激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法制造方法及圖紙

一種激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法，包括：通過聚光器會聚的激光束的聚光光斑的設計值和板狀物的厚度設定聚光器在Z軸方向的基準位置的基準位置設定步驟；設定對聚光器進行定位的檢測位置的從起點到終點的多個Z軸方向位置的檢測位置設定步驟；依次將聚光器定位于從起點到終點的檢測位置，每當變更聚光器的檢測位置時啟動分度進給構件，以規定間隔分度進給，在聚光器的各檢測位置在板狀物分別形成規定長度的激光加工槽的激光加工槽形成步驟；通過攝像構件對在板狀物形成的激光加工槽進行攝像的激光加工槽攝像步驟；以及使激光加工槽攝像步驟攝像的激光加工槽對應于該檢測位置的從起點到終點的各檢測位置顯示于一條直線的激光加工槽顯示步驟。

【技術實現步驟摘要】
激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法
本專利技術涉及激光加工裝置的對激光光線進行會聚的聚光器的聚光光斑位置檢測方法。
技術介紹
在半導體器件制造步驟中，在大致圓板形狀的半導體晶片的表面由以格子狀排列的被稱作間隔道的分割預定線劃分出多個區域，在該劃分出的區域形成IC、LSI等器件。然后，沿著間隔道切斷半導體晶片，分割形成有器件的區域，制造出一個個半導體器件。作為上述半導體晶片等的沿著間隔道進行分割的方法，嘗試了如下激光加工方法：使用相對于晶片具有透過性的脈沖激光光線，將聚光點對準到應分割區域內部而照射激光光線。使用該激光加工方法的分割方法中，將聚光點從晶片一個表面側對準到內部，照射相對于晶片具有透過性的波長的脈沖激光光線，在晶片內部沿著間隔道連續形成改質層，沿著通過形成該改質層而強度降低的間隔道施加外力，從而分割被加工物(例如參見專利文獻1)。如上沿著形成于被加工物的間隔道而在內部形成改質層的情況下，重要的是將激光光線的聚光點定位于距離被加工物上表面規定深度的位置處。而且，作為分割半導體晶片等板狀被加工物的方法，提出了如下方法：沿著形成于被加工物的間隔道對被加工物照射具有吸收性的波長的脈沖激光光線，從而通過切除加工形成激光加工槽，使用機械切割裝置沿著該激光加工槽割斷(例如參見專利文獻2)。這種沿著形成于被加工物的間隔道形成激光加工槽的情況下，重要的是將激光光線的聚光點定位于被加工物的規定高度位置處。【專利文獻1】日本特許第3408805號公報【專利文獻2】日本特開平10-305420號公報而且，會聚激光光線的聚光器所會聚的聚光光斑的聚光點位置是由聚光器的設計值NA確定的，然而在無法高精度維持聚光器與被加工物保持構件的間隔的情況下存在無法將聚光光斑正確定位于在加工物保持構件保持的被加工物的問題。
技術實現思路
本專利技術就是鑒于上述情況而完成的，其主要的技術課題在于，提供一種能夠恰當檢測出會聚激光光線的聚光器所會聚的聚光點的位置的激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法。為了解決上述主要的技術課題，本專利技術提供一種激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法，該激光加工裝置具有：被加工物保持構件，其具有保持被加工物的保持面；激光光線照射構件，其具有對保持于該被加工物保持構件的被加工物照射激光光線的聚光器；加工進給構件，其在加工進給方向(X軸方向)上對該被加工物保持構件和該激光光線照射構件進行相對的加工進給；分度進給構件，其在與加工進給方向(X軸方向)正交的分度進給方向(Y軸方向)上對該被加工物保持構件和該激光光線照射構件進行相對的分度進給；聚光點位置調整構件，其使該激光光線照射構件在與該被加工物保持構件的保持面垂直的方向(Z軸方向)上移動；Z軸方向位置檢測構件，其檢測該聚光點位置調整構件所致的該聚光器的Z軸方向位置；攝像構件，其對保持于該被加工物保持構件的被加工物進行攝像；以及顯示構件，其顯示由該攝像構件攝像得到的圖像，該方法的特