半導體晶粒篩選設備制造技術

本實用新型專利技術是一種半導體晶粒篩選設備，包括：機座，晶粒輸送裝置，滾軸對，滾軸驅動裝置，所述滾軸對包括第一滾軸和第二滾軸，所述第一滾軸和第二滾軸安裝在機座上且相隔有間隙，所述振動盤導軌將所述振動盤內的半導體晶粒輸送到滾軸對的間隙上，所述第一滾軸和第二滾軸由滾軸驅動裝置驅動且相向同步轉動，所述滾軸對的間隙大小在逐漸遠離振動盤的軸向方向上由小至大呈線性變化，所述滾軸對傾斜向下設置。本實用新型專利技術解決了現有技術上晶粒篩選的問題，與人工篩選相比，效率更高，且適合大規模化的生產。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及電子元器件
，更具體地說，是涉及一種半導體晶粒篩選設備。
技術介紹
眾所周知，以半導體材料制作而成的晶粒在集成電路、半導體制冷芯片上廣泛應用，通常情況下，集成電路是以大批方式，經光刻等多項步驟，制作在大片的半導體晶圓上，然后再分割成方型小粒，這一小粒就稱為晶粒，每個晶粒就是一個集成電路的復制品。類似地，半導體制冷芯片的半導體晶粒的制作是由長條狀的晶棒經線切割加工為晶圓片、再從晶片切割為幼小的方型小粒而成。一般，一塊晶圓片上需分割出上百甚至上千個小型的晶粒。需要分割出的晶粒一般為微型的正方體或長方體，在切割后，往往會有破碎的、缺角的等不完全的晶粒或尺寸偏小的晶粒，部分切割破碎的晶粒、尺寸偏小的晶粒往往難以篩選。現有技術中，晶粒的篩選多采用人工挑選的方法，借助金屬材質的篩網或者是以目測進行，不僅耗費人力和工時，勞動強度大且篩選效率極其低下，不宜在規模化生產中應用。
技術實現思路
本技術所要解決的問題是提供一種高效自動的半導體晶粒篩選設備，可將小于規定尺寸或破碎的晶粒從合格晶粒中篩選出來，提高規模化晶粒生產的效率和自動化程度。本技術所采用的技術方案是一種半導體晶粒篩選設備，包括機座，晶粒輸送裝置，滾軸對，滾軸驅動裝置，所述滾軸對包括第一滾軸和第二滾軸，所述第一滾軸和第二滾軸安裝在機座上且相隔有間隙，所述振動盤導軌將所述振動盤內的半導體晶粒輸送到滾軸對的間隙上，所述第一滾軸和第二滾軸由滾軸驅動裝置驅動且相向同步轉動，所述滾軸對的間隙大小在逐漸遠離振動盤的軸向方向上由小至大呈線性變化，所述滾軸對傾斜向下設置。所述機座上設有用于調整滾軸對間隙的間隙調節裝置。所述晶粒輸送裝置包括振動盤和振動盤導軌。所述間隙調節裝置包括分別設置在滾軸對兩端的千分尺。所述振動盤導軌的末端設有導口，所述導口正對滾軸對的間隙。所述第一滾軸或第二滾軸上設有滾軸槽。所述滾軸對驅動裝置包括電機，皮帶，第一從動軸，第二從動軸，電機輸出軸，所述皮帶套接在電機輸出軸上并帶動第一從動軸、第二從動軸轉動，所述第一從動軸連接第一滾軸，所述第二從動軸連接第二滾軸。所述第一滾軸或第二滾軸的低端設有闊口部，所述闊口部的軸徑小于第一滾軸或第二滾軸的軸徑。本技術的有益效果是1、本技術晶粒篩選機設有兩條相對滾動的滾軸，利用滾軸的高低落差和滾軸槽道使晶粒通過滾軸的間隙，隨著滾軸的滾動，在兩條滾軸之間進行篩選。不符合規格的小尺寸晶粒在滾軸對的前段間隔下落，符合要求的晶粒在滾軸對的后段間隔下落。滾軸槽對晶粒起到翻滾的作用，讓晶粒在篩選過程中不會單向并機械地滾動，進一步提高對晶粒大小篩選的準確性。本專利技術解決了現有技術上晶粒篩選的問題，與人工篩選相比，效率更高，且適合大規模化的生產。2、本技術的滾軸兩端設有千分尺。千分尺具有精密測距功能。使用者可以根據工藝所需，通過本技術的千分尺確認篩選后晶粒的大小。3、本技術的滾軸低端設有闊口部，可使粗大晶粒從闊口部落下，實現晶粒不同尺寸的篩選和區分。附圖說明圖1是本技術的半導體晶粒篩選設備結構示意圖(俯視方向)。圖2是本技術的半導體晶粒篩選設備振動盤與滾軸對連接示意圖。