【技術實現步驟摘要】
:本技術涉及新材料領域，尤其涉及一種導電、導熱的復合粉體顆粒。技術背景:目前銀、銅、鎳等金屬類導電填料是一類廣泛應用的導電填料。銅和鎳類導電粒子價格較低，但存在易于氧化而降低導電性能的缺點。金屬銀具有接觸電阻小、導電性好、導熱性和耐腐蝕性優良等諸多優點，因此近年來的電子工業領域中，大量使用Ag的微細粉末作為導電膠等的導電填料，但金屬銀存在價格昂貴、易于銀遷移等問題，因此其應用受到限制。為改善性能，降低成本，對復合填料的研究較為廣泛，主要通過金屬覆蓋金屬粒子或無機有機非導電性粒子表面來實現。隨首科學技術的進步，固體導電材料的種類越來越多。非金屬導電功能材料逐漸成為新材料研究的熱點之一，應用領域也在不斷擴大。現有技術中，通過金屬覆蓋非導電粒子來制備導電填料，使不導電的粉體填料具有導電的性能，應用領域更為寬泛。目前使用最多的復合導電粉體填料是以硅酸鹽或玻璃微球等以二氧化硅為主要成分的物質為基料，在基料的顆粒表面鍍銀。此方法制得的復合導電粉體填料具有很好的導電性，可作為導電填料使用。但此種復合導電粉體填料的導熱系數低，不具有很好的導熱性
技術實現思路
:本技術的目的在于提供一種導電、導熱的復合粉體顆粒，以解決現有技術制得的復合導電粉體填料導熱系數低的問題。本技術所要解決的技術問題采用以下技術方案來實現:—種導電、導熱的復合粉體顆粒，該復合粉體顆粒包括氧化鋁基核，氧化鋁基核表面鍍有金屬外層。所述氧化鋁基核為a -Al2O3的粉體顆粒，a -Al2O3具有很好的導熱性能。所述金屬外層為銀，或兩種或兩種以上金屬的復合外層。本技術提供的導電、導熱的復合粉體顆粒，不僅具有導電...
【技術保護點】
一種導電、導熱的復合粉體顆粒，其特征在于：該復合粉體顆粒包括氧化鋁基核，氧化鋁基核表面鍍有金屬外層。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：蔣學鑫，蔣玉楠，
申請(專利權)人：蚌埠鑫源石英材料有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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