一種基板及光源模組制造技術

一種發光均勻度高的LED光源模組，包括具有高反射率的基板和設于所述基板上的LED光源，所述基板依次包括底部材料層、粘結層、線路層、電鍍層和白油層；所述白油層上設有鋁膜層；所述LED光源包括安裝在所述基板上的LED芯片和設于所述LED芯片上由透明硅膠和熒光粉混合而成的熒光膠光學透鏡。通過提高基板表面層的反射率，從而進一步提高光源模組的出光效率。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

一種基板及光源模組
本技術涉及基板及光源模組，特別是COB基板和LED光源模組。
技術介紹
目前市場上的COB基板表面處理主要為在焊盤之外，線路層之上涂敷一層白油， 一是用來阻斷線路防止短路；二是在基板表面形成反射面，提升光源的出光效率。這種表面處理方法的不足是由于白油本身的物理特性，光源在基板表面的反射率不是很高，致使光源出光效率提升相對有限。目前市場上LED光源模組封裝技術主要有一、LED芯片直接固晶在基板上，再涂敷熒光膠，這種方法的缺陷是雖然減少了傳熱途徑，但是因為沒有碗杯來承載熒光粉，熒光粉難以均勻的涂敷，影響出光效率和光色的均勻性且成本較高；二、LED芯片固晶在帶碗杯的基板上，這種方法的缺陷是由于碗杯底面的平整度及碗杯高度難以控制，因此，點光源的發光角度、效率和模塊的內腔角度不一致，這樣綜合反光效率低，光損失比較大。且以上這兩種方式，金線都裸露在外面，很容易因外力被扯斷，導致LED不能發光。三、通過焊錫焊接把LED器件直接固定在基板上，這種方法的缺陷是增加了模組體積，且成本高。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題之一是提供一種具有高反射率的基板，提高基板表面層的反射率，從而進一步提高光源模組的出光效率。本技術所要解決的技術問題之二是提供一種發光均勻度高的LED光源模組， 通過提聞基板表面層的反射率，從而進一步提聞光源|旲組的出光效率。為解決上述技術問題之一，本技術的技術方案是一種具有聞反射率的基板， 所述基板依次包括底部材料層、粘結層、線路層、電鍍層和白油層，所述白油層上設有鋁膜層。所述鋁膜層由底層、鋁層和保護層組成。底層主要用來增加白油和鋁層的粘結性，鋁層則是增加基板表面的反射率，保護層是透明的，用來保護鋁層防止鋁層氧化降低反射率。在制作鋁膜層時，要避開芯片焊盤及引出電極位置，一般鋁膜層在焊盤和引線電極附近覆蓋的面積小于白油層，防止鋁膜層造成電路短路的現象。作為改進，所述鋁膜層總厚度在10_40um范圍。為解決上述技術問題之二，本技術的技術方案是一種發光均勻度高的LED 光源模組，包括基板和設于所述基板上的LED光源，所述基板依次包括底部材料層、粘結層、線路層、電鍍層和白油層；所述白油層上設有鋁膜層；所述LED光源包括安裝在所述基板上的LED芯片和實現LED芯片與線路連接的金線及設于所述LED芯片上由透明硅膠與熒光粉混合而成的熒光膠光學透鏡。所述鋁膜層由底層、鋁層和保護層組成；底層主要用來增加白油和鋁層的粘結性，鋁層則是增加基板表面的反射率，保護層是透明的，用來保護鋁層防止鋁層氧化降低反射率；在制作鋁膜層時，要避開芯片焊盤及引出電極位置，一般鋁膜層在焊盤和引線電極附近覆蓋的面積小于白油層，防止鋁膜層造成電路短路的現象。作為改進，所述鋁膜層總厚度在10-40um范圍。