一種小尺寸鍵合點雙線鍵合方法技術

本發明專利技術屬集成電路制造技術領域，尤其涉及一種小尺寸焊盤雙線鍵合方法，可按如下步驟依次實施：a、鍵合第一號線（1）；第一號線的第二鍵合點（102）置于芯片（3）上；第一號線的線球（101）置于襯底（4）上；b、鍵合第二號線（2）；第二號線的線球（201）置于芯片（3）上，第二號線的第二鍵合點（202）置于在襯底（4）上；第二號線的線球（201）鍵合在第一號線的第二鍵合點（102）上。本發明專利技術操作簡單，集成電路可靠性及成品率高，可實現小尺寸焊盤芯片批量鍵合。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術屬集成電路制造
，尤其涉及。
技術介紹
隨著集成電路技術的進步，對混合電路的集成度要求愈來愈高，芯片的功能不斷增加，尺寸卻愈來愈小，從而導致焊盤在整個芯片中所占的面積比率明顯上升，這就給正常的雙線鍵合帶來了困難。然而引線鍵合系半導體封裝工藝中的關鍵技術，它直接影響集成電路的可靠性和成品率。參見圖1所示，目前，常規雙線鍵合工藝一般采用兩條線并排鍵合模式，這就要求線球位置的焊盤尺寸較大。參見圖2，尺寸P就是焊盤的最小尺寸，考慮到鍵合工具(圖2中的劈刀)的尺寸，P要比線球直徑的2倍要大。如果此處的焊盤尺寸小于P，那么就無法進行雙線鍵合。
技術實現思路
·本專利技術旨在克服現有技術的不足之處而提供一種操作簡單，集成電路可靠性及成品率高，可實現小尺寸，焊盤芯片批量鍵合的小尺寸鍵合點雙線鍵合方法。為達到上述目的，本專利技術是這樣實現的。，可按如下步驟依次實施。a、鍵合第一號線；第一號線的第二鍵合點置于芯片上；第一號線的線球置于襯底上。b、鍵合第二號線；第二號線的線球置于芯片上，第二號線的第二鍵合點置于在襯底上；第二號線的線球鍵合在第一號線的第二鍵合點上。本專利技術操作簡單，集成電路可靠性及成品率高，可實現小尺寸焊盤芯片批量鍵合。本專利技術芯片上的鍵合位置，第二號線的線球與第一號線的第二鍵合點是上下疊在一起的，需要的焊盤尺寸滿足不小于線球直徑即可。因此，只要焊盤尺寸可以進行單線鍵合，就能夠進行雙線鍵合。相比常規的雙線鍵合工藝，本專利技術可以在更小的焊盤上來實現雙線鍵合。只要焊盤尺寸可以進行單線鍵合，就能夠進行雙線鍵合。附圖說明下面結合附圖和具體實施方式對本專利技術作進一步說明。本專利技術的保護范圍不僅局限于下列內容的表述。圖1為常規雙線鍵合示意圖。圖2為常規雙線鍵合作業示意圖。圖3為本專利技術雙線鍵合作業俯視圖。圖4為本專利技術雙線鍵合作業側視圖。圖中1、第一號線；2、第二號線；3、芯片；4、襯底；5、線球；6、線的第二鍵合點；7、劈刀；8、線；102、第一號線的第二鍵合點；101、第一號線的線球；202、第二號線的第二鍵合點；201、第二號線的線球。具體實施例方式如圖所示，假設芯片上的焊盤尺寸小，而襯底上的焊盤足夠大，小尺寸Pad雙線鍵合方法，可按如下步驟依次實施。a、鍵合第一號線I ;第一號線的第二鍵合點102置于芯片3上；第一號線的線球101置于襯底4上。b、鍵合第二號線2 ;第二號線的線球201置于芯片3上，第二號線的第二鍵合點202置于在襯底4上；第二號線的線球201鍵合在第一號線的第二鍵合點102上。雙線鍵合的目的是為了提高鍵合的可靠性，一般用于對可靠性要求比較高的產品中。這是一種適用于小尺寸焊盤場合的雙線鍵合方法，這里說的小尺寸的焊盤一般是指芯片上的焊盤也就是芯片上的鍵合點。本專利技術可適用于金絲球焊、銅絲球焊及類似的鍵合工藝。可以理解地是，以上關于本專利技術的具體描述，僅用于說明本專利技術而并非受限于本專利技術實施例所描述的技術方 案，本領域的普通技術人員應當理解，仍然可以對本專利技術進行修改或等同替換，以達到相同的技術效果；只要滿足使用需要，都在本專利技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種小尺寸鍵合點雙線鍵合方法，其特征在于，按如下步驟依次實施：a、鍵合第一號線（1）；第一號線的第二鍵合點（102）置于芯片（3）上；第一號線的線球（101）置于襯底（4）上；b、鍵合第二號線（2）；第二號線的線球（201）置于芯片（3）上，第二號線的第二鍵合點（202）置于在襯底（4）上；第二號線的線球（201）鍵合在第一號線的第二鍵合點（102）上。

【技術特征摘要】
1.ー種小尺寸鍵合點雙線鍵合方法，其特征在于，按如下步驟依次實施 a、鍵合第一號線(I);第一號線的第二鍵合點(102)置于芯片(3)上；第一號線的線球(101)置于襯底(4)上；...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳光，孫永斌，
申請(專利權)人：可天士半導體沈陽有限公司，
類型：發明
國別省市：