晶錠加工裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術關于一種晶錠加工裝置，包含相對且分隔的二粗磨輪及相對且分隔的二細磨輪，各粗磨輪及各細磨輪可轉動地安裝在一機械主軸上。各粗磨輪及各細磨輪由尼龍線材披覆鉆石顆粒形成。在該二粗磨輪與該二細磨輪之間界定一可供晶錠工件通過的通道。當晶錠工件被輸送進入該通道內時，該晶錠工件的兩側會先被該二粗磨輪切削與研磨，接著被該二細磨輪研磨與拋光。該晶錠加工裝置可使所加工的晶錠表面不會硬化，進而提高晶錠切片的良率。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

晶錠加工裝置
本技術技術提供一種晶錠加工裝置，尤指一種可用來對晶錠做切削、研磨、及拋光處理的加工裝置。
技術介紹
半導體晶圓的制造方法包括將結晶原料生長成為晶錠、將晶錠研磨、及將研磨后的晶錠沿著其軸線方向切片而成為預定厚度的薄晶圓。研磨晶錠的現有方法為使用砥石加工，但是，以砥石來研磨晶錠，常會使得晶錠遭受過度擠壓，造成研磨后的晶錠表面硬化，因而，于后續的晶錠切片制程時，由于晶錠的表面碎化，導致良率降低。
技術實現思路
為了解決上述技術問題，本技術的主要目的在于提供一種晶錠加工裝置，該晶錠加工裝置可對晶錠工件完成切削、研磨與拋光的一次性加工，且不會造成加工后的晶淀表面硬化，又可提升晶淀的表面潔凈度，進而提聞后續晶淀切片的良率。依據本技術構成的晶錠加工裝置包含二第一機械主軸、二第二機械主軸、二粗磨輪、及二細磨輪。該二第一機械主軸沿著一第一軸向分隔且可轉動地安裝于一機械的機體上，該二第二機械主軸沿著一第二軸向分隔且可轉動地安裝于該機體上，該第二軸向與該第一軸向平行。該二粗磨輪分別安裝在該二第一機械主軸上且沿著該第一軸向相對且分隔，各粗磨輪披覆有鉆石顆粒。該二細磨輪分別安裝在該二第二機械主軸上且沿著該第二軸向相對且分隔。在該二粗磨輪與該二細磨輪之間界定一可供晶錠工件通過的通道，且該二細磨輪在該通道位于該二粗磨輪的下游；當晶錠工件輸送進入該晶錠加工裝置的通道內時，該晶錠工件的兩側會被該二粗磨輪研磨，接著被該二細磨輪研磨。在一實施例中，各粗磨輪由尼龍線材披覆鉆石顆粒形成，該尼龍線材的線徑為 O. 8mm至2mm,該鉆石顆粒的粒度為50至200,各細磨輪由尼龍線材披覆鉆石顆粒形成,該尼龍線材的線徑為O. 2mm至O. 8mm,該鉆石顆粒的粒度為400至3000。本專利技術的有益效果本技術提供的一種晶錠加工裝置，該晶錠加工裝置可對晶錠工件完成切削、 研磨與拋光的一次性加工，且不會造成加工后的晶錠表面硬化，又可提升晶錠的表面潔凈度，進而提聞后續晶淀切片的良率。關于本技術的其他目的、優點及特征，將可由以下較佳實施例的詳細說明并參照所附圖式來了解。附圖說明圖I顯示本技術的晶錠加工裝置的一立體示意圖。圖2顯示圖I的晶錠加工裝置的上視圖，并顯示一晶錠工件。圖3顯示圖2的晶錠加工裝置對晶錠工件加工的示意圖。 主要組件符號說明如下10.晶錠加工裝置12.粗磨輪14.細磨輪16.第一機械主軸18.第二機械主軸20.尼龍線材22.鉆石顆粒24.尼龍線材26.鉆石顆粒28.工件30.通道32.34.箭頭具體實施方式現將僅為例子但非用以限制的實施例并參照所附圖式就本技術較佳結構內容說明如下參閱圖I至圖3，顯示有依據本技術一實施例構成的晶錠加工裝置10，該晶錠加工裝置10包含至少二粗磨輪12及至少二細磨輪14，各粗磨輪12與各細磨輪14安裝在一機械主軸上；在本實施例中，該晶錠加工裝置10包含二第一機械主軸16、二粗磨輪12、二第二機械主軸18、及二細磨輪14。該二第一機械主軸16沿著一第一軸向(Xl)分隔且可轉動地安裝于一機械的機體上(未圖示)，而該二粗磨輪12可拆卸地安裝在該二第一機械主軸16的內端，使得該二粗磨輪12沿著該第一軸向(Xl)相對且分隔。在本實施例中，各粗磨輪12由特殊尼龍線材20披覆工業鉆石顆粒22所形成，在一較佳實施例中，尼龍線材20的線徑為O. 8mm至2mm，而鉆石顆粒22的粒度為50至200 (即粒徑為O. 43mm至O. 09mm)。該二第二機械主軸18沿著一第二軸向(X2)分隔且可轉動地安裝于該機體上，該第二軸向(X2)與該第一軸向(Xl)平行，而該二細磨輪14可拆卸地安裝在該二第二機械主軸18的內端，使得該二細磨輪14沿著該第二軸向(X2)相對且分隔。