本實用新型專利技術涉及半導體器件技術領域，特別涉及一種半導體封裝用輔助導線架焊線裝置，其結構包括用于壓緊導線架的壓板，本實用新型專利技術通過在壓板的上壓板和下壓板的內側中部分別延伸設置有壓爪，用于壓緊導線架的焊線部的上部和下部，使得導線架與壓板之間處于相對穩定的狀態，使焊線時導線架不晃動，有效減少焊點打不上線的不良率，提高產品的良率，節省人力資源和能源。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
一種半導體封裝用輔助導線架焊線裝置
本技術涉及半導體器件
，特別涉及一種半導體封裝用輔助導線架焊線裝置。
技術介紹
半導體器件在封裝過程中需要將線材與產品進行焊接，一般的方式是借助輔助導線架焊線裝置進行焊線，輔助導線架焊線裝置一般包括壓板和熱板，將導線架放于熱板上， 再使用壓板對導線架進行固定后進行焊線。現有技術的借助輔助導線架焊線裝置，如圖2所示，由于其設計的不合理，常使得導線架與壓板之間處于相對不穩定的狀態，從而導致焊點打不上線的不良率較高，產品的次品率高，造成人力資源和能源的浪費。因此，需對現有技術的借助輔助導線架焊線裝置進行改進。
技術實現思路
本技術的目的在于避免上述現有技術中的不足之處而提供一種半導體封裝用輔助導線架焊線裝置，該半導體封裝用輔助導線架焊線裝置可使得導線架與壓板之間處于相對穩定的狀態，使焊線時導線架不晃動，有效減少焊點打不上線的不良率，提高產品的良率，節省人力資源和能源。本技術的目的通過以下技術方案實現提供了一種輔助導線架焊線裝置，包括用于壓緊導線架的壓板，壓板包括上壓板和下壓板，上壓板的內側中部以及下壓板的內側中部分別延伸設置有壓緊導線架的焊線部的壓爪。優選的，壓爪為長方體。另一優選的，還包括用于為導線架起支撐和導熱作用的熱板.更優選的，熱板包括用于為導線架的管腳起支撐和導熱作用的熱板凸臺，熱板凸臺的長度設置為O. 7暈米,寬度設置為O. 7暈米。。本技術的有益效果通過在壓板的上壓板和下壓板的內側中部分別延伸設置有壓爪，用于壓緊導線架的焊線部的上部和下部，使得導線架與壓板之間處于相對穩定的狀態，使焊線時導線架不晃動，有效減少焊點打不上線的不良率，提聞廣品的良率，節省人力資源和能源。附圖說明利用附圖對本技術作進一步說明，但附圖中的實施例不構成對本技術的任何限制，對于本領域的普通技術人員，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據以下附圖獲得其它的附圖。圖I為本技術的一種半導體封裝用輔助導線架焊線裝置的實施例的結構示意圖。圖2為現有技術的輔助導線架焊線裝置的結構示意圖。在圖I和圖2中包括有I——壓板、11——上壓板、12——下壓板、13——壓爪、2——熱板凸臺、3——導線架、31——焊線部、32——管腳。具體實施方式結合以下實施例對本技術作進一步描述。本技術的一種半導體封裝用輔助導線架焊線裝置的具體實施方式，如圖I所示，包括用于壓緊導線架3的壓板1，壓板I包括上壓板11和下壓板12，上壓板11的內側中部以及下壓板12的內側中部分別延伸設置有壓緊導線架的焊線部的壓爪13。本技術通過在壓板I的上壓板11和下壓板12的內側中部分別延伸設置有壓爪13，用于壓緊導線架3的焊線部31的上部和下部，使得導線架3與壓板I之間處于相對穩定的狀態，使焊線時導線架3不晃動，有效減少焊點打不上線的不良率，提聞廣品的良率，節省人力資源和能源。具體的，壓爪13為長方體。壓爪13的形狀主要是配合導線架3的焊線部31的形狀，在能實現將導線架3壓緊不晃動、并且不影響正常的焊線的前提下，壓爪13的形狀可根據實際需要而設置。具體的，還包括用于為導線架3起支撐和導熱作用的熱板，熱板包括用于為導線架3的管腳32起支撐和導熱作用的熱板凸臺2，熱板凸臺2的長度設置為O. 7毫米，寬度設置為O. 7暈米。現有技術的熱板凸臺2 —般設置長度L為O. 5暈米,寬度W為O. 5暈米,導線架3的管腳32不能完全接觸熱板凸臺2，焊線時容易產生晃動，焊線效果不好。改善熱板凸臺2的尺寸后，可使得導線架3的管腳32與熱板凸臺2完全接觸，焊線時不容易產生晃動，焊線效果更好。本技術所提及的方位(如壓板的上部11和下部12)均以圖I的視圖方向為準。最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本技術的技術方案，而非對本技術保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本技術作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本技術的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本技術技術方案的實質和范圍。權利要求1.一種半導體封裝用輔助導線架焊線裝置，包括用于壓緊導線架的壓板，其特征在于壓板包括上壓板和下壓板，上壓板的內側中部以及下壓板的內側中部分別延伸設置有壓緊導線架的焊線部的壓爪。2.根據權利要求I所述的一種半導體封裝用輔助導線架焊線裝置，其特征在于壓爪為長方體。3.根據權利要求I所述的一種半導體封裝用輔助導線架焊線裝置，其特征在于還包括用于為導線架起支撐和導熱作用的熱板。4.根據權利要求3所述的一種半導體封裝用輔助導線架焊線裝置，其特征在于熱板包括用于為導線架的管腳起支撐和導熱作用的熱板凸臺，熱板凸臺的長度設置為0. 7毫米，寬度設置為0.7毫米。專利摘要本技術涉及半導體器件
，特別涉及一種半導體封裝用輔助導線架焊線裝置，其結構包括用于壓緊導線架的壓板，本技術通過在壓板的上壓板和下壓板的內側中部分別延伸設置有壓爪，用于壓緊導線架的焊線部的上部和下部，使得導線架與壓板之間處于相對穩定的狀態，使焊線時導線架不晃動，有效減少焊點打不上線的不良率，提高產品的良率，節省人力資源和能源。文檔編號B23K37/00GK202804507SQ20122043960公開日2013年3月20日 申請日期2012年8月31日 優先權日2012年8月31日專利技術者汪金 申請人:杰群電子科技(東莞)有限公司本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種半導體封裝用輔助導線架焊線裝置，包括用于壓緊導線架的壓板，其特征在于：壓板包括上壓板和下壓板，上壓板的內側中部以及下壓板的內側中部分別延伸設置有壓緊導線架的焊線部的壓爪。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：汪金，
申請(專利權)人：杰群電子科技東莞有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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