征在于，包括：板狀物保持步驟，在該被加工物保持構件的保持面保持具有規定厚度的板狀物；基準位置設定步驟，根據由該聚光器會聚的激光光線的聚光光斑的設計值和板狀物的厚度，設定該聚光器在Z軸方向上的基準位置；檢測位置設定步驟，設定從該基準位置起超過設計值與實際的聚光光斑位置之間的誤差范圍的檢測區域，并且設定定位該聚光器的檢測位置的從起點到終點的多個Z軸方向位置；激光加工槽形成步驟，將該聚光器依次定位于在該檢測位置設定步驟設定的從起點到終點的該多個檢測位置，并且，在每次變更該聚光器的該檢測位置時啟動分度進給構件，以規定間隔進行分度進給，在該聚光器的各檢測位置啟動激光光線照射構件和加工進給構件，在保持于該被加工物保持構件的板狀物分別形成規定長度的激光加工槽；激光加工槽攝像步驟，通過該攝像構件對在該激光加工槽形成步驟形成于板狀物的激光加工槽進行攝像；以及激光加工槽顯示步驟，使通過該激光加工槽攝像步驟攝像的激光加工槽與該檢測位置的從起點到終點的各檢測位置對應地顯示于一條直線上。根據本專利技術的激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法，使得在檢測位置設定步驟設定的從起點到終點的聚光器的檢測位置分別保持于被加工物保持構件的保持面的板狀物上形成的激光加工槽對應于檢測位置的從起點到終點的各檢測位置顯示于一條直線上，因此極為容易地區分出最細的激光加工槽(由聚光光斑形成的激光加工槽)。附圖說明圖1是用于實施本專利技術的聚光光斑位置檢測方法的激光加工裝置的立體圖。圖2是表示圖1所示的激光加工裝置設置的控制構件的框圖。圖3是表示用于本專利技術的激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法的將板狀物貼附于在環狀框架裝配的粘接帶的狀態的立體圖。圖4是表示在本專利技術的激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法的檢測位置設定步驟中設定的檢測位置的Z軸方向位置的說明圖。圖5是本專利技術的激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法的激光加工槽形成步驟的說明圖。圖6是本專利技術的激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法的激光加工槽形成步驟的說明圖。圖7是實施了圖5和圖6所示的本專利技術的聚光光斑位置檢測方法中激光加工槽形成步驟的板狀物的俯視圖。圖8是在本專利技術的激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法中制作的激光加工槽圖的圖。圖9是在本專利技術的激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法的激光加工槽顯示步驟中顯示于顯示構件激光加工槽的圖。符號說明1激光加工裝置；2靜止基座；3卡盤臺機構；36卡盤臺；37加工進給構件；374X軸方向位置檢測構件；38第1分度進給構件；384Y軸方向位置檢測構件；4激光光線照射單元支撐機構；42可動支撐基座；43第2分度進給構件；5激光光線照射單元；52激光光線照射構件；522聚光器；53聚光點位置調整構件；55Z軸方向位置檢測構件；6攝像構件；7顯示構件；8板狀物；10控制構件具體實施方式下面參照附圖進一步詳細說明本專利技術的激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法的優選實施方式。圖1示出用于實施本專利技術的聚光光斑位置檢測方法的激光加工裝置的立體圖。圖1所示的激光加工裝置1具有靜止基座2、以能夠在箭頭X所示的加工進給方向(X軸方向)移動的方式配設于該靜止基座2且保持被加工物的卡盤臺機構3、以能夠在與上述箭頭X所示方向(X軸方向)成直角的箭頭Y所示的分度進給方向(Y軸方向)移動的方式配設于靜止基座2的激光光線照射單元支撐機構4、以能夠在箭頭Z所示的聚光點位置調整方向(Z軸方向)移動的方式配設于該激光光線單元支撐機構4的激光光線照射單元5。