在本實施例中，各細磨輪14由特殊尼龍線材24披覆工業鉆石顆粒26形成，在一較佳實施例中，尼龍線材24的線徑為O. 2mm至O. 8mm,而鉆石顆粒26的粒度為400至3000(即粒徑為O. 004mm至O. 065mm)。依據本技術構成的晶錠加工裝置10安裝在機體上之后，在該二粗磨輪12與該二細磨輪14之間界定一可供工件28 (晶錠)通過的通道30，且該二細磨輪14在該通道 30位于該二粗磨輪12的下游。在加工實施上，該二粗磨輪12被該二第一機械主軸16帶動沿著一旋轉方向旋轉 (見圖3的箭頭32)，而該二細磨輪14被該二第二機械主軸18帶動而沿著與該粗磨輪12的旋轉方向相反的另一旋轉方向旋轉(見圖3的箭頭34)。當晶錠工件28被輸送進入該晶錠加工裝置10的通道30內時，該二粗磨輪12會先壓抵住晶錠工件28的兩側，同時，該二轉動的粗磨輪12會對工件28的兩側研磨；由于該二粗磨輪12的鉆石顆粒22具有較小的粒度，因而，該二粗磨輪12向該工件28兩側的對磨，將具有切削與研磨的作用。接著，該二細磨輪14會壓抵住工件28的兩側，同時，該二轉動的細磨輪14會對該工件28的兩側研磨； 由于該二細磨輪14的鉆石顆粒26具有較大的粒度，因而，該二細磨輪14向工件28兩側的對磨，將具有研磨與拋光的作用。本技術的晶錠加工裝置10利用該二粗磨輪12與該二細磨輪14的安排，使得晶錠工件28在該晶錠加工裝置10的通道30內的輸送過程中，會先被該二粗磨輪12切削與研磨，接著，被該二細磨輪14研磨與拋光，完成切削、研磨與拋光的一次性加工。再者，依據本技術構成的晶錠加工裝置10除了具有切削、研磨與拋光的效果之外，由于構成粗磨輪12與細磨輪14的尼龍線材為軟性，其在切削、研磨與拋光的加工時可彎曲角度，因而， 可有效解決晶錠表層的凹凸毛氣孔，且不會造成加工后的晶錠表面硬化，又可提升晶錠的表面潔凈度。因此，于后續的晶錠切片制程時，晶錠較不會碎裂且不易產生毛邊或亮點，大大提聞良率。前述是對本技術的構造作較佳實施例的說明，而依本技術的設計精神是可作多種變化或修飾實施例。是以，對于本領域技術人員可作的明顯替換與修飾，仍將并入于本技術所主張的專利范圍之內。權利要求1.一種晶錠加工裝置，其包含 二第一機械主軸，其沿著一第一軸向分隔且可轉動地安裝于一機械的機體上； 二第二機械主軸，其沿著一第二軸向分隔且可轉動地安裝于該機體上； 二粗磨輪，其分別安裝在該二第一機械主軸上且沿著該第一軸向相對且分隔，各粗磨輪披覆有鉆石顆粒 '及 二細磨輪，其分別安裝在該二第二機械主軸上且沿著該第二軸向相對且分隔； 其中，在該二粗磨輪與該二細磨輪之間界定一可供晶錠工件通過的通道，該二細磨輪在該通道位于該二粗磨輪的下游；當晶錠工件輸送進入該晶錠加工裝置的通道內時，該晶錠工件的兩側會先被該二粗磨輪研磨，接著被該二細磨輪研磨。2.根據權利要求I所述的晶錠加工裝置，其中，該第二軸向與該第一軸向平行，該二粗磨輪被該二第一機械主軸帶動沿著一旋轉方向旋轉，而該二細磨輪被該二第二機械主軸帶動而沿著與該粗磨輪的旋轉方向相反的另一旋轉方向旋轉。3.根據權利要求2所述的晶錠加工裝置，其中，各粗磨輪由尼龍線材披覆鉆石顆粒形成，該尼龍線材的線徑為0. 8mm至2mm，該鉆石顆粒的粒度為50至200，各細磨輪由尼龍線材披覆鉆石顆粒形成，該尼龍線材的線徑為0. 2mm至0. 8m本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種晶錠加工裝置，其包含：二第一機械主軸，其沿著一第一軸向分隔且可轉動地安裝于一機械的機體上；二第二機械主軸，其沿著一第二軸向分隔且可轉動地安裝于該機體上；二粗磨輪，其分別安裝在該二第一機械主軸上且沿著該第一軸向相對且分隔，各粗磨輪披覆有鉆石顆粒；及二細磨輪，其分別安裝在該二第二機械主軸上且沿著該第二軸向相對且分隔；其中，在該二粗磨輪與該二細磨輪之間界定一可供晶錠工件通過的通道，該二細磨輪在該通道位于該二粗磨輪的下游；當晶錠工件輸送進入該晶錠加工裝置的通道內時，該晶錠工件的兩側會先被該二粗磨輪研磨，接著被該二細磨輪研磨。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：林順忠，
申請(專利權)人：益大貿易股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：