PCB部分焊盤的錫膏加厚處理的鋼網和刮刀片改進結構制造技術

本實用新型專利技術公開了一種PCB部分焊盤的錫膏加厚處理的鋼網和刮刀片改進結構，涉及PCB板印刷技術領域；它由鋼網和刮刀裝置組成，所述刮刀裝置由刮刀架和固定在刮刀架上的刮刀片組成，對應于PCB板上需要加厚焊錫的部分焊盤，在所述鋼網上表面固定有一層第二層條狀鋼網；所述刮刀片對應于第二層條狀鋼網設有一缺口；本實用新型專利技術的有益效果是：本實用新型專利技術很好的解決了PCB板上部分焊盤需要錫膏加厚處理的情況，替代了傳統的經回流焊或者波峰焊后再采取人工手動加錫的方法，提高了此類PCB板整個SMT加工流程的工作效率。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

PCB部分焊盤的錫膏加厚處理的鋼網和刮刀片改進結構
本技術涉及PCB板錫膏印刷設備，更具體的說，本技術涉及PCB部分焊盤需要加厚錫膏時的鋼網和刮刀片的改進結構。
技術介紹
在制造電子產品過程中，需要采用表面貼裝技術(SMT)將各種元器件焊接到印刷電路板(PCB)上，較為常用的表面貼裝工藝流程為首先在PCB需要貼裝元器件的一面在需要貼裝元器件的部位涂布錫膏，然后再將需要焊接的元器件貼到PCB對應的位置上，完成元器件的貼裝后進行回流焊接，這樣就完成了 PCB其中一面上元器件的貼裝，經檢驗合格后即可完成表面貼裝，涂布的錫膏量是影響焊接質量的關鍵因素，錫膏量是由鋼網的開口 設計的形狀、大小和厚度決定的。目前市面上常規的錫膏印刷機鋼網，都是同一厚度，刮刀跟鋼網接觸面也是一個平面，而針對PCB板上部分焊盤需要厚一點的錫膏來焊接元器件，且這些焊盤比較集中，呈帶狀或條狀這一情況，現有的通常做法是在回流焊或者波峰焊后再采取人工手動加錫，這樣大大增加了工作量，非常不方便。
技術實現思路
本技術的目的在于有效克服上述技術的不足，提供了一種針對PCB板上部分焊盤需要加厚焊錫的情況而制作的鋼網和刮刀片的改進結構，本技術能很好的減少人工手焊的環節，提高了此類PCB板整個SMT加工流程的工作效率。本技術的技術方案是這樣實現的它包括由鋼網和刮刀裝置組成，所述刮刀裝置由刮刀架和固定在刮刀架上的刮刀片組成，其改進之處在于對應于PCB板上需要加厚焊錫的部分焊盤，在所述鋼網上表面通過膠水固定有一層第二層條狀鋼網；所述刮刀片對應于第二層條狀鋼網設有一缺口；上述結構中，所述缺口將刮刀片分成較長的刮刀部位與較短的刮刀部位，較長的刮刀部位為第一刮刀部位，較短的刮刀部位為第二刮刀部位；上述結構中，所述第一刮刀部位與第二刮刀部位之間設有間隙，并且第一刮刀部位的末端與第二刮刀部位的末端相連；上述結構中，所述第二層條狀鋼網與缺口的截面均為長方形，且所述缺口的深度與第二層條狀鋼網的厚度相等。本技術的有益效果在于其一、本技術在普通的鋼網上根據PCB板上需要加厚焊錫的厚度增加了一層第二層條狀鋼網，這層第二層條狀鋼網通過膠水固定在普通鋼網上，使得PCB板上需要加厚焊錫的部位加厚；其二、刮刀片上在對應鋼網加厚的部位設有缺口，該缺口的外形與第二層條狀鋼網相匹配，并且刮刀片由第一刮刀部位片和第二刮刀部位組成，缺口即設置在第二刮刀部位上，第一刮刀部位與第二刮刀部位之間設有間隙，并且第一刮刀部位的末端與第二刮刀部位的末端相連，這種結構的設計，由于刮刀片本省具有彈性，在刮錫膏的時候第一刮刀部位與第二刮刀部位可以有自己的形變，不會相互影響刮錫的質量，相當于鋼網不同高度處各有相應的刮刀進行刮錫膏動作，而互不影響；其三、本技術減少了人工手焊的環節，提高了此類PCB板整個SMT加工流程的工作效率。附圖說明圖I為本技術的立體示意圖；圖2為本技術的側面示意圖。具體實施方式以下結合附圖和實施例對本技術作進一步的描述。參照圖I至圖2所示，本技術揭示了一種PCB部分焊盤的錫膏加厚處理的鋼網和刮刀片改進結構，它由鋼網10和刮刀裝置20組成，刮刀裝置20由刮刀架201和固定在刮刀架201下方的刮刀片202組成，鋼網10上表面固定有一層第二層條狀鋼網101，該第二層條狀鋼網101對應于PCB板上需要加厚焊錫的部分焊盤設置，在實際中，PCB板上需要加厚焊錫的部分焊盤一般是比較集中，呈現帶狀或條狀，因此，第二層條狀鋼網101的寬度是根據PCB板上需要加厚焊錫的部分焊盤的寬度而定，在本實施例中，參照圖2所示，第二層條狀鋼網101的橫截面呈長方形。