基板模塊移載方法及應用于該方法的磁性板技術

一種基板模塊移載方法，其利用磁性板將切割機所切割完成的多個基板模塊移載至該切割機外部，由此可有效縮減操作人員的移載時間與降低操作上的復雜度，進而達到降低切割機的空閑時間，增加利用率與降低衍生的額外設備成本的效果，達到制程良率及產能提升的目的；此外，本發明專利技術還揭露一種用于該方法的磁性板。利用本發明專利技術的基板模塊移載方法，可快速、安全、方便地利用磁性板將切割機所切割完成的多個基板模塊移載至切割機外部，不僅縮減操作人員的移載時間與降低操作復雜性，進而達到降低切割機的空閑時間，增加利用率與降低衍生的額外設備成本的效果，達到制程良率及產能提升的目的。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術關于一種基板模塊移載技術，更詳細地說，是關于一種利用磁性板的基板模塊移載技術。
技術介紹
隨著近年來通訊產業的蓬勃發展，市場對于無線通信產品的需求與日俱增，同時伴隨著相關產業的競爭壓力急速上升。為了因應這種不斷上升的市場需求與競爭壓力，無線通信產品制造商無不致力于新產品的開發、制程良率及生產效率的提升。無線通信產品種類繁多，共通的是·內部均含有一無線通信模塊。無線通信模塊(Wireless Communication Module)(該無線通信模塊可例如為WiF1、藍芽、3G等無線通信模塊)通常分為嵌入式與外接式，其中，嵌入式的通訊模塊概以一基板模塊(SubstrateModule)(該基板模塊可例如為多芯片模塊構成的基板模塊)的形式呈現，而外接式的通訊模塊則由基板模塊整合外部系統、外殼、電性連接接口的形式呈現。常見基板模塊的制法采用批量制程，即在一區分多個單元的基板片上進行線路印刷、打件等系統制程，最后經切割程序(又稱切單程序)將各單元切割分離，而制成多個個對應數量的基板模塊。前述切割程序將一整片待切割的基板片定位放置于切割機(該切割機系用以將該基板片切割成為多個個基板模塊之機器設備)中進行切割，在切割完成后，再以人工分別將所有彼此相分離的基板模塊一一取出切割機外部，待全部取出之后，才能重新放置下一個待切割的基板片進行切割程序。由此可知，經切割后的基板模塊數量越多，則一個接著一個取件的工作執行越費時，且在費時的取件過程中也存在碰撞損壞(撞件)等質量隱患，實有待改善之處。此外，因為費時的取件過程，導致切割機的空閑時間過長，利用率低落，衍生增加額外設備成本以滿足產能的重大缺點。因此，如何克服前述先前技術中存在的缺陷，迅速安全或易于移載經切割完成的基板模塊，提升切割機的使用效率，實為目前本領域亟欲解決的技術問題。
技術實現思路
為解決上述現有技術的缺點，本專利技術的目的在于提供一種基板模塊移載方法及應用于該方法的磁性板，以易于可快速移載經切割的基板模塊而可有效縮減操作人員的移載時間與降低操作上的復雜度，進而達到降低切割機的空閑時間，增加利用率與降低衍生的額外設備成本的效果，達到制程良率及產能提升的目的。為達上述及其他相關的目的，本專利技術提供一種基板模塊移載方法，其應用于移載切割機中由一基板片切割成的多個基板模塊，且各該基板模塊均含有導磁金屬，該基板模塊移載方法包括以一足以覆蓋該基板片的磁性板覆蓋并吸附各該含有導磁金屬的基板模塊；以及，將吸附各該基板模塊的磁性板移至該切割機外部，并自該磁性板卸除各該基板模塊。本專利技術還提供一種應用于上述基板模塊移載方法的磁性板，包括一本體，其大小足以覆蓋該基板片，且具有相對之第一表面與第二表面；以及，一磁性物質，設置于該本體的第一表面上，用于吸附各該基板模塊。在本專利技術的一實施例中，該基板模塊為無線通信模塊。在本專利技術的另一實施例中，該磁性物質為軟性磁鐵或電磁線圈。綜上所述，利用本專利技術的基板模塊移載方法，可快速、安全、方便地利用磁性板將切割機所切割完成的多個基板模塊移載至切割機外部，不僅縮減操作人員的移載時間與降低操作復雜性，進而達到降低切割機的空閑時間，增加利用率與降低衍生的額外設備成本的效果，達到制程良率及產能提升的目的。附圖說明圖1為本專利技術的磁性板的立體示意 圖2A為利用磁性板將基板模塊吸附在磁性板具有磁性吸附力的第一表面上的實施例示意 圖2B為圖2A沿A-A線段切割的剖面 圖3A為利用磁性板快速地移載基板模塊之示范實施例； 圖3B為利用磁性板快速地移載基板模塊之示范實施例； 圖4為本專利技術的基板模塊移載方法的流程圖。圖中 2，基板模塊； 2’，基板模塊； 2’’，基板模塊； 10，磁性板； 10’，磁性板； 11，本體； 111，第一表面； 12，握持部； 112，第二表面； 14，磁性物質； 15，防靜電膠帶； 30，切割機； 31，自動化機械手臂； 32，凹槽； 33，工具機臺； 34，隔離機構； 35，隔離機構； A-A,線段； S401、S402，步驟。具體實施例方式以下由特定的具體實施形態說明本專利技術的
技術實現思路
，熟悉此技藝的人士可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本專利技術的其他優點與功效。本專利技術也可由其他不同的具體實施形態加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基于不同觀點與應用，在不悖離本專利技術之精神下進行各種修飾與變更。圖1為本專利技術的磁性板10的立體示意圖。圖2A為利用圖1所示的磁性板10將基板模塊2吸附在該磁性板10具有磁性吸附力的第一表面111上的實施例示意圖。圖2B為圖2A沿A-A線段切割的剖面圖。如圖1、圖2A、圖2B所示，本專利技術的磁性板10用以吸取經切割機(顯示于圖3A、圖3B中)切割完成的基板模塊2。在本實施例中，該基板模塊2為無線通信模塊，且各該基板模塊2均含有導磁金屬，其中，該導磁金屬為裝設在該基板模塊2表面的電磁波屏蔽罩(Shielding Case)(該電磁波屏蔽罩用以屏蔽電磁波，由此防止基板模塊2受到外界電磁場的影響)或散熱器，以供該磁性板10直接吸附，而本專利技術的磁性板10用于將經切割的基板模塊2移載至切割機外部。在此須特別強調，該電磁波屏蔽罩由金屬材料所構成，可達到電磁干擾(Electromagnetic interference ;簡稱EMI)屏蔽的效果，也同時使該磁性板10得以磁性吸附力吸取該基板模塊2。此外，本專利技術的其他實施例所提及的基板模塊皆可為具有類似上述電磁波屏蔽罩或其他由金屬材料所構成的結構，以供實施本專利技術的基板模塊移載方法。如圖1、圖2A、圖2B所示，本專利技術的磁性板10主要由一本體11、一磁性物質14 (可例如嵌入該本體11內)以及一握持部12所構成。該本體11的大小足以覆蓋一基板片，且具有相對的第一表面111與第二表面112 ;該磁性物質14以例如嵌入方式設置于該本體11的第一表面111上，該磁性物質14可為軟性磁鐵或電磁線圈，以利用磁性吸附力吸附經切割完成的基板模塊2。該本體11也可進一步包括用以包覆該磁性物質14的防靜電膠帶15。該握持部12設置在相對于該本體11的第一表面111的第二表面112上，以供操作人員握持。要說明的是，圖中所示的握持部12的形狀與位置僅用于說明，但不僅只限于該形狀與該位置。在本專利技術中，可由人工手動方式或自動化方式利用該磁性板10吸取該基板模塊2，進而將經切割完成的基板模塊2移載至切割機外部。接下來將參閱圖3A及圖3B，為利用本專利技術的磁性板10’快速地移載基板模塊2’的示范實施例。如圖3A所示，切割機30已經將基板片成功切割為多個個基板模塊2’，該多個個基板模塊2’容置于對應的多個個凹槽32內，且該切割機30具有隔離機構34，其中，該隔離機構34用以隔離外界環境的雜質或塵埃，由以提升產品良率，故操作人員欲將該多個個基板模塊2’自該多個個凹槽32內一一移除相當費時的。因此，基于本專利技術，操作人員能夠以例如為自動化機械手臂31的移載機構由握持部握持該磁性板10’(在其他實施例中，也可以人工手動方式為之)，將該磁性板10’具有磁性吸附力的表面(在本實施例中為該磁性板10’的底部表面)面對切割機30上經切割完成的基板模塊2’，由磁性吸附力將該本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種基板模塊移載方法，其特征在于：其應用于移載切割機中由一基板片切割成的多個基板模塊，且各該基板模塊均含有導磁金屬，該基板模塊移載方法包括：以一足以覆蓋該基板片的磁性板覆蓋并吸附各該含有導磁金屬的基板模塊；以及將吸附各該基板模塊的該磁性板移至該切割機外部，并自該磁性板卸除各該基板模塊。

