【技術實現步驟摘要】
本技術涉及LED散熱領域,特別涉及ー種LED散熱基板。
技術介紹
LED的作用是將電能轉為光能,而在光能產生的過程會產生溫度,LED的輸入電能有80% 95%轉變成為熱量,且LED芯片面積很小,隨著輸入功率的増加,芯片上累積的熱量將越來越多,因此散熱是LED封裝必須解決的關鍵問題。LED的散熱方式是在LED封裝時結合一散熱基板,主要利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導性,以熱導的方式將熱源從LED晶粒導出?,F有的散熱基板通常在導電層與金屬基板之間設置ー層導熱硅脂,然后把LED的陽極和陰極焊接在導電層上面,LED所產生的熱量通過導熱硅脂來傳導到金屬基板上來進行散熱,散熱效果并不好,而且導電層的線路容易被空氣氧化,老化快。因此,如何解決上述問題是業內亟待解決的技術問題。
技術實現思路
本技術的主要目的是提供ー種LED散熱基板,g在提高LED的散熱效率,解決LED的散熱問題。本技術提出ー種LED散熱基板,包括位于底部的金屬基板、位于所述金屬基板上的導熱絕緣層以及位于所述導熱絕緣層上可與LED電連接的導電層,所述導熱絕緣層由人造金剛石制成,在所述導電層上表面設有可導熱的防護材料層。優選地,所述金屬基板的材料為銅、銅合金、鋁或鋁合金。優選地,所述導電層為導電金屬制成的金屬膜,所述導電層根據待裝LED芯片的串聯或并聯連接關系構成預先設定的電路連線及圖形。本技術LED散熱基板的導熱絕緣層由人造金剛石制成,金剛石是已知材料中硬度最高的,而且其導熱系數約1000-2650W/mK,是銅的五倍之多,使得導熱絕緣層的導熱性能優異,導熱性大大提高;在導電層上表面設有可導熱的防護材 ...
【技術保護點】
一種LED散熱基板,其特征在于,包括位于底部的金屬基板、位于所述金屬基板上的導熱絕緣層以及位于所述導熱絕緣層上可與LED電連接的導電層,所述導熱絕緣層由人造金剛石制成,在所述導電層上表面設有可導熱的防護材料層。
【技術特征摘要】
1.一種LED散熱基板,其特征在于,包括位于底部的金屬基板、位于所述金屬基板上的導熱絕緣層以及位于所述導熱絕緣層上可與LED電連接的導電層,所述導熱絕緣層由人造金剛石制成,在所述導電層上表面設有可導熱的防護材料層。2.根據權利要求1所述的...
【專利技術屬性】
技術研發人員:區沃矩,
申請(專利權)人:江門市華恒燈飾有限公司,
類型:實用新型
國別省市:
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