熱傳導(dǎo)性片及其制備方法技術(shù)

熱傳導(dǎo)性片通過以下步驟得到：準(zhǔn)備樹脂層，在樹脂層的一個(gè)面層疊含粒子單體混合物層，所述含粒子單體混合物層含有能被樹脂層吸收的單體和熱傳導(dǎo)性粒子，通過使單體被樹脂層吸收，使熱傳導(dǎo)性粒子在一側(cè)面分布更多地存在，然后使單體反應(yīng)而固化。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及熱傳導(dǎo)性片，詳細(xì)而言為用作各種裝置的放熱材料的。
技術(shù)介紹
在混合裝置、高亮度LED裝置、電磁感應(yīng)加熱裝置等中，將大功率轉(zhuǎn)化為動力、光、 熱等，隨著裝置的小型化，在狹窄區(qū)流過大電流，所以單位體積的發(fā)熱量增大。因此，對于上述裝置而言，要求具有高耐熱性、導(dǎo)熱性的放熱材料。作為上述放熱材料，面向電力電子學(xué)，例如已知有氧化鋁、氧化硅、氮化硅、氮化硼、氮化鋁、金屬粒子等導(dǎo)熱性良好的填充劑被混入樹脂材料的有機(jī)-無機(jī)復(fù)合材料。例如，提出了通過將含有球狀氧化鋁粉末和與該球狀氧化鋁粉末相比微粒且平均球形度大的球狀氧化硅粉末的無機(jī)質(zhì)粉末填充于環(huán)氧樹脂組合物中，而制備密封材料(例如參照日本特開2003-306594號公報(bào)。)。在該密封材料中，通過使小粒子填補(bǔ)于粒子之間而使填充率提高，由此可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱性的提高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
然而，在上述日本特開2003-306594號公報(bào)中，為使導(dǎo)熱性進(jìn)一步提高，有必要向環(huán)氧樹脂組合物中填充更多的無機(jī)質(zhì)粉末。但是，若使大量無機(jī)質(zhì)粉末分散于環(huán)氧樹脂組合物中，則存在使環(huán)氧樹脂組合物的機(jī)械強(qiáng)度等物性降低的情況或 費(fèi)用增大的情況。另外，可分散于環(huán)氧樹脂組合物的無機(jī)質(zhì)粉末的摻混比例有限。因此，本專利技術(shù)的目的在于提供可不使熱傳導(dǎo)性粒子的使用量增大而使導(dǎo)熱性提高的。本專利技術(shù)的熱傳導(dǎo)性片的特征在于，通過以下步驟得到準(zhǔn)備樹脂層，在上述樹脂層的一個(gè)面層疊含粒子單體混合物層，上述含粒子單體混合物層含有能被上述樹脂層吸收的單體和熱傳導(dǎo)性粒子，通過使上述單體被上述樹脂層吸收而使上述熱傳導(dǎo)性粒子在一側(cè)面分布更多地存在，然后使上述單體反應(yīng)而固化。另外，本專利技術(shù)的熱傳導(dǎo)性片的特征在于，為具有樹脂層和包含在上述樹脂層中的熱傳導(dǎo)性粒子的熱傳導(dǎo)性片，將從上述樹脂層的一個(gè)面至其他的面的長度設(shè)為100%時(shí)，從所述樹脂層的一個(gè)面開始，在5 80%的范圍內(nèi)存在所述熱傳導(dǎo)性粒子的總量的90%質(zhì)量以上。另外，本專利技術(shù)的熱傳導(dǎo)性片的制備方法的特征在于，包括準(zhǔn)備樹脂層的工序，在上述樹脂層的一個(gè)面層疊含粒子單體混合物層的工序，上述含粒子混合物層含有能被上述樹脂層吸收的上述單體和熱傳導(dǎo)性粒子，通過使上述單體被上述樹脂層吸收而使上述熱傳導(dǎo)性粒子在一側(cè)面分布更多地存在的工序，和通過使上述單體反應(yīng)而固化，從而制作制作粒子在一側(cè)面分布更多地存在的片材的工序。根據(jù)本專利技術(shù)的熱傳導(dǎo)性片的制備方法，通過在樹脂層層疊含粒子單體混合物層， 使含粒子單體混合物層中的單體被樹脂層吸收后，使單體聚合，從而制作熱傳導(dǎo)性片。因此，在本專利技術(shù)的熱傳導(dǎo)性片中，可使熱傳導(dǎo)性粒子在熱傳導(dǎo)性片的一側(cè)面分布更多地存在，在熱傳導(dǎo)性片的一個(gè)面可使放熱性提高。其結(jié)果可不使熱傳導(dǎo)性粒子的使用量增大，而通過使熱傳導(dǎo)性粒子在厚度方向一側(cè)面分布更多地存在，在熱傳導(dǎo)性片的一個(gè)面使導(dǎo)熱性提高。附圖說明圖1為示出本專利技術(shù)的熱傳導(dǎo)性片的一個(gè)實(shí)施方式的截面圖。圖2為用以說明如圖1所示的熱傳導(dǎo)性片的制備方法的說明圖，(a)表示將含粒子單體混合物涂布于隔離膜的工序，(b)表示將含粒子單體混合物涂膜與樹脂層層疊的工序，(c)表示使含粒子單體混合物中的熱傳導(dǎo)性 粒子在一側(cè)面分布更多地存在的工序，(d)表示使單體反應(yīng)而制作熱傳導(dǎo)性片的工序。具體實(shí)施方式圖1為示出本專利技術(shù)的熱傳導(dǎo)性片的一個(gè)實(shí)施方式的截面圖。熱傳導(dǎo)性片I為如圖1所示，由樹脂形成，具有規(guī)定的厚度，在與厚度方向正交的方向(表面方向，下同。)延展的片材。另外，熱傳導(dǎo)性片I中形成有粒子填充層2。作為形成熱傳導(dǎo)性片I的樹脂，可列舉出例如丙烯酸樹脂。粒子填充層2在熱傳導(dǎo)性片I的厚度方向一側(cè)沿表面方向形成。另外，粒子填充層2中填充有熱傳導(dǎo)性粒子3。作為熱傳導(dǎo)性粒子3，可列舉出例如碳化物、氮化物、氧化物、金屬、碳類材料等。