芯片封裝結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其包括：一電路板，一形成在該電路板上的襯墊，一粘著于該襯墊上的膠層，以及一粘著于該膠層上的芯片。該電路板包括一基板及形成在該基板上的電路層。該襯墊包括一電性連接區(qū)電性連接于該電路層，及一個延展區(qū)自該電性連接區(qū)周緣延展出并落于該基板范圍內(nèi)。該芯片包括兩個相間隔的芯片區(qū)，及一個擴充區(qū)自每個該芯片區(qū)周緣延伸出并朝遠離該電路層的方向延伸，每個該芯片區(qū)內(nèi)含一個發(fā)光元件或一個接光元件電性連接于該電性連接區(qū)。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及芯片封裝，尤其涉及光纖連接傳輸系統(tǒng)中使用的一種芯片封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
光纖連接傳輸是當(dāng)前受普遍研究開發(fā)的一種傳輸接口，其優(yōu)點甚多，最重要的是其高傳輸速率。光纖連接傳輸系統(tǒng)所使用的每個發(fā)光或接收光的芯片，如激光二極管(Laserdiode, LD)或光電二極管(Photo-Diode，PD)的面積都非常小，例如一種常用的LD尺寸約為200um X 200um，在芯片封裝的制程還需要使用到膠，在芯片較小的情況之下，芯片下的襯墊(PAD)也會很小，如此涂膠將會非常困難，涂膠量會相當(dāng)難以控制，溢膠問題也會相當(dāng)嚴重，再加上膠有流動性，在膠固化的過程中，可能會使芯片位置產(chǎn)生偏移，或是產(chǎn)生嚴重的傾斜，這對光通信的信號來說非常嚴重，因為光纖連接傳輸系統(tǒng)需要非常高的精度，因此膠的問題可能會造成整個產(chǎn)品的良率嚴重下降。
技術(shù)實現(xiàn)思路
有鑒于此，有必要提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)。—種芯片封裝結(jié)構(gòu),其包括一電路板，一形成在該電路板上的襯墊，一粘著于該襯墊上的膠層，以及一粘著于該膠層上的芯片。該電路板包括一基板及形成在該基板上的電路層。該襯墊包括一電性連接區(qū)電性連接于該電路層，及一個延展區(qū)自該電性連接區(qū)周緣延展出并落于該基板范圍內(nèi)。該芯片包括兩個相間隔的芯片區(qū)，及一個擴充區(qū)自每個該芯片區(qū)周緣延伸出并朝遠離該電路層的方向延伸，每個該芯片區(qū)內(nèi)含一個發(fā)光元件或一個接光元件電性連接于該電性連接區(qū)。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本專利技術(shù)提供的芯片的擴充區(qū)使得芯片的整體面積增加，襯墊的面積也增大，如此有利于芯片涂膠固定于襯墊上，即降低涂膠的難度，有利于控制涂膠量，避免溢膠。該擴充區(qū)朝遠離電路層的方向延伸，如此不會影響整個芯片封裝結(jié)構(gòu)的線路布置及芯片的高頻特性。附圖說明圖1是本專利技術(shù)第一實施方式提供的芯片封裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖。圖2是圖1沿I1-1I線的剖示圖。圖3是圖1沿II1-1II線的剖示圖。圖4是本專利技術(shù)第二實施方式提供的芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖示圖。主要元件符號說明權(quán)利要求1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其包括 一電路板； 一形成在該電路板上的襯墊； 一粘著于該襯墊上的膠層；以及 一粘著于該膠層上的芯片；其特征在于該電路板包括一基板及形成在該基板上的電路層，該襯墊包括一電性連接區(qū)電性連接于該電路層，及一個延展區(qū)自該電性連接區(qū)周緣延展出并落于該基板范圍內(nèi)，該芯片包括兩個相間隔的芯片區(qū)，及一個擴充區(qū)自每個該芯片區(qū)周緣延伸出并朝遠離該電路層的方向延伸，每個該芯片區(qū)內(nèi)含一個發(fā)光元件或一個接光元件電性連接于該電性連接區(qū)。2.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該兩個芯片區(qū)均含有該發(fā)光元件或均含有該接光元件。3.如權(quán)利要求2所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該發(fā)光元件為激光二極管，該接光元件為光電二極管。4.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該擴充區(qū)填充有填充物。5.如權(quán)利要求4所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該填充物選自膠質(zhì)材料或金屬性材料。6 .如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該芯片的長、寬尺寸分別與該襯墊的長、寬尺寸相同，且該芯片與該襯墊對齊放置。7.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該芯片的面積小于該襯墊的面積。8.如權(quán)利要求6或7所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該膠層的面積等于或小于該芯片的面積。9.如權(quán)利要求7所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該芯片周圍涂有封膠。全文摘要一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其包括一電路板，一形成在該電路板上的襯墊，一粘著于該襯墊上的膠層，以及一粘著于該膠層上的芯片。該電路板包括一基板及形成在該基板上的電路層。該襯墊包括一電性連接區(qū)電性連接于該電路層，及一個延展區(qū)自該電性連接區(qū)周緣延展出并落于該基板范圍內(nèi)。該芯片包括兩個相間隔的芯片區(qū)，及一個擴充區(qū)自每個該芯片區(qū)周緣延伸出并朝遠離該電路層的方向延伸，每個該芯片區(qū)內(nèi)含一個發(fā)光元件或一個接光元件電性連接于該電性連接區(qū)。文檔編號H01L23/28GK103000610SQ20111027333公開日2013年3月27日 申請日期2011年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月15日專利技術(shù)者吳開文 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其包括：一電路板；一形成在該電路板上的襯墊；一粘著于該襯墊上的膠層；以及一粘著于該膠層上的芯片；其特征在于：該電路板包括一基板及形成在該基板上的電路層，該襯墊包括一電性連接區(qū)電性連接于該電路層，及一個延展區(qū)自該電性連接區(qū)周緣延展出并落于該基板范圍內(nèi)，該芯片包括兩個相間隔的芯片區(qū)，及一個擴充區(qū)自每個該芯片區(qū)周緣延伸出并朝遠離該電路層的方向延伸，每個該芯片區(qū)內(nèi)含一個發(fā)光元件或一個接光元件電性連接于該電性連接區(qū)。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：吳開文，
申請(專利權(quán))人：鴻富錦精密工業(yè)深圳有限公司，鴻海精密工業(yè)股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：