圖3是本技術的半導體晶粒篩選設備的滾軸對驅動裝置結構示意圖。圖4是本技術的半導體晶粒篩選設備的滾軸槽結構示意圖。附圖中，振動盤1、第一滾軸2、第二滾軸3、機座4、滾軸對驅動裝置5、電機6、千分尺7、皮帶8、滾軸槽11、振動盤導軌12、導口 13、第一從動軸16、第二從動軸15、電機輸出軸17。具體實施方式參見圖1-4，圖1是本技術半導體晶粒篩選設備的俯視圖。如圖中所示，本技術半導體晶粒篩選設備包括機座4，晶粒輸送裝置，滾軸對，滾軸驅動裝置5，晶粒輸送裝置包括振動盤I，振動盤導軌12，所述滾軸對包括第一滾軸2和第二滾軸3，第一滾軸和第二滾軸安裝在機座4上且相隔有間隙，振動盤導軌12將所述振動盤I內的半導體晶粒輸送到滾軸對的間隙上。第一滾軸2和第二滾軸3由滾軸驅動裝置5驅動且相向同步轉動，且滾軸對傾斜向下設置，使晶粒具有向下和向右移動的趨勢。其中，滾軸對的間隙大小在逐漸遠離振動盤的軸向方向上(如圖1所示，自左至右)由小至大呈線性變化，滾軸對的高端在左邊，低端在右邊，從而對從滾軸對間隙中落下的晶粒進行篩選，換句話來說，即是不同尺寸的晶粒在各自合適的位置落下。如圖1所示，振動盤I設置在機座4的左端，振動盤I上裝有未經過篩選處理的晶粒。振動盤I通過振動，讓振動盤I上的晶粒抖動到振動盤導軌12上，振動盤采用螺旋形振動盤，振動盤的工作原理是在振動盤的料斗下面設置一個脈沖電磁鐵，可以使料斗垂直方向振動，并設置有傾斜的彈簧片，使料斗繞其垂直軸做扭擺振動。料斗內的晶粒，由于受到這種振動，而沿振動盤邊緣的螺旋軌道上升直到送到出料口，經振動盤導軌送至導口位置。振動盤可解決晶粒排序的問題，通過振動盤I的振動，晶粒會被鋪平并按順序進入導軌的軌道內，讓晶粒在第一滾軸2和第二滾軸3之間的滾動更均勻。振動盤I與振動盤導軌12連接，振動盤導軌12與導口 13連接。振動盤導軌12令振動盤I的晶粒可以與導口 13和第一滾軸2和第二滾軸3之間的長縫狀的間隙配合，防止晶粒飛濺離開晶粒篩選機。第一滾軸2和第二滾軸3在同一平面并排，中間留有一條細長縫間隙。在本專利技術的俯視圖中，縫的高端比低端較窄。第一滾軸2和第二滾軸3均傾斜向下設置，并且兩軸相向轉動，讓需要篩選的晶粒在重力和兩軸的轉動作用下準確地滾進縫中進行篩選。因為切割破碎而體積較小的晶粒、小尺寸的晶粒會在第一滾軸2和第二滾軸3之間的細長縫的高端先掉下，其余較大的晶粒，即符合規格尺寸的晶粒則會繼續隨滾軸滾動。在滾軸對相對較低的位置落下，落入成品盒中。第一滾軸2和第二滾軸3的左右兩端各設有一把千分尺7。千分尺7也可以是一把螺旋測微儀。千分尺7是一種精密的長度測量工具，可以準確測量出第一滾軸2和第二滾軸3之間的縫兩端的距離，不僅可以讓使用者自由調節滾軸間隙距離，準確把握篩選的晶粒大小，而且也可以讓使用者對篩選后的晶粒的大小進行監測和判斷。滾動軸對驅動裝置5的結構如圖3所示，包括電機6，皮帶8，第一從動軸16，第二從動軸15，電機輸出軸17，皮帶8套接在電機輸出軸上并帶動第一從動軸、第二從動軸轉動，第一從動軸16連接第一滾軸2，第二從動軸15連接第二滾軸3。第一從動軸16和第二從動軸15處于同一水平面上,負責帶動滾軸對的相向轉動。電機6驅動電機輸出軸17轉動。皮帶8套在第二從動軸15上，而第一從動軸16的上方接觸到皮帶8并壓緊皮帶8。當滾軸對驅動裝置5工作時，電機6啟動工作，電機輸出軸17在圖3的視圖方向上沿順時針轉動。電機輸出軸17沿順時針方向轉動，帶動皮帶8也沿順時針方向轉動。第二從動軸15在順時針轉動的皮帶的摩擦力作用下，沿順時針方向轉動。因此，第二從動軸15帶動第二滾軸3向內轉動。由于第一從動軸16壓緊皮帶8，皮帶8受到第一從動軸16的壓力，并給予第一從動軸16摩擦力，讓第一從動軸16沿逆時針方向轉動，同時第一從動軸16帶動第一滾軸2向內轉動，晶粒在兩滾軸轉動的縫上進行篩