作為碳化物，可列舉出例如碳化硅、碳化硼、碳化鋁、碳化鈦、碳化鎢等。作為氮化物，可列舉出例如氮化硅、氮化硼、氮化鋁、氮化鎵、氮化鉻、氮化鎢、氮化鎂、氮化鑰、氮化鋰等。作為氧化物，可列舉出例如氧化硅(氧化硅)、氧化鋁(氧化鋁)、氧化鎂(氧化鎂)、氧化鈦、氧化鈰等。此外，作為氧化物，可列舉出摻雜有金屬離子的例如氧化銦錫、氧化鋪錫等。作為金屬，可了考察例如銅、金、鎳、錫、鐵或它們的合金。作為碳類材料，可列舉出例如碳黑、石墨、金剛石等。熱傳導(dǎo)性粒子3可單獨(dú)使用或合用2種以上，優(yōu)選可列舉出碳化物、氮化物、氧化物。另外，熱傳導(dǎo)性粒子3的平均粒徑例如為O.1 100 μ m,更優(yōu)選為I 10 μ m。圖2為用以說明如圖1所示的熱傳導(dǎo)性片的制備方法的說明圖，(a)表示將含粒子單體混合物涂布于隔離膜的工序，(b)表示將含粒子單體混合物涂膜與樹脂層層疊的工序，(c)表示使含粒子單體混合物中的熱傳導(dǎo)性粒子在一側(cè)面分布更多地存在的工序，(d)表示使單體反應(yīng)而制作熱傳導(dǎo)性片的工序。接著，對熱傳導(dǎo)性片I的制備方法進(jìn)行說明。在該方法中，首先制備含有熱傳導(dǎo)性粒子3和單體的含粒子單體混合物。為制備含粒子單體混合物，首先通過使單體部分聚合來制備單體和聚合物共存的單體組合物(漿料)。作為單體，可列舉出能夠通過聚合制備上述樹脂的單體，在丙烯酸樹脂的情況下， 可列舉出例如(甲基)丙烯酸酯單體、含有官能基團(tuán)的不飽和單體、多官能團(tuán)性不飽和單體坐寸ο作為(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉出例如具有碳原子數(shù)為I 18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(甲基丙烯酸烷基酯或丙烯酸烷基酯)，具體而言，可列舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁基、(甲基) 丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基) 丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、 (甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、 (甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基) 丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基) 丙稀酸十七燒基酷、(甲基)丙稀酸十八燒基酷、(甲基)丙稀酸2_乙基十TK燒基酷等，優(yōu)選可列舉出丙烯酸2-乙基己酯。(甲基)丙烯酸酯單體可單獨(dú)使用或合用2種以上。作為含有官能團(tuán)的不飽和單體，可列舉出例如丙烯酸、甲基丙烯酸、富馬酸、馬來酸、巴豆酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等含有羧基的單體，例如丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸2-羥基丁酯等含有羥基的單體，例如(甲基)丙烯酰胺、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N，N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、N-異丙基 (甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羥甲基 (甲基)丙烯酰胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺、N-乙烯基羧酸酰胺等含有酰胺基的單體，例如(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N，N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等含有氨基的單體，例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等含有縮水甘油基的單體，例如丙烯腈、甲基丙烯腈等含有氰基的單體，例如 2-甲基丙烯酰氧基乙基異氰酸酯等含有本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種熱傳導(dǎo)性片，其特征在于，通過以下步驟得到：準(zhǔn)備樹脂層，在所述樹脂層的一個(gè)面層疊單體混合物層，所述單體混合物層含有能被所述樹脂層吸收的單體和熱傳導(dǎo)性粒子，通過使所述單體被所述樹脂層吸收而使所述熱傳導(dǎo)性粒子在一側(cè)面分布更多地存在，然后使所述單體反應(yīng)而固化。

【技術(shù)特征摘要】
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【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：泉谷誠治，福岡孝博，長崎國夫，杉野裕介，土井浩平，
申請(專利權(quán))人：日東電工株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：