在上述結構中，刮刀片202對應于第二層條狀鋼網101設有一缺口，并且該缺口將刮刀片202分成較長的刮刀部位與較短的刮刀部位，較長的刮刀部位為第一刮刀部位203，較短的刮刀部位為第二刮刀部位204 ;在本實施例中，缺口的形狀與第二層條狀鋼網101的截面相同，也為長方形，缺口的深度與第二層條狀鋼網的厚度相等，故缺口與第二層條狀鋼網101相匹配，通過此種結構，在進行刮錫膏的時候，PCB板上需要加厚焊錫的部分焊盤可直接印刷出加厚了的焊錫，不需要再采用人工手焊，提高了此類PCB板整個SMT加工流程的工作效率；另外，如圖2所不，在第一刮刀部位203與第二刮刀部位204之間設有間隙，并且第一刮刀部位203的末端與第二刮刀部位204的末端相連，故刮刀片202仍為一個整體；由于刮刀片202本身具有彈性，在刮錫膏的時候，第一刮刀部位203與第二刮刀部位204則均可具有各自的形變，第一刮刀部位203與第二刮刀部位204這兩個部位不會相互影響刮錫的質量，因此相當于鋼網10上不同的高度各有相應的刮刀進行刮錫膏動作，而互不影響。本技術通過對鋼網與刮刀裝置結構的改進，很好的解決了 PCB板上部分焊盤需要錫膏加厚處理的情況，替代了傳統的經回流焊或者波峰焊后再采取人工手動加錫的方法，提高了此類PCB板整個SMT加工流程的工作效率。以上所描述的僅為本技術的較佳實施例，上述具體實施例不是對本技術的限制。在本技術的技術思想范疇內，可以出現各種變形及修改，凡本領域的普通技術人員根據以上描述所做的潤飾、修改或等同替換，均屬于本技術所保護的范圍。權利要求1.一種PCB部分焊盤的錫膏加厚處理的鋼網和刮刀片改進結構，它由鋼網和刮刀裝置組成，所述刮刀裝置由刮刀架和固定在刮刀架上的刮刀片組成，其特征在于對應于PCB板上需要加厚焊錫的部分焊盤，在所述鋼網上表面通過膠水固定有一層第二層條狀鋼網；所述刮刀片對應于第二層條狀鋼網設有一缺口。2.根據權利要求I所述的PCB部分焊盤的錫膏加厚處理的鋼網和刮刀片改進結構，其特征在于所述缺口將刮刀片分成較長的刮刀部位與較短的刮刀部位，較長的刮刀部位為第一刮刀部位，較短的刮刀部位為第二刮刀部位。3.根據權利要求2所述的PCB部分焊盤的錫膏加厚處理的鋼網和刮刀片改進結構，其特征在于所述第一刮刀部位與第二刮刀部位之間設有間隙，并且第一刮刀部位的末端與第二刮刀部位的末端相連。4.根據權利要求I所述的PCB部分焊盤的錫膏加厚處理的鋼網和刮刀片改進結構，其特征在于所述第二層條狀鋼網與缺口的截面均為長方形，且所述缺口的深度與第二層條 狀鋼網的厚度相等。專利摘要本技術公開了一種PCB部分焊盤的錫膏加厚處理的鋼網和刮刀片改進結構，涉及PCB板印刷
；它由鋼網和刮刀裝置組成，所述刮刀裝置由刮刀架和固定在刮刀架上的刮刀片組成，對應于PCB板上需要加厚焊錫的部分焊盤，在所述鋼網上表面固定有一層第二層條狀鋼網；所述刮刀片對應于第二層條狀鋼網設有一缺口；本技術的有益效果是本技術很好的解決了PCB板上部分焊盤需要錫膏加厚處理的情況，替代了傳統的經回流焊或者波峰焊后再采取人工手動加錫的方法，提高了此類PCB板整個SMT加工流程的工作效率。文檔編號H05K3/34GK202799421SQ20122041927公開日2013年3月13日 申請日期2012年8月22日 優先權日2012年8月22日專利技術者俞元根 申請人:弘益泰克自動化設備(惠州)有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種PCB部分焊盤的錫膏加厚處理的鋼網和刮刀片改進結構，它由鋼網和刮刀裝置組成，所述刮刀裝置由刮刀架和固定在刮刀架上的刮刀片組成，其特征在于：對應于PCB板上需要加厚焊錫的部分焊盤，在所述鋼網上表面通過膠水固定有一層第二層條狀鋼網；所述刮刀片對應于第二層條狀鋼網設有一缺口。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：俞元根，
申請(專利權)人：弘益泰克自動化設備惠州有限公司，
類型：實用新型
國別省市：