X射線分析裝置及方法制造方法及圖紙

本發明專利技術提供一種能夠使用熒光X射線正確且迅速地進行由透射X射線裝置檢測出的異物的位置的元素分析的X射線分析裝置。該X射線分析裝置（1）具備：透射X射線檢查部（10），其具有第一X射線源（12）和檢測從第一X射線源透射試料（100）的透射X射線（12x）的透射X射線檢測器（14）；熒光X射線檢查部（20），其具有第二X射線源（22）和檢測當來自第二X射線源的X射線照射試料后該試料放出的X射線（22y）的熒光X射線檢測器（24）；試料臺（50），其保持試料；移動機構（30），其將試料臺在第一X射線源的照射位置（12R）和第二X射線源的照射位置（22R）之間相對移動；異物位置運算裝置（60），其運算透射X射線檢測器在試料中檢測出的異物（101）的位置；移動機構控制裝置（61），其控制移動機構以使由異物位置運算裝置運算的異物的位置和第二X射線源的光軸（22c）一致。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種能夠測定透射X射線及熒光X射線的。
技術介紹
一直以來，X射線透射成像(imaging)被用于試料中異物的檢測、元素的濃度不均的檢測。另一方面，X射線透射成像不能夠辨識(特定)這些異物等的元素種類，所以利用熒光X射線分析進行試料的元素分析。另外，也開發有能夠用I個裝置實施透射X射線分析及熒光X射線分析的分析裝置(專利文獻I)。 然而，例如鋰離子電池等正極活性材料(鋰鹽)是在集電體上粘貼(paste)薄層而制造，正極活性材料層的品質管理的進行如下。首先由透射X射線裝置分析正極活性材料層中異物的有無。當檢測出異物時，標記(marking)試料中異物的位置，在熒光X射線裝置中另行設置試料以辨識異物的元素種類。專利文獻I :日本特開2003-57195號公報。
技術實現思路
但是，在由透射X射線裝置檢測出的異物的位置標記，正確地對準此標記位置用另外的熒光X射線裝置照射X射線的工作極其繁雜，有時也會產生位置偏差，分析費時費力的同時分析精度也說不上高。另外，專利文獻I記載的技術是對試料的全部進行透射X射線分析及熒光X射線分析，但是并不需要對試料的異物以外的部分進行熒光X射線的元素分析，分析時間變長所以不適于迅速的分析。本專利技術為解決上述問題而做出，其目的在于提供一種能夠使用熒光X射線正確且迅速地進行由透射X射線裝置檢測出的異物的位置的元素分析的。為達成上述目的，本專利技術的X射線分析裝置，具備透射X射線檢查部，其具有第一X射線源和檢測從所述第一 X射線源透射試料的透射X射線的透射X射線檢測器；熒光X射線檢查部，其具有第二 X射線源和檢測當來自所述第二 X射線源的X射線照射所述試料后該試料放出的熒光X射線的熒光X射線檢測器；試料臺，其保持所述試料；移動機構，其將所述試料臺在所述第一 X射線源的照射位置和所述第二 X射線源的照射位置之間相對移動；異物位置運算裝置，其運算所述透射X射線檢測器在所述試料中檢測出的異物的位置；移動機構控制裝置，其控制所述移動機構以使由所述異物位置運算裝置運算的所述異物的位置和所述第二 X射線源的光軸一致。依據本X射線分析裝置，能夠使來自第二 X射線源的X射線正確且自動地照射透射X射線檢查部檢測出的異物的位置，能夠迅速地進行使用熒光X射線檢查部的異物的元素分析。所述第一 X射線源及所述第二 X射線源的光軸平行，且所述試料臺的移動方向和所述光軸相對垂直為宜。這樣的話，因為與試料臺的移動方向垂直的方向的位移變為0，即使移動試料臺，也能夠使第一 X射線源和試料的垂直方向上的距離、第二 X射線源和試料的垂直方向的距離保持預先設定的最佳值，不會使測定精度變動。另外，該垂直方向上的移動機構也變得不必要。所述異物位置運算裝置，計算從所述第一 X射線源的光軸到所述異物的位置為止沿與該光軸垂直的方向的所述透射X射線檢測器上的距離t2 ;從所述第一 X射線源到所述異物的位置為止與所述第一 X射線源的光軸平行的距離hi ;從所述第一 X射線源到所述透射X射線檢測器的位置為止與所述第一 X射線源的光軸平行的距離h2。由tl= (hl/h2)Xt2運算從所述第一 X射線源的光軸到所述異物的位置為止沿與該第一 X射線源的光軸垂直的方向的距離tl。 本專利技術的X射線分析方法，具有透射X射線檢測過程，檢測從第一 X射線源透射試料的透射X射線；熒光X射線檢測過程，在和所述第一 X射線源的照射位置不同的位置，檢測當來自所述第二 X射線源的X射線照射所述試料后該試料放出的X射線；異物位置運算過程，其運算由所述透射X射線檢測過程在所述試料中檢測出的異物的位置；試料移動過程，其在所述熒光X射線檢測過程之際，移動所述試料以使所述異物的位置和所述第二 X射線源的光軸一致。