本實用新型專利技術(shù)公開了一種圓極化天線與電子電路的集成設(shè)計，包括多層線路板、若干焊接電子元器件，所述的多層線路板設(shè)有依次緊密貼合的第一表層、兩層中間層、第二表層，所述的第一表層設(shè)有天線極板，所述的中間層設(shè)為天線地與電路布線層，所述的第二表層設(shè)有電子電路焊接和布線，所述的焊接電子元器件焊接在多層線路板上；天線極板還可分別布置在第一表層、第二表層上，焊接電子元器件則可焊接在天線極板背面或側(cè)面。本實用新型專利技術(shù)減少射頻線，增強集成能力，提高抗干擾性，可以減小應(yīng)用產(chǎn)品設(shè)計尺寸。（*該技術(shù)在2022年保護過期，可自由使用*）
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
圓極化天線與電子電路的集成設(shè)計
本技術(shù)涉及2. 4G或其他頻段的射頻技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是涉及一種圓極化天線與電子電路的集成設(shè)計。
技術(shù)介紹
一般圓極化天線采用兩層板，且底層必須為參考地，不能放置電子電路器件，所以往往射頻線和電路板相互獨立，通過專用的射頻饋線相連，這樣造成的直接后果就是圓極化天線產(chǎn)品的厚度較大，不適用于嚴(yán)格要求產(chǎn)品厚度的產(chǎn)品或環(huán)境中。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的RFID圓極化天線產(chǎn)品厚度偏大的問題，提供一種圓極化天線與電子電路的集成設(shè)計，減少射頻線，增強集成能力，提高抗干擾性，可以減小應(yīng)用產(chǎn)品設(shè)計尺寸。為了實現(xiàn)上述目的，本技術(shù)采用以下技術(shù)方案圓極化天線與電子電路的集成設(shè)計，包括多層線路板、若干焊接電子元器件，所述的多層線路板設(shè)有依次緊密貼合的第一表層、兩層中間層、第二表層，所述的第一表層設(shè)有天線極板，所述的中間層設(shè)為天線地與電路布線層，所述的第二表層設(shè)有電子電路焊接和布線，所述的焊接電子元器件焊接在多層線路板上。本專利技術(shù)采用多層線路板，保證了天線具有完整的參考地，從而在不影響圓極化天線性能的前提下，能夠很好的將圓極化天線與電子電路集成到了一起。作為優(yōu)選，所述的焊接電子元器件焊接在第二表層上。在第一表層上設(shè)有天線極板，而將焊接電子元器件焊接在與第一表層遠(yuǎn)離的第二表層上，可使天線極板與焊接電子元器件互不干擾。作為優(yōu)選，所述的第一表層還設(shè)有電子電路焊接和布線。作為優(yōu)選，所述的第二表層還設(shè)有天線極板。作為優(yōu)選，所述的焊接電子元器件分別焊接在第一表層、第二表層上。焊接電子元器件也可與天線極板處于同一層，天線極板位于該層一側(cè)，而焊接電子元器件則位于該層的另一側(cè)，也可使天線極板與焊接電子元器件互不干擾，可滿足某些特殊場合的需要。因此，本技術(shù)具有如下有益效果(I)減少了射頻線，從而增強集成能力并提高抗干擾性；(2)可實現(xiàn)減小應(yīng)用產(chǎn)品設(shè)計尺寸。附圖說明圖I是本技術(shù)的一種結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖I的結(jié)構(gòu)爆炸示意圖。圖3是本技術(shù)的另一種結(jié)構(gòu)爆炸示意圖。圖4是圖3的結(jié)構(gòu)爆炸示意圖。圖中1、多層線路板 2、焊接電子元器件 3、第一表層 4、中間層5、第二表層 6、天線極板。具體實施方式以下結(jié)合附圖對本技術(shù)做進一步的描述。如圖I、圖2所示的實施例中，圓極化天線與電子電路的集成設(shè)計，包括多層線路板I、若干焊接電子元器件2，所述的多層線路板I設(shè)有依次緊密貼合的第一表層3、兩層中間層4、第二表層5，所述的第一表層3設(shè)有天線極板6，所述的中間層4設(shè)為天線地與電路布線層，所述的第二表層5設(shè)有電子電路焊接和布線，所述的焊接電子元器件2焊接在多層線路板I的第二表層5上。