上述卡盤臺機構3具有沿著箭頭X所示的加工進給方向平行配設于靜止基座2上的一對導軌31、31、以能夠在箭頭X所示加工進給方向(X軸方向)移動的方式配設于該導軌31、31上的第1滑動塊32、以能夠在箭頭Y所示的分度進給方向(Y軸方向)移動的方式配設于該第1滑動塊32上的第2滑動塊33、被圓筒部件34支撐于該第2滑動塊33上的罩臺35、作為被加工物保持構件的卡盤臺36。該卡盤臺36具有由多孔性材料形成的吸盤361，通過未圖示的吸附構件將作為被加工物的例如圓盤狀的半導體晶片保持于吸盤361上。如上構成的卡盤臺36通過配設于圓筒部件34內的未圖示的脈沖電機而進行旋轉。并且在卡盤臺36配設有用于固定后述的環狀框架的夾鉗362。上述第1滑動塊32在下表面設有與上述一對導軌31、31嵌合的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法，該激光加工裝置具有：被加工物保持構件，其具有保持被加工物的保持面；激光光線照射構件，其具有對保持于該被加工物保持構件的被加工物照射激光光線的聚光器；加工進給構件，其在加工進給方向即X軸方向上對該被加工物保持構件和該激光光線照射構件進行相對的加工進給；分度進給構件，其在與加工進給方向即X軸方向正交的分度進給方向即Y軸方向上對該被加工物保持構件和該激光光線照射構件進行相對的分度進給；聚光點位置調整構件，其使該激光光線照射構件在與該被加工物保持構件的保持面垂直的方向即Z軸方向上移動；Z軸方向位置檢測構件，其檢測該聚光點位置調整構件所致的該聚光器的Z軸方向位置；攝像構件，其對保持于該被加工物保持構件的被加工物進行攝像；以及顯示構件，其顯示由該攝像構件攝像得到的圖像，該激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法的特征在于包括：板狀物保持步驟，在該被加工物保持構件的保持面保持具有規定厚度的板狀物；基準位置設定步驟，根據由該聚光器會聚的激光光線的聚光光斑的設計值和板狀物的厚度，設定該聚光器在Z軸方向上的基準位置；檢測位置設定步驟，設定從該基準位置起超過設計值與實際的聚光光斑位置之間的誤差范圍的檢測區域，設定定位該聚光器的檢測位置的從起點到終點的多個Z軸方向位置；激光加工槽形成步驟，將該聚光器依次定位于在該檢測位置設定步驟設定的從起點到終點的該多個檢測位置，并且，在每次變更該聚光器的該檢測位置時啟動分度進給構件，以規定間隔進行分度進給，在該聚光器的各檢測位置啟動激光光線照射構件和加工進給構件，在保持于該被加工物保持構件的板狀物分別形成規定長度的激光加工槽；激光加工槽攝像步驟，通過該攝像構件對通過該激光加工槽形成步驟形成于板狀物的激光加工槽進行攝像；以及激光加工槽顯示步驟，使通過該激光加工槽攝像步驟進行了攝像的激光加工槽與該檢測位置的從起點到終點的各檢測位置對應地顯示于一條直線上。...

【技術特征摘要】
2011.10.04 JP 2011-2203681.一種激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法，該激光加工裝置具有：被加工物保持構件，其具有保持被加工物的保持面；激光光線照射構件，其具有對保持于該被加工物保持構件的被加工物照射激光光線的聚光器；加工進給構件，其在加工進給方向即X軸方向上對該被加工物保持構件和該激光光線照射構件進行相對的加工進給；分度進給構件，其在與加工進給方向即X軸方向正交的分度進給方向即Y軸方向上對該被加工物保持構件和該激光光線照射構件進行相對的分度進給；聚光點位置調整構件，其使該激光光線照射構件在與該被加工物保持構件的保持面垂直的方向即Z軸方向上移動；Z軸方向位置檢測構件，其檢測該聚光點位置調整構件所致的該聚光器的Z軸方向位置；攝像構件，其對保持于該被加工物保持構件的被加工物進行攝像；以及顯示構件，其顯示由該攝像構件攝像得到的圖像，該激光加工裝置的聚光光斑位置檢測方法的特征在于包括：...

【專利技術屬性】
技術研發人員：吉川敏行，大久保廣成，武田昇，
申請(專利權)人：株式會社迪思科，
類型：發明
國別省市：