本技術與現有技術相比所帶來的有益效果是(I)LED芯片直接固定在基板上，工藝簡單、模組體積減小、易于實現；(2)在基板表面白油上增加鋁膜層，大大提高了基板表面對光的反射率，從而提升了光源的整體出光效率；(3)用透明硅膠和熒光粉混合而成的熒光膠形成光學透鏡，避免了由于碗杯大小不一致而造成光色不均勻現象，并且由于增加了透鏡提升了芯片取光效率，提升了光源的整體出光效率；(4)透明硅膠和熒光粉混合形成的透鏡保護芯片和金線免受外力影響，光源模組的可靠性好；(5)由于熒光粉均勻分布在整個光學透鏡中，這樣光源出光更加均勻，避免了光斑現象；(6) LED芯片的交叉排布方式使基板更窄，模組體積變小，應用更加廣泛；且消除了傳統對稱排布結構產生的暗區，減輕了強光眩光，也實現了光的互補，使得出光更加的均勻；(7)用透明硅膠和熒光粉混合而成的熒光膠直接形成光學透鏡，避免先涂敷熒光粉再形成透鏡兩步工藝，直接一步到位，節省了成本，縮短了產品產周期，同時提升了透鏡與基板的結合可靠性。附圖說明圖I為本技術基板俯視圖。圖2為圖I的A處放大圖。圖3為光源模組局部剖視圖。具體實施方式下面結合說明書附圖對本技術作進一步說明。如圖I所示，一種發光均勻度高的光源模組，包括能夠提高反射率的基板和設于所述基板上的LED光源。如圖3所示，所述依次基板包括底部材料層I、粘結層2、線路層3、 白油層4和鋁膜層5。所述LED光源包括安裝在所述基板上的LED芯片8和實現LED芯片 8和線路層3電連接的金線6，及設于所述LED芯片8上由透明硅膠與熒光粉混合而成的熒光膠光學透鏡7?；宓牡撞坎牧蠈覫、粘結層2、線路層3、白油層4和焊盤9為正?；骞に囍谱鳌Ｋ鲣X膜層5由底層、鋁層和保護層組成；所述鋁膜層5總厚度在10-40um范圍；基板上的鋁膜層5的制作工藝為首先在白油層4上制作底層；然后采用真空鍍鋁的方法制作鋁膜層5中的鋁層；最后再在鋁層上制作保護層。如圖2、3所示，同時鋁膜層5在焊盤9和引線電極附近覆蓋面積要小于白油層4，以免造成短路問題。LED芯片8直接固晶焊盤9上，金線6實現LED芯片8和線路層3的電連接，在焊盤9上用透明硅膠和熒光粉混合直接形成熒光膠光學透鏡7。此結構，能保證LED芯片8和金線6不裸露在外，保護了 LED 芯片8和金線6的結構，用透明硅膠和熒光粉混合而成的熒光膠直接形成光學透鏡7，避免先涂敷熒光粉再形成透鏡兩步工藝，直接一步到位，節省了成本，縮短了產品生產周期。由4于鋁膜的反射率比白油高很多，從而大大提高了基板表面對光的反射率，提升了光源的整體出光效率。本技術在基板表面白油層4上增加鋁膜層5，大大提高了基板表面對光的反射率，由于增加了光學透鏡7結構提升了芯片取光效率，從而提升了光源的整體出光效率。 由于熒光粉均勻分布在整個光學透鏡中，這樣光源出光更加均勻，避免了光斑現象。LED芯片8的交錯排布方式能使基板更窄，模組體積變小，應用更加廣泛；且消除了傳統對稱排布結構產生的暗區，減輕了強光眩光，也實現了光的互補，使得出光更加的均勻。此種芯片排布方式僅作為舉例說明，不代表只有一種排布，凡在本專利技術的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本專利技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種基板，所述基板依次包括底部材料層、粘結層、線路層、電鍍層和白油層；其特征在于：所述白油層上設有鋁膜層。

【技術特征摘要】
1.一種基板，所述基板依次包括底部材料層、粘結層、線路層、電鍍層和白油層；其特征在于所述白油層上設有鋁膜層。2.根據權利要求I所述的一種基板，其特征在于所述鋁膜層由底層、鋁層和保護層組成。3.根據權利要求I所述的一種基板，其特征在于所述鋁膜層總厚度在10-40um范圍。4.根據權利要求I所述的一種基板，其特征在所述鋁膜層在焊盤和引線電極附近覆蓋的面積小于白油層。5.一種光源模組，包括基板和設于所述基板上的LED光源,所述基板依次包括底部材料層、...

【專利技術屬性】
技術研發人員：尹曉鴻，趙洋，高婉賢，吳乾，王躍飛，向寶玉，李國平，
申請(專利權)人：廣州市鴻利光電股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：