具體實施過程是，將第一表層3、兩層中間層4、第二表層5緊密貼合形成一體化的多層線路板1，在第一表層3上固定天線極板6，在第二表層5上焊接焊接電子元器件2。如圖3、圖4所示的實施例中，圓極化天線與電子電路的集成設(shè)計，包括多層線路板I、若干焊接電子元器件2，所述的多層線路板I設(shè)有依次緊密貼合的第一表層3、兩層中間層4、第二表層5，所述的第一表層3設(shè)有天線極板6、電子電路焊接和布線，所述的中間層 4設(shè)為天線地與電路布線層，所述的第二表層5設(shè)有電子電路焊接和布線、天線極板6，所述的焊接電子元器件2分別焊接在多層線路板I的第一表層3、第二表層5上。具體實施過程是，將第一表層3、兩層中間層4、第二表層5緊密貼合形成一體化的多層線路板I，在第一表層3、第二表層5上分別固定天線極板6,在第一表層3、第二表層5 上分別焊接焊接電子元器件2。權(quán)利要求1.一種圓極化天線與電子電路的集成設(shè)計，其特征在于，包括多層線路板(I)、若干焊接電子元器件(2)，所述的多層線路板(I)設(shè)有依次緊密貼合的第一表層(3)、兩層中間層(4)、第二表層(5)，所述的第一表層(3)設(shè)有天線極板(6)，所述的中間層(4)設(shè)為天線地與電路布線層，所述的第二表層(5)設(shè)有電子電路焊接和布線，所述的焊接電子元器件(2)焊接在多層線路板(I)上。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的圓極化天線與電子電路的集成設(shè)計，其特征是，所述的焊接電子元器件(2)焊接在第二表層(5)上。3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的圓極化天線與電子電路的集成設(shè)計，其特征是，所述的第一表層(3 )還設(shè)有電子電路焊接和布線。4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的圓極化天線與電子電路的集成設(shè)計，其特征是，所述的第二表層(5)還設(shè)有天線極板(6)。5.根據(jù)權(quán)利要求I或3或4所述的圓極化天線與電子電路的集成設(shè)計，其特征是，所述的焊接電子元器件(2)分別焊接在第一表層(3)、第二表層(5)上。專利摘要本技術(shù)公開了一種圓極化天線與電子電路的集成設(shè)計，包括多層線路板、若干焊接電子元器件，所述的多層線路板設(shè)有依次緊密貼合的第一表層、兩層中間層、第二表層，所述的第一表層設(shè)有天線極板，所述的中間層設(shè)為天線地與電路布線層，所述的第二表層設(shè)有電子電路焊接和布線，所述的焊接電子元器件焊接在多層線路板上；天線極板還可分別布置在第一表層、第二表層上，焊接電子元器件則可焊接在天線極板背面或側(cè)面。本技術(shù)減少射頻線，增強集成能力，提高抗干擾性，可以減小應(yīng)用產(chǎn)品設(shè)計尺寸。文檔編號H05K1/18GK202818756SQ201220403590公開日2013年3月20日 申請日期2012年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月15日專利技術(shù)者楊豐 申請人:杭州檀木科技有限公司本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
一種圓極化天線與電子電路的集成設(shè)計，其特征在于，包括多層線路板（1）、若干焊接電子元器件（2），所述的多層線路板（1）設(shè)有依次緊密貼合的第一表層（3）、兩層中間層（4）、第二表層（5），所述的第一表層（3）設(shè)有天線極板（6），所述的中間層（4）設(shè)為天線地與電路布線層，所述的第二表層（5）設(shè)有電子電路焊接和布線，所述的焊接電子元器件（2）焊接在多層線路板（1）上。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：楊豐，
申請(專利權(quán))人：杭州檀木科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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