生產流程和可復用測試方法技術

實施例為一種生產流程和可復用測試方法。該方法包括提供包括管芯區域的基板。管芯區域包括焊盤圖案的多部分，并且該多部分中的第一部分均包括第一一致焊盤圖案。該方法進一步包括通過第一探針板探測第一部分中的第一個；將第一探針板移動至第一部分中的第二個；以及通過第一探針板探測第一部分中的第二個。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術總體涉及集成電路領域，更具體地，涉及。
技術介紹
由于集成電路(IC)的發展，所以半導體行業因各種電子元件(即，晶體管、二極管、電阻器、電容器等)的集成密度不斷改進而經歷了持續的快速增長。在極大程度上，這種集成密度的改進源于反復減小最小部件的尺寸，從而允許更多元件集成在給定區域上。這些集成度的改進實際上基本為二維(2D)的，其中，通過集成元件所占用的區域基本上位于半導體晶圓的表面上。集成電路的增大的密度和對應的面積降低通常為設計者提供了封裝集成電路管芯的更大的自由度。各種技術允許管芯堆疊在不同結構中。例如，一種結構為將管芯堆疊在三維(3D)封裝件中。另一種結構為將一個或更多管芯堆疊在插入件上，例如，堆疊在2. 5維(2. 5D)封裝件中。在制造工藝中，通常測試封裝件的各種元件。在2. 或3D結構中，在堆疊以前，通常測試不同管芯。該測試可能很昂貴并且耗費時間。不同管芯上的較高的引角數可能會使利用探針板的測試很難。
技術實現思路
為解決上述問題，本專利技術提供了一種方法，包括提供包括管芯區域的基板，管芯區域包括焊盤圖案的多個部分，多個部分中的第一部分中的每一個均包括第一一致焊盤圖案；通過第一探針板探測第一部分中的第一個；將第一探針板移動至第一部分的第二個；以及通過第一探針板探測第一部分的第二個。其中，基板包括晶圓，晶圓包括有源管芯。其中，基板包括晶圓，晶圓包括插入件，管芯區域位于插入件上方。其中，提供基板的步驟包括在基板中形成管芯區域，形成管芯區域的步驟包括將偽焊盤插入第一部分中的第一個、第一部分中的第二個、或者其組合。其中，多個部分中的每一個均包括第--致焊盤圖案。其中，多個部分中的第二部分包括與第一一致焊盤圖案不同的非一致焊盤圖案，并且方法進一步包括通過第二探針板探測第二部分。其中，多個部分中的第二部分中的每一個均包括第二一致焊盤圖案，第一部分和第二部分在管芯區域中交替，第一探針板同時探測第一部分，并且方法進一步包括通過第一探針板同時探測第二部分。該方法進一步包括通過第二探針板探測多個部分中的第三部分。其中，管芯區域包括第一模塊和第二模塊，第一模塊包括第一部分中的第一個，并且第二模塊包括第一部分中的第二個。其中，第一模塊和第二模塊中的每一個包括模塊對準標記，探測第一部分中的第一個的步驟和探測第一部分中的第二個的步驟均包括分別使用第一模塊的模塊對準標記和第二模塊的模塊對準標記。其中，管芯區域包括管芯對準標記，以及多個部分中的每一個均包括部分對準標記，探測第一部分中的第一個的步驟和探測第一部分中的第二個的步驟均包括使用管芯對準標記以及分別使用第一部分中的第一個的部分對準標記和第二部分中的第二個的部分對準標記。此外，還提供了一種方法，包括在第一基板中形成第一結構，第一結構包括第一管芯區域，第一管芯區域具有第一部分和第二部分，第一部分和第二部分中的每一個均具有第一焊盤圖案；使用第一探針板探測第一部分的第一焊盤圖案和第二部分的第一焊盤圖案，第一探針板在第一部分和第二部分之間移動；在第二基板中形成第二結構，第二結構包括第二管芯區域，第二管芯區域具有第三部分和第四部分，第三部分和第四部分中的每一個均具有第二焊盤圖案；使用第二探針板探測第三部分的第二焊盤圖案和第四部分的第二焊盤圖案，第二探針板在第三部分和第四部分之間移動；以及將第一結構附接至第二結構。其中，第一結構包括插入件，并且第二結構包括管芯。其中，第一結構包括第一管芯，并且第二結構包括第二管芯。此外,還提供了一種方法,包括在第一晶圓上方形成第一管芯區域，第一管芯區域包括第一部分和第二部分，第一管芯區域包括位于與第二部分中的信號焊盤的位置相對應的第一部分的位置處的第一部分中的偽焊盤；將第一探針板對準至第一部分；使用第一探針板探測第一部分；將第一探針板對準至第二部分；使用第一探針板探測第二部分；將第二管芯區域形成在第二晶圓上方；探測第二管芯區域；將第二管芯區域堆疊在第一管芯區域上方，從而形成堆疊結構；對`堆疊結構實施第一測試；封裝堆疊結構，從而形成封裝結構；以及對封裝結構實施第二測試。其中，第一部分和第二部分中的每一個均包括部分對準標記，將第一探針板對準至第一部分的步驟和對準至第二部分的步驟包括分別使用第一部分的部分對準標記和第二部分的部分對準標記。