【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種半導體封裝裝片設備用點膠針筒固定座，屬于半導體封裝行業。
技術介紹
目前，半導體封裝裝片工序使用的裝片膠主要為導電膠、非導電膠及鉛錫銀焊料，而導電膠及非導電膠管的固定會影響到裝片位置的精確性及操作的方便性。目前此類設備上使用的點膠針筒固定座均存在一些問題，其中一類固定座使用時對點膠針筒的大小有限制，需針對每種點膠針筒來制作固定座，一方面增加了制作的成本，另一方面使用過程中非常不便；另一類可以兼容各規格點膠針筒，但其固定性能不是很理想，對點膠位置的精確性有影響。因此尋求一種可適用于各種型號點膠針筒的固定，并且固定效果較為理想的半導體封裝裝片設備用點膠針筒固定座尤為重要。
技術實現思路
本技術的目的在于克服上述不足，提供一種可適用于各種型號點膠針筒的固定，并且固定效果較為理想的半導體封裝裝片設備用點膠針筒固定座。本技術的目的是這樣實現的一種半導體封裝裝片設備用點膠針筒固定座，它包括卡套，所述卡套的底部設置有卡座，所述卡套的左右兩側面均開設有一道槽，兩個槽內均設置有夾持塊，兩個夾持塊上設置有螺栓孔，螺栓孔內裝有螺栓，兩個夾持塊通過螺栓固定連接。與現有技術相比，本技術的有益效果是本技術使用時將點膠針筒放置于卡套中，通過夾持塊將點膠針筒固定，夾持塊的調整可以使得該半導體封裝裝片設備用點膠針筒固定座具有可適用于各種型號點膠針筒的固定，并且固定效果較為理想的優點。附圖說明圖1為本技術半導體封裝裝片設備用點膠針筒固定座的結構示意圖。其中卡套I卡座2夾持塊3螺栓孔4。具體實施方式參見圖1，本技術涉及的一種半導體封裝裝片設備用點膠針筒固定座，它包括卡套1，所述卡套...
【技術保護點】
一種半導體封裝裝片設備用點膠針筒固定座，其特征在于它包括卡套（1），所述卡套（1）的底部設置有卡座（2），所述卡套（1）的左右兩側面均開設有一道槽，兩個槽內均設置有夾持塊（3），兩個夾持塊（3）上設置有螺栓孔（4），螺栓孔（4）內裝有螺栓，兩個夾持塊通過螺栓固定連接。
【技術特征摘要】
1. 一種半導體封裝裝片設備用點膠針筒固定座，其特征在于它包括卡套(I)，所述卡套(I)的底部設置有卡座(2)，所述卡套(I)的左右兩側...
【專利技術屬性】
技術研發人員：吳志勇，
申請(專利權)人：江陰蘇陽電子股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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