度不超過lOmm/s，所述砂輪在所述陶瓷刀坯的拋光面垂直方向每次進刀量不超過O. 02mm。陶瓷刀坯的每個表面可以一次或多次拋光，同時要保證拋光時，砂輪和陶瓷刀坯的接觸面之間有充分的冷卻潤滑。最終拋光過的陶瓷刀坯表面，以完全去除原有表面的紋理，并且在刀坯表面形成規則的圓弧形紋理，拋光表面粗糙度達到RaO. OfRaO. 125為合格，最佳為RaO. 05。這種表面紋理和表面粗糙度是界乎于平磨拋光和研磨拋光的表面之間的一種狀態，而且采用的設備和砂輪也與平磨及研磨各不相同。同時也省時省力，做出產品表面美觀大方，能被廣大用戶所接受。6.拋光完畢，機器退出拋光工作狀態，拆卸工件，進入下一個工作循環。以上所述的僅是本專利技術的優選實施方式，應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本專利技術構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本專利技術的保護范圍。權利要求1.陶瓷刀片半鏡光拋光工藝，利用砂輪對陶瓷刀坯的表面進行機械拋光處理，其特征在于所述砂輪選用軟基體砂輪，該軟基體砂輪安裝在旋轉類磨削機器上；所述陶瓷刀坯經拋光處理后的表面粗糙度為RaO. 04 RaO. 125。2.根據權利要求I所述的陶瓷刀片半鏡光拋光工藝，其特征在于所述軟基體砂輪的硬度為邵氏硬度6(Γ70度。3.根據權利要求I所述的陶瓷刀片半鏡光拋光工藝，其特征在于所述軟基體砂輪當中的磨料為金剛石粉和樹脂粘接劑燒結而成的燒結塊狀物與碳化硅塊狀物的混合物，所述燒結塊狀物中的金剛石濃度為75本文檔來自技高網...
【技術保護點】
陶瓷刀片半鏡光拋光工藝,利用砂輪對陶瓷刀坯的表面進行機械拋光處理，其特征在于：所述砂輪選用軟基體砂輪，該軟基體砂輪安裝在旋轉類磨削機器上；所述陶瓷刀坯經拋光處理后的表面粗糙度為Ra0.04~?Ra0.125。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：向軍，
申請(專利權)人：珠海市香之君電子有限公司，
類型：發明
國別省市：
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