粉體、成形體、包覆體及粉體的制造方法技術

本發明專利技術涉及涉及粉體、成形體、包覆體及粉體的制造方法。本發明專利技術的課題在于，提供一種可以抑制成形時的飛散、成形缺陷的產生的粉體。所述粉體為含有二氧化硅和鈉的粉體，其中，鈉的含有率為0.005質量％以上3質量％以下，BET比表面積為10m2/g以上400m2/g以下，壓縮度為31％以下，且30℃下的熱導率為0.05W/m·K以下。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及。
技術介紹
室溫下空氣分子的平均自由程為約lOOnm。因此，在具有直徑IOOnm以下的空隙的多孔體內，由空氣的對流、傳導引起的傳熱受到抑制，這樣的多孔體表現出優異的絕熱作用。遵循該絕熱作用的原理，可知超細顆粒的熱導率低，適合于絕熱材料。例如，在下述專利文獻I中，記載了一種將二氧化硅的超細粉末單獨成形為多孔體而得到的絕熱材料，該絕熱材料的體積密度為O. 2 1. 5g/cm3, BET比表面積為15 400m2/g，平均粒徑為O. 001 O. 5 μ m，累積總細孔容積為O. 3 4cm3/g，平均細孔直徑I μ m以下的細孔的累積細孔容積為成形體中的累積細孔容積的10%以上。在專利文獻2中記載了一種絕熱材料的制造方法，其利用以環內徑為O.1ym以下的方式締合成環狀或螺旋狀的超細顆粒包覆由輻射吸收散射材料等構成的顆粒，形成多孔體包覆顆粒，將該顆粒與無機纖維或和多孔體包覆顆粒同樣地形成的多孔體包覆纖維混合，作為絕熱材料前體的粉體，將該前體加壓成形，制造絕熱材料。現有技術文獻專利文獻 專利文獻1:日本特開2007-169158號公報專利文獻2 :日本特許4367612號說明書非專利文獻非專利文獻1:獨立行政法人新能源·產業技術綜合開發機構、平成17年 18年成果報告書能源使用合理化技術戰略開發能源使用合理化技術實用化開發“具有納米多孔·復合結構的超低熱傳導材料的實用化開發”
技術實現思路
專利技術要解決的問題但是，為了得到專利文獻I所述的二氧化硅成形體，需要以下工序，即，將用作原料的二氧化硅粉末預成形后分級，使平均粒徑大于原料二氧化硅粉末的工序，制造工序復雜。而且，將二氧化硅的超細粉末成形或預成形時，在將原料二氧化硅粉末投入模具的工序中，粉體容易飛散，作業效率差。另外，沒有記載二氧化硅以外的Na等其它成分的重要性。對于專利文獻2的絕熱材料，如非專利文獻I所公開的那樣，在加壓成形時，在垂直于壓制面的面產生龜裂狀的成形缺陷。絕熱材料存在這樣的成形缺陷時，不僅絕熱材料可能破損，絕熱性能也會降低，因此，不能成為制品，成品率降低，因此不優選。產生成形缺陷的原因如非專利文獻I所述，在將以超細顆粒為主要成分的絕熱材料前體加壓成形后，釋放壓力時，成形體膨脹得較大。該膨脹被稱為回彈。專利文獻2中所述的絕熱材料的情況，通過減少前體中所含的超細顆粒的含量，減少回彈，可以抑制成形缺陷的產生，但是，僅單純地通過減少超細顆粒的含量，不能避免絕熱性能降低。但是，加壓成形包括例如向模具供給粉狀的絕熱材料的工序，但向模具供給粉狀的絕熱材料時，根據絕熱材料的不同，容易發生凝聚，在儲存槽料斗內，因剩余的絕熱材料，體積密度發生變化，因此，有時難以進行穩定的連續供給。這樣的成形原料的凝聚可能會導致對模具的填充不足，使生產率顯著降低。粉狀的絕熱材料除進行加壓成形以外，有時也被填充到外覆材料(例如玻璃布的袋或管)中，卷成管狀物等進行利用。如果粉體容易飛散，則填充到外覆材料中時的作業效率差，因此，在這樣的使用方式中，粉體的飛散是更嚴重的問題，期待得到解決。本專利技術是鑒于這樣的現有技術具有的課題而進行的，其目的在于，提供一種可以抑制成形時的飛散、成形缺陷的產生的粉體。另外，本專利技術的目的還在于，提供使用所述粉體的成形體、包覆體及粉體的制造方法。用于解決問題的方案本專利技術人為了解決上述課題，進行了專心研究，結果發現，具有下述特征的粉體可以抑制成形時的飛散、成形缺陷的產生，從而完成了下述的本專利技術。本專利技術的粉體為含有二氧化硅和鈉(Na)的粉體，鈉(Na)的含有率為O. 005質量％以上3質量％以下，BET比表面積為10m2/g以上400m2/g以下，壓縮度為31%以下，并且，30°C下的熱導率為O. 05W/m*K以下。這樣的粉體在加壓成形時回彈小，成形性良好，處理時的飛散也得到抑制 。上述本專利技術的粉體優選含有鉀(K)、且鉀(K)的含有率為O. 005質量％以上5質量％以下。上述本專利技術的粉體優選含有鎂(Mg)、且鎂(Mg)的含有率為O. 005質量％以上5質量％以下。上述本專利技術的粉體優選含有鈣(Ca)、且鈣(Ca)的含有率為O. 005質量％以上2質量％以下。上述本專利技術的粉體優選含有鐵(Fe)、且鐵(Fe)的含有率為O. 005質量％以上6質量％以下。上述本專利技術的粉體優選含有磷(P)、且磷(P)的含有率為O. 002質量％以上I質量％以下。上述本專利技術的粉體優選含有硫(S)、且硫(S)的含有率為O. 002質量％以上I質量％以下。上述本專利技術的粉體優選進一步含有無機纖維、且無機纖維的含有率為O.1質量％以上50質量％以下。上述本專利技術的粉體優選進一步含有平均粒徑為O. 5 μ m以上30 μ m以下的紅外線不透明化顆粒、且紅外線不透明化顆粒的含有率超過O質量％且為49. 5質量％以下。為上述本專利技術的粉體、且含有紅外線不透明化顆粒的粉體優選800°C下的熱導率為 O. 15ff/m · K 以下。上述本專利技術的粉體中所含的無機纖維優選具有生物可溶性。本專利技術的成形體含有上述粉體。這樣的成形體可以抑制成形缺陷的產生，可以抑制處理時的粉體飛散。本專利技術的包覆體具備外覆材料，是將上述粉體及/或上述成形體收納在外覆材料內而成的。這樣的包覆體比粉體、成形體更容易處理，施工性也優異。上述本專利技術的包覆體中，外覆材料優選含有無機纖維。上述本專利技術的包覆體中，外覆材料優選為樹脂膜。上述本專利技術的粉體的制造方法具有以下工序將含有二氧化硅、且平均粒徑Ds為5nm以上且不足30nm的小顆粒與含有二氧化硅、且平均粒徑Dl為30nm以上50 μ m以下的大顆粒混合的工序，并且，小顆粒或大顆粒中的至少一者含有鈉。根據本制造方法，可以得到加壓成形時的回彈小、成形性良好、且處理時的飛散也得到抑制的粉體。專利技術的效果根據本專利技術，可以提供一種加壓成形時的回彈小且成形性良好、而且處理時的飛散也得到抑制的粉體。另外，本專利技術還可以提供使用上述粉體的成形體、包覆體及粉體的制造方法。附圖說明圖1是本專利技術的一實施方式的包覆體的剖面示意圖的一例。圖2是本專利技術的一實施方式的粉體含有的小顆粒及大顆粒的剖面示意圖的一例。附圖標記說明1...絕熱材料、2.. .芯材、3...外覆材料、S...小顆粒、L...大顆粒。具體實施例方式以下，對用于實施本專利技術的方式(以下，簡稱為“本實施方式”。)進行詳細說明。需要說明的是，本專利技術并不限定于以下的實施方式，可以在其主旨范圍內實施各種變形。[I]粉體[1-1] 二氧化硅本專利技術的粉體含有二氧化硅。粉體中的二氧化硅的含有率為50質量％以上時，由固體傳導引起的傳熱小，因此，在絕熱材料用途的情況下優選。另外，二氧化硅的含有率為粉體的75質量％以上時，粉體之間的附著力增加，粉體的飛散變少，因此更優選。本說明書中，所謂二氧化硅，是指由組成式SiO2表示的成分構成的顆粒、含有SiO2的顆粒，包括除SiO2外還含有金屬成分等、其它無機化合物的顆粒，有時也將這些顆粒稱為二氧化硅顆粒。二氧化硅顆粒可以含有Si及各種其它元素形成的鹽或復合氧化物，還可以含有氫氧化物這樣的水合氧化物，也可以具有硅烷醇基。二氧化硅顆粒可以為結晶質，也可以為非晶質，還可以為它們的混合體，在絕熱材料用途的情況下，為非晶質時，絕熱材料本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種粉體，其含有二氧化硅和鈉，所述鈉的含有率為0.005質量％以上3質量％以下，BET比表面積為10m2/g以上400m2/g以下，壓縮度為31％以下，且30℃下的熱導率為0.05W/m·K以下。

