三相壓塑橋式整流模塊制造技術

一種三相壓塑橋式整流模塊，其整流器的內部結構包括底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、連接條、螺栓、環氧塑封體，所述陶瓷片放置在底板上，在陶瓷片的一側焊上設有三只引腳的第一框架，在陶瓷片的另一側焊上設有兩只引腳的第二框架，第一及第二框架上分別安裝有三個芯片，芯片之間使用連接條按照整流橋電路連接，五只引腳的上部均開設有固定孔，五只引腳均向上垂直延伸后再水平彎折，5只螺栓分別安裝在五只引腳的孔內，底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、連接條、螺栓均由環氧塑封體封裝連接一體。本實用新型專利技術的優點在于：采用環氧塑封體封裝加強了對芯片的保護，解決了熱脹冷縮對芯片造成的影響。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種電子元件，具體是一種整流模塊。
技術介紹
橋式整流模塊主要功能是對三相交流電進行整流，將交流電轉變為直流電，主要用于儀器設備的直流電源、PWM變頻器的輸入整流電源、電池充電直流電源、電流電機勵磁電源、開關電源的輸入整流、軟啟動電容器充電、電器拖動和輔助電流，以及逆變焊機。目前橋式整流器一般采用環氧樹脂封裝而成，環氧樹脂密封 性較差，且熱脹冷縮變形大，易對芯片造成損傷失效。并且目前的橋式整流模塊的散熱效果都不太好。
技術實現思路
本技術要解決的技術問題是提供一種性能可靠的三相壓塑橋式整流模塊。本技術采用以下技術方案解決上述技術問題的一種三相壓塑橋式整流模塊，包括整流器，所述整流器的內部結構包括底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、連接條，所述陶瓷片放置在底板上，在陶瓷片的一側焊上設有三只引腳的第一框架，在陶瓷片的另一側焊上設有兩只引腳的第二框架，第一及第二框架上分別安裝有三個芯片，芯片之間使用連接條按照整流橋電路連接，其特征在于所述整流器的內部結構還包括螺栓、環氧塑封體，所述五只引腳的上部均開設有固定孔，五只引腳均向上垂直延伸后再水平彎折，5只螺栓分別安裝在五只引腳的孔內，底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、連接條、螺栓均由環氧塑封體封裝連接一體。本技術優化為所述三相壓塑橋式整流模塊還包括固定在整流器下方的散熱器。本技術優化為所述環氧塑封體的長度方向兩端分別開設有一定位孔，所述散熱器包括一固定板，所述固定板的長度方向兩端對應于環氧塑封體的定位孔分別開設有一配合孔，一螺栓從固定板的底部依次穿過配合孔、定位孔后用螺帽鎖緊。本技術優化為所述散熱器包括固定板，一體成型于固定板上方的復數片第一散熱片，以及一體成型于固定板下方的復數片第二散熱片；所述復數片第一散熱片等分為兩組，分別自固定板的長邊外側垂直向上設置于整流器的兩側；所述復數片第二散熱片分別自固定板的長邊外側垂直向下設置。本技術優化為所述復數片第二散熱片等距離分布。本技術優化為所述最外側的兩片第二散熱片分別具有一開口朝外的滑槽。本技術優化為所述第一散熱片、第二散熱片除位于最外側的表面外，其他表面均設計成鋸齒狀。本技術的優點在于采用環氧塑封體封裝加強了對芯片的保護，解決了熱脹冷縮對芯片造成的影響，并且整流模塊上安裝了散熱器，避免了散熱不好造成的性能影響。附圖說明圖I是本技術三相壓塑橋式整流模塊的立體結構圖。圖2是本技術三相壓塑橋式整流模塊的側視圖。具體實施方式請參閱圖1，本技術三相壓塑橋式整流模塊包括整流器I以及固定在整流器I下方的散熱器2。所述整流器I的內部結構包括底板(圖未示)、陶瓷片(圖未示)、第一框架(圖未示)、第二框架(圖未示)、芯片(圖未示)、連接條(圖未示)、螺栓12、環氧塑封體14。所述陶瓷片放置在底板上，在陶瓷片的一側焊上設有三只引腳16的第一框架，在陶瓷片的另一側焊上設有兩只引腳16的第二框架，這五只引腳16的上部均開設有固定孔，第一及第二框架上分別安裝有三個芯片，芯片之間使用連接條按照整流橋電路連接，五只引腳16均向上垂直·延伸后再水平彎折，5只螺栓12分別安裝在五只引腳16的孔內。底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、連接條、螺栓12均由環氧塑封體14封裝連接一體形成整流器I。所述環氧塑封體14的長度方向兩端分別開設有一定位孔(圖未示)，用來與散熱器2固定連接。所述散熱器2包括固定板22, —體成型于固定板22上方的復數片第一散熱片24,以及一體成型于固定板22下方的復數片第二散熱片26。所述固定板22的長度方向兩端對應于環氧塑封體14的定位孔分別開設有一配合孔(圖未示)，一螺栓28從固定板22的底部依次穿過配合孔、定位孔后用螺帽鎖緊，從而將環氧塑封體14與散熱器2固定連接。