依據本專利技術，能夠正確且迅速地進行由透射X射線裝置檢測出的異物的位置的元素分析。附圖說明圖I是示出本專利技術的實施方式的X射線分析裝置的結構的框 圖2是示出試料臺及移動機構的結構的立體 圖3是示出使用異物位置運算裝置的異物位置運算方法的 圖4是示出使用移動機構控制裝置的試料臺(及試料I)的位置控制方法的 圖5是示出使用異物位置運算裝置以更好的精度求異物位置的方法的圖。具體實施例方式以下，參照附圖說明本專利技術的實施方式。圖I是示出本專利技術的實施方式的X射線分析裝置I的結構的框圖。X射線分析裝置I具備透射X射線檢查部10，其具有第一 X射線源12和透射X射線檢測器14 ;熒光X射線檢查部20，其具有第二 X射線源22和熒光X射線檢測器24 ;試料臺50，其保持試料100 ;移動機構30，其將試料臺50在第一 X射線源12的照射位置和第二 X射線源22的照射位置之間相對移動；異物位置運算裝置60，其運算透射X射線檢測器14在試料中檢測出的異物101的位置；移動機構控制裝置61，其控制移動機構30。在此，第一 X射線源12配置于試料100的下方，X射線從X射線源12向上方放出并透射試料100后，通過熒光板16被轉換為可見光圖像。而且，此圖像被試料100上方的透射X射線檢測器14感光。另外，試料100為例如用于鋰離子電池的正極的Co (鈷)酸鋰電極板的切片。另外，第二 X射線源22配置于試料100的上方，X射線從X射線源22向下方放出后，由試料100上方的熒光X射線檢測器24檢測從試料100放出的X射線。熒光X射線檢測器24傾斜配置于與X射線源22的光軸22c有角度的位置上。異物位置運算裝置60、移動機構控制裝置61由計算機(computer)構成，包含CPU (Central Processing Unit :中央處理單兀)、ROM (Read Only Memory :只讀存儲器)、RAM (Random Access Memory :隨機存儲器)等,在能夠執行既定的計算機程序(computerprogram)的同時，也進行X射線源12、22的X射線照射、使用透射X射線檢測器14、熒光X射線檢測器24的檢測等整體的處理。第一 X射線源12由既定的X射線管球構成。X射線管球是例如將管球內的燈絲(filament)(陰極)產生的熱電子被施加于燈絲(陰極)和祀(target)(陽極)之間的電壓力口速，撞擊革巴(W (tungsten :鶴)、Mo (molybdenum :鑰)、Cr (chromium :鉻)等)而產生的 X射線作為I次X射線從鈹(beryllium)箔等窗口射出的裝置。·透射X射線檢測器14具有多個半導體檢測元件(固體攝像元件等)，是固體攝像元件以2維陣列狀排列的區域傳感器(area sensor)。作為各固體攝像元件，例如有電荷耦合元件(CO))、CMOS圖像傳感器(image sensor)等。而且,透射試料100的透射X射線12x,被突光板16轉換為突光(可見光圖像)而被透射X射線檢測器14感光。另外，X射線從第一 X射線源12照射試料100的整體，通過由作為區域傳感器的透射X射線檢測器14檢測該透射X射線12x，能夠一次獲得試料100的面方向的2維圖像，但是使用線性傳感器作為透射X射線檢測器14，沿一個方向掃描試料100取得2維圖像也可。第二 X射線源22由既定的X射線管球構成。利用W、Rh、Mo等作為靶。熒光X射線檢測器24檢測來自第二本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種X射線分析裝置，其中具備：透射X射線檢查部，其具有第一X射線源和檢測從所述第一X射線源透射試料的透射X射線的透射X射線檢測器；熒光X射線檢查部，其具有第二X射線源和檢測當來自所述第二X射線源的X射線照射所述試料后該試料放出的X射線的熒光X射線檢測器；試料臺，其保持所述試料；移動機構，其將所述試料臺在所述第一X射線源的照射位置和所述第二X射線源的照射位置之間相對移動；異物位置運算裝置，其運算所述透射X射線檢測器在所述試料中檢測出的異物的位置；以及移動機構控制裝置，其控制所述移動機構以使由所述異物位置運算裝置運算的所述異物的位置和所述第二X射線源的光軸一致。

【技術特征摘要】
...

【專利技術屬性】
技術研發人員：的場吉毅，中谷林太郎，佐藤恒郎，
申請(專利權)人：精工電子納米科技有限公司，
類型：發明
國別省市：