【技術特征摘要】
1.一種粉體，其含有二氧化硅和鈉，所述鈉的含有率為0. 005質量％以上3質量％以下，BET比表面積為10m2/g以上400m2/g以下，壓縮度為31 %以下，且30°C下的熱導率為0. 05ff/m K 以下。2.根據權利要求1所述的粉體,其中,含有鉀,所述鉀的含有率為0.005質量％以上5質量％以下。3.根據權利要求1或2所述的粉體，其中，含有鎂，所述鎂的含有率為0.005質量％以上5質量％以下。4.根據權利要求1 3中任一項所述的粉體，其中，含有鈣，所述鈣的含有率為0.005質量％以上2質量％以下。5.根據權利要求1 4中任一項所述的粉體，其中，含有鐵，所述鐵的含有率為0.005質量％以上6質量％以下。6.根據權利要求1 5中任一項所述的粉體，其中，含有磷，所述磷的含有率為0.002質量％以上I質量％以下。7.根據權利要求1 6中任一項所述的粉體，其中，含有硫，所述硫的含有率為0.002質量％以上I質量％以下。8.根據權利要求1 7中任一項所述的粉體，其中，進一步含有無機纖維，所述無機纖維的含有率為0.1質量％以上50質量％以下。9.根據...

【專利技術屬性】
技術研發人員：飯塚千博，新納英明，
申請(專利權)人：旭化成化學株式會社，
類型：發明
國別省市：