所述復數片第一散熱片24等分為兩組，分別自固定板22的長邊外側垂直向上設置于整流器I的兩側。第一散熱片24除了起到散熱的效果外，因為設置于整流器I的兩側，還起到保護整流器I的作用。所述復數片第二散熱片26分別自固定板22的長邊外側垂直向下設置，并且復數片第二散熱片26等距離分布，最外側的兩片第二散熱片26分別具有一開口朝外的滑槽262，滑槽262的作用是為了使該整流模塊方便的安裝在所使用的設備上。作為優選的方案，所述第一散熱片24、第二散熱片26除位于最外側的表面外，其他表面均設計成鋸齒狀，從而增大散熱面積，達到最好的散熱效果。以上所述僅為本專利技術創造的較佳實施例而已，并不用以限制本專利技術創造，凡在本專利技術創造的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本專利技術創造的保護范圍之內。權利要求1.一種三相壓塑橋式整流模塊，包括整流器，所述整流器的內部結構包括底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、連接條，所述陶瓷片放置在底板上，在陶瓷片的一側焊上設有三只引腳的第一框架，在陶瓷片的另一側焊上設有兩只引腳的第二框架，第一及第二框架上分別安裝有三個芯片，芯片之間使用連接條按照整流橋電路連接，其特征在于所述整流器的內部結構還包括螺栓、環氧塑封體，所述五只引腳的上部均開設有固定孔，五只引腳均向上垂直延伸后再水平彎折，5只螺栓分別安裝在五只引腳的孔內，底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、連接條、螺栓均由環氧塑封體封裝連接一體。2.如權利要求I所述的三相壓塑橋式整流模塊，其特征在于所述三相壓塑橋式整流模塊還包括固定在整流器下方的散熱器。3.如權利要求2所述的三相壓塑橋式整流模塊，其特征在于所述環氧塑封體的長度方向兩端分別開設有一定位孔，所述散熱器包括一固定板，所述固定板的長度方向兩端對應于環氧塑封體的定位孔分別開設有一配合孔，一螺栓從固定板的底部依次穿過配合孔、定位孔后用螺帽鎖緊。4.如權利要求2或3所述的三相壓塑橋式整流模塊，其特征在于所述散熱器包括固定板，一體成型于固定2上方的復數片第一散熱片，以及一體成型于固定板下方的復數片第二散熱片2 ； 所述復數片第一散熱片等分為兩組，分別自固定板的長邊外側垂直向上設置于整流I的兩側； 所述復數片第二散熱片分別自固定板的長邊外側垂直向下設置。5.如權利要求4所述的三相壓塑橋式整流模塊，其特征在于所述復數片第二散熱片等距離分布。6.如權利要求4所述的三相壓塑橋式整流模塊，其特征在于所述最外側的兩片第二散熱片分別具有一開口朝外的滑槽。7.如權利要求4所述的三相壓塑橋式整流模塊，其特征在于所述第一散熱片、第二散熱片除位于最外側的表面外，其他表面均設計成鋸齒狀。專利摘要一種三相壓塑橋式整流模塊，其整流器的內部結構包括底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、連接條、螺栓、環氧塑封體，所述陶瓷片放置在底板上，在陶瓷片的一側焊上設有三只引腳的第一框架，在陶瓷片的另一側焊上設有兩只引腳的第二框架，第一及第二框架上分別安裝有三個芯片，芯片之間使用連接條按照整流橋電路連接，五只引腳的上部均開設有固定孔，五只引腳均向上垂直延伸后再水平彎折，5只螺栓分別安裝在五只引腳的孔內，底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、連接條、螺栓均由環氧塑封體封裝連接一體。本技術的優點在于采用環氧塑封體封裝加強了對芯片的保護，解決了熱脹冷縮對芯片造成的影響。文檔編號H05K本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種三相壓塑橋式整流模塊，包括整流器，所述整流器的內部結構包括底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、連接條，所述陶瓷片放置在底板上，在陶瓷片的一側焊上設有三只引腳的第一框架，在陶瓷片的另一側焊上設有兩只引腳的第二框架，第一及第二框架上分別安裝有三個芯片，芯片之間使用連接條按照整流橋電路連接，其特征在于：所述整流器的內部結構還包括螺栓、環氧塑封體，所述五只引腳的上部均開設有固定孔，五只引腳均向上垂直延伸后再水平彎折，5只螺栓分別安裝在五只引腳的孔內，底板、陶瓷片、第一框架、第二框架、芯片、連接條、螺栓均由環氧塑封體封裝連接一體。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：凌晨，
申請(專利權)人：祁門縣華科電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：