導電、導熱的復合粉體材料制造技術

本發明專利技術提供一種導電、導熱的復合粉體材料，以解決現有技術制得的復合導電粉體填料導熱系數低的問題，涉及新材料領域，該復合粉體材料以氧化鋁為基材，在氧化鋁粉體顆粒表面鍍金屬外層而制得。本發明專利技術提供的導電、導熱的復合粉體材料，不僅具有導電性能，可做為導電填料使用，而且該復合粉體材料導熱系數高，具有良好的導熱性能，可替代金屬粉體填料使用，應用領域更加寬泛。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及新材料領域，尤其涉及一種導電、導熱的復合粉體材料。
技術介紹
目前銀、銅、鎳等金屬類導電填料是一類廣泛應用的導電填料。銅和鎳類導電粒子價格較低，但存在易于氧化而降低導電性能的缺點。金屬銀具有接觸電阻小、導電性好、導熱性和耐腐蝕性優良等諸多優點，因此近年來的電子工業領域中，大量使用Ag的微細粉末作為導電膠等的導電填料，但金屬銀存在價格昂貴、易于銀遷移等問題，因此其應用受到限制。為改善性能，降低成本，對復合填料的研究較為廣泛，主要通過金屬覆蓋金屬粒子或無機有機非導電性 粒子表面來實現。隨首科學技術的進步，固體導電材料的種類越來越多。非金屬導電功能材料逐漸成為新材料研究的熱點之一，應用領域也在不斷擴大。現有技術中，通過金屬覆蓋非導電粒子來制備導電填料，使不導電的粉體填料具有導電的性能，應用領域更為寬泛。目前使用最多的復合導電粉體填料是以硅酸鹽或玻璃微球等以二氧化硅為主要成分的物質為基料，在基料的顆粒表面鍍銀。此方法制得的復合導電粉體填料具有很好的導電性，可作為導電填料使用。但此種復合導電粉體填料的導熱系數低，不具有很好的導熱性。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種導電、導熱的復合粉體材料，以解決現有技術制得的復合導電粉體填料導熱系數低的問題。本專利技術所要解決的技術問題采用以下技術方案來實現一種導電、導熱的復合粉體材料，其特征在于該復合粉體材料以氧化鋁為基材，在氧化鋁粉體顆粒表面鍍金屬外層而制得。所述氧化鋁選用a-Al203，a-Al2O3具有很好的導熱性能。所述金屬外層為銀，或兩種或兩種以上金屬的復合外層。本專利技術提供的導電、導熱的復合粉體材料，不僅具有導電性能，可做為導電填料使用，而且該復合粉體材料導熱系數高，具有良好的導熱性能，可替代金屬粉體填料使用，應用領域更加寬泛。具體實施例方式為了使本專利技術實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施例，進一步闡述本專利技術。實施例一一種導電、導熱的復合粉體材料該復合粉體材料以a -Al2O3為基材，在a -Al2O3顆粒表面鍍一層金屬銀。實施例二一種導電、導熱的復合粉體材料該復合粉體材料以a -Al2O3為基材，在a -Al2O3顆粒表面鍍的金屬外層為銅和銀的復合層，銅層在內，銀層在外。以上顯示和描述了本專利技術的基本原理、主要特征和本專利技術的優點。本行業的技術人員應該了解，本專利技術不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的僅為本專利技術的優選例，并不用來限制本專利技術，在不脫離本專利技術精神和范圍的前提下，本專利技術還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本專利技術范圍內。本專利技術要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物 界定。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種導電、導熱的復合粉體材料，其特征在于：該復合粉體材料以氧化鋁為基材，在氧化鋁粉體顆粒表面鍍金屬外層而制得。

【技術特征摘要】
1.一種導電、導熱的復合粉體材料，其特征在于該復合粉體材料以氧化鋁為基材，在氧化鋁粉體顆粒表面鍍金屬外層而制得。2.根據權利要求1所述的導電、導熱的復合粉體材料...

【專利技術屬性】
技術研發人員：蔣學鑫，蔣玉楠，
申請(專利權)人：蚌埠鑫源石英材料有限公司，
類型：發明
國別省市：