填充方法、液體小袋包裝體的制造方法、及液體小袋包裝體技術

本發明專利技術提供一種填充方法，該填充方法是向液體小袋包裝體中填充液體并進行密封的填充方法，所述液體小袋包裝體由將形成表層的基材(13)、中間層(12)及形成內層的密封劑層(11)依次層合而得到的至少3層以上的多層層合體(15)形成，該填充方法包括如下工序：形成液體小袋主體(16)的工序；填充上述液體的工序；將上述液體小袋主體(16)的開口密封的工序；該填充方法的特征在于，上述中間層(12)使用含有乙烯·不飽和羧酸共聚物的離子交聯聚合物的組合物形成，按照特定方法求出的填充溫度范圍在傳送帶速度20m/分鐘、及傳送帶速度25m/分鐘時，均為30℃以上。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及填充方法、液體小袋包裝體的制造方法、及液體小袋包裝體。
技術介紹
作為包裝了液體、粘性體、固體等的小袋包裝體的材料，根據需要，廣泛利用將多種中間層、及密封劑層層合在基材上而得到的多層層合體。由于該多層層合體的密封劑層具有熱封性，因而可通過熱封包裝了內容物的小袋的開口部來密封內容物。例如，專利文獻I中記載了一種包裝體，該包裝體使用了將中間層及密封劑層層合在基材上而得到的多層層合體。另外，在填充液體狀的內容物進行熱封這樣的包裝體中，有時殘留在熱封部的內容物與密封劑層一起被熱封，在其壓力和熱的作用下發生膨脹、發泡，引起密封不良。另一方面，降低熱封溫度時，有時在熱封部產生未熔粘部分，密封強度降低，發生漏液(參見專利文獻2) ο專利文獻1:日本特開2000-202956號公報專利文獻2 日本特開2007-204628號公報
技術實現思路
然而，當使用如上述專利文獻所記載那樣的多層層合體時，對于填充液體狀的內容物的方法，并不是充分最優化的方法，有改善的余地。本專利技術人等發現，通過向具備特定的填充溫度范圍的由多層層合體形成的液體小袋包裝體中填充液體狀的內容物，可得到更高生產率的填充方法。即，通過本專利技術，可提供如下填充方法，該填充方法向液體小袋包裝體中填充液體并進行密封，所述液體小袋包裝體由將形成表層的基材、中間層、及形成內層的密封劑層依次層合而得到的至少3層以上的多層層合體形成， 該填充方法包括如下工序按照使上述密封劑層的面相對的方式，疊合上述多層層合體，將形成上述液體小袋包裝體的周緣部的部分熱封而形成液體小袋主體的工序；從上述液體小袋主體的開口填充液體的工序；將填充有上述液體的上述液體小袋主體的開口的熱封部熱封進行密封的工序；該填充方法的特征在于，上述中間層使用含有乙烯·不飽和羧酸共聚物的離子交聯聚合物的組合物形成，按照下述方法求出的填充溫度范圍,在傳送帶速度(line speed) 20m/分鐘及傳送帶速度25m/分鐘時，均為30°C以上。(方法)使上述基材的厚度為5 μ m 60 μ m、上述中間層的厚度為5 μ m 50 μ m、上述密封劑層的厚度為5 μ m 50 μ m,并且使總厚度為100 μ m以下,從上述液體小袋主體的開口填充液溫30°C的水，在使傳送帶速度為20m/分鐘或25m/分鐘、密封輥左壓力為270kPa、及右壓力為230kPa的條件下，使用DANGAN TYPE-1II (大成Lamick株式會社制)，在任意的熱封溫度下將該液體小袋主體的開口的熱封部熱封。需要說明的是，以5°C為單位改變熱封溫度；在該液體小袋主體的開口的熱封部，分別測定即將發生發泡之前的熱封溫度(上限溫度)、和無漏出、無破袋地通過施加I分鐘IOOkgf荷重的耐壓測試的熱封溫度(下限溫度)，算出該上限溫度和該下限溫度的差作為填充溫度范圍(V )。通過本專利技術，可提供生產率更高的填充方法。附圖說明通過如下所述的優選實施方式以及隨附優選實施方式的以下附圖進一步明確上述目的、及其他目的、特征及優點。[圖1]為表示本實施方式的多層層合體的示意剖面圖。[圖2]為表示本實施方式的填充方法的步驟的示意工序圖。具體實施方式 以下，對本專利技術的實施方式進行說明。(多層層合體)本實施方式的多層層合體由將形成表層的基材、中間層、及形成內層的密封劑層依次層合而得到的至少3層以上形成。多層層合體優選為膜狀、片材狀、薄膜狀等形狀。基材形成液體小袋包裝體的表層。由此可得到液體小袋包裝體的阻隔性、耐沖擊性、耐針孔性(pinhole resistance)等。作為基材，可舉出例如I層中含有下述膜的膜，S卩，含有使用了聚酰胺、聚酯、 乙烯·乙烯醇共聚物、聚乙烯醇、聚丙烯腈、聚丙烯、丙烯· α -烯烴共聚物、聚乙烯、乙烯· α -烯烴共聚物、聚-4-甲基-1-戊烯、聚氯乙烯等的膜、鋁箔、鋁蒸鍍膜、二氧化硅、氧化鋁、氧化鎂等的蒸鍍膜等。基材可以是單層，也可以是由兩層以上形成的多層結構。另外，當形成為膜時，可以是單軸或雙軸拉伸而形成的。例如，可舉出通過干式疊層在聚酰胺膜上層合聚酯而得到的膜、聚酰胺和乙烯·乙烯醇共聚物的共擠出膜、及通過干式疊層在聚酰胺膜上層合蒸鍍聚酯膜而得到的膜。