其中，第一管芯區域包括第三部分，并且方法進一步包括將與第一探針板不同的第二探針板對準至第三部分；以及使用第二探針板探測第三部分。其中，第一部分包括多個第一部分，并且第二部分包括多個第二部分，多個第一部分與多個第二部分在第一管芯區域中交替，探測第一部分的步驟包括同時探測多個第一部分，探測第二部分的步驟包括同時探測多個第二部分。其中，第一管芯區域包括第一模塊和第二模塊，第一模塊包括第一部分，第二模塊包括第二部分。其中，第一模塊和第二模塊中的每一個均包括模塊對準標記，將第一探針板對準至第一部分的步驟和對準至第二部分的步驟包括分別使用第一模塊的模塊對準標記和第二模塊的模塊對準標記。附圖說明為了更好地理解實施例及其優點，現在將結合附圖所進行的以下描述作為參考，其中圖1示出了根據實施例的有源器件晶圓上的管芯區域的多個方面；圖2A和2B示出了根據實施例的插入管芯區域的部分中的偽焊盤；圖3為根據實施例修改為具有一致部分的管芯區域；圖4為根據實施例包括一致部分和不同部分的另一管芯區域；圖5為根據實施例包括交替部分的管芯區域；圖6為根據實施例的不同部分的實例；圖7為根據實施例管芯位于梭形晶圓(shuttle wafer)上方的管芯區域；圖8為根據實施例插入件的背側基板附接區域；以及圖9為根據實施例用于測試結構的方法。具體實施例方式下面，詳細討論本實施例的制造和使用。然而，應該理解，本專利技術提供了許多可以在各種具體環境中實現的可應用的創造性概念。所討論的具體實施例僅僅示出制造和使用所公開的主題的具體方式，而不用于限制不同實施例的范圍。結合具體環境，即，測試3維集成電路(3DIC)結構描述了實施例。然而，還可以將其他實施例應用于測試任何IC結構，例如，單個IC結構或2. 5維IC (2. 5DIC)結構。本文結合示圖描述了實施例的多個方面，該示圖省略了由于那些部件眾多所存在的一些部件和/或對于所示部件為多余的部件。本領域技術人員將容易識別這些部件并且理解實施例包括這些部件。用在3DIC或2. OTIC結構中的元件通常具有用于傳輸信號的大量焊盤，例如，多于3000個焊盤。例如，插入件可以具有數量大約為3600個的前側焊盤和/或可以具有數量大約為2500個的背側上的焊盤和/或凸塊。用于測試的探針板通常具有數量比這些元件(例如，1024個)少得多的引腳。因此，探針板通常沒有足以完全接觸和測試這些元件的測試器引腳。實施例通常尋求以統一的方式劃分元件的焊盤和/或凸塊，從而使得可以在元件的分區之間重復使用一個探針板。圖1示出了根據實施例有源器件晶圓上方的管芯區域10的多方面。通過劃片槽12來限定管芯區域10。將管芯區域10劃分為可以包括不同功能的不同模塊。管芯區域10包括第一模塊14、第二模塊16、以及第三模塊18。每個模塊可以進一步劃分為多部分。例如，第二模塊16包括第一部分20和第二部分22。部分通常可以為用于測試管芯功能的探針板探測的區本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種方法，包括：提供包括管芯區域的基板，所述管芯區域包括焊盤圖案的多個部分，所述多個部分中的第一部分中的每一個均包括第一一致焊盤圖案；通過第一探針板探測所述第一部分中的第一個；將所述第一探針板移動至所述第一部分的第二個；以及通過所述第一探針板探測所述第一部分的所述第二個。

【技術特征摘要】
2011.09.28 US 13/247,0711.一種方法，包括 提供包括管芯區域的基板，所述管芯區域包括焊盤圖案的多個部分，所述多個部分中的第一部分中的每一個均包括第一一致焊盤圖案； 通過第一探針板探測所述第一部分中的第一個； 將所述第一探針板移動至所述第一部分的第二個；以及 通過所述第一探針板探測所述第一部分的所述第二個。2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述基板包括晶圓，所述晶圓包括有源管芯。3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述基板包括晶圓，所述晶圓包括插入件，所述管芯區域位于所述插入件上方。4.根據權利要求1所述的方法，其中，提供所述基板的步驟包括在所述基板中形成所述管芯區域，形成所述管芯區域的步驟包括將偽焊盤插入所述第一部分中的所述第一個、所述第一部分中的所述第二個、或者其組合。5.根據權利要求1所述的方法，其中，所述多個部分中的每一個均包括所述第一一致焊盤圖案。6.根據權利要...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王敏哲，彭經能，林鴻志，陳顥，
申請(專利權)人：臺灣積體電路制造股份有限公司，
類型：發明
國別省市：