【技術特征摘要】
1.一種基板模塊移載方法，其特征在于其應用于移載切割機中由一基板片切割成的多個基板模塊，且各該基板模塊均含有導磁金屬，該基板模塊移載方法包括 以一足以覆蓋該基板片的磁性板覆蓋并吸附各該含有導磁金屬的基板模塊；以及 將吸附各該基板模塊的該磁性板移至該切割機外部，并自該磁性板卸除各該基板模塊。2.根據暗權利要求1所述的基板模塊移載方法，其特征在于其中，該基板模塊為無線通信模塊。3.根據暗權利要求1所述的基板模塊移載方法，其特征在于其中，該磁性板具有磁性物質，該磁性物質為軟性磁鐵或電磁線圈。4.根據暗權利要求1所述的基板模塊移載方法，其特征在于其中，該導磁金屬為裝設在該基板模塊表面的電磁波屏蔽罩(Shielding Case)或散熱器，以供該磁性板直接吸附。5.根據暗權利要求1所述的基板模塊移載方法，其特征在于其中，該磁性板裝設在該切割機的一移載機構，在切割成該多個個基板模塊后，由該移載機構進行移載。6.—種...

【專利技術屬性】
技術研發人員：熊鑫，謝青峰，
申請(專利權)人：亞旭電子科技江蘇有限公司，亞旭電腦股份有限公司，
類型：發明
國別省市：