基材的厚度優選5 μ m 60 μ m,較優選10 μ m 50 μ m。本實施方式中，通過使用上述基材層，從而變得可實現液體小袋包裝體的減量化、低成本化。中間層形成在基材、和密封劑層之間。由此，可得到對基材的粘合性、撕裂性，可防止密封劑層厚度薄，可提高熱封性。另外，中間層使用含有乙烯 不飽和羧酸共聚物的離子交聯聚合物的組合物形成。作為乙烯 不飽和羧酸共聚物，是不飽和羧酸的含量優選I 25重量％、特別優選 3 23重量％、進一步優選4 20重量％的共聚物。不飽和羧酸的含量為下限值以上時， 可得到易橫撕性(easy lateral cracking properties),為上限值以下時,可抑制吸濕,可得到良好的成型性。另外，不僅是乙烯和不飽和羧酸的二元共聚物，也可以是任意地共聚有其他單體而得到的多元共聚物。作為不飽和羧酸，可舉出例如丙烯酸、甲基丙烯酸、乙基丙烯酸、馬來酸、富馬酸、 衣康酸、馬來酸酐、衣康酸酐、馬來酸單甲酯、馬來酸單乙酯等。特別優選丙烯酸或甲基丙烯酸。作為上述可任意地共聚的其他單體，可舉出例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯之類的乙烯基酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸異丁酯、馬來酸二甲酯、馬來酸二乙酯等不飽和羧酸酯、一氧化碳、二氧化硫等。上述其他單體可優選在O 30重量％、較優選在O 20重量％的范圍內共聚。通過使其他單體的含量在上述上限值以下，可得到強度與撕裂性均衡良好的多層層合體。上述共聚物也可使用經不飽和羧酸或其酸酐改性的共聚物。作為離子交聯聚合物，可使用上述共聚物的羧基的優選10 100摩爾％、特別優選15 80摩爾％被金屬離子中和而得到的離子交聯聚合物。通過用金屬離子中和，變得可得到良好的撕裂性。作為金屬離子，有鋰、鈉、鉀之類的堿金屬、鎂、鈣之類的堿土金屬、鋅等，特別優選鋰、鈉、鉀、鎂或鋅。由此，可得到可提高生產率的多層層合體。從多層層合體的成型性、良好的多層層合體的物性的觀點考慮，中間層的190°C、 2160g荷重下的熔體流動速率優選O.1 50g/10分鐘，較優選O. 5 20g/10分鐘。中間層的厚度優選5 μ m 50 μ m,較優選10 μ m 25 μ m。本實施方式中，通過使用上述中間層，可減小厚度，因而變得可實現液體小袋包裝體的減量化、低成本化。密封劑層形成液體小袋包裝體的內層，可通過被熱封而密封液體小袋包裝體。作為密封劑層，優選以作為LLDPE為人所知的低密度的乙烯· α -烯烴共聚物為主成分的密封劑層。更具體而言，可舉出密度為優選870 940kg/m3、較優選880 930kg/m3 的乙烯· α-烯烴共聚物。另外，從改善加工性等的觀點考慮，相對于乙烯· α-烯烴共聚物全體，優選含有50重量％以下、較優選含有40重量％以下的聚乙烯。從熱封性的觀點考慮，聚乙烯的密度優選910kg/m3以下。本實施方式中，聚乙烯是從通常分類為本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2010.07.16 JP 2010-1620201.一種填充方法，所述填充方法向液體小袋包裝體中填充液體并進行密封，所述液體小袋包裝體由將形成表層的基材、中間層、及形成內層的密封劑層依次層合而得到的至少3層以上的多層層合體形成， 所述填充方法包括如下工序 按照使所述密封劑層的面相對的方式，疊合所述多層層合體，將形成所述液體小袋包裝體的周緣部的部分熱封而形成液體小袋主體的工序； 從所述液體小袋主體的開口填充液體的工序； 將填充有所述液體的所述液體小袋主體的開口的熱封部熱封進行密封的工序； 所述填充方法的特征在于， 所述中間層使用含有乙烯·不飽和羧酸共聚物的離子交聯聚合物的組合物形成， 按照下述方法求出的填充溫度范圍，在傳送帶速度20m/分鐘、及傳送帶速度25m/分鐘時，均為30°C以上， 所述方法為 使所述基材的厚度為5 μ m 60 μ m、所述中間層的厚度為5 μ m 50 μ m、所述密封劑層的厚度為5μηι 50 μ m,并且使總厚度為100 μ m以下,從所述液體小袋主體的開口填充液溫30°C的水，在使傳送帶速度為20m/分鐘或25m/分鐘、密封輥左壓力為270kPa、及右壓力為230kPa的條件下，使用大成Lamick株式會社制DANGANTYPE-111，在任意的熱封溫度下將所述液體小袋主體的開口的熱封部熱封，需要說明的是，以5°C為單位改變熱封溫度； 在所述液體小袋主體的開口的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：坂本悠，齋藤法繼，牧伸行，
申請(專利權)人：三井杜邦聚合化學株式會社，
類型：
國別省市：