溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。
一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其包括：一電路板，一形成在該電路板上的襯墊，一粘著于該襯墊上的膠層，以及一粘著于該膠層上的芯片。該電路板包括一基板及形成在該基板上的電路層。該襯墊包括一電性連接區(qū)電性連接于該電路層，及一個延展區(qū)自該電性連接區(qū)周緣延展出并落...該專利屬于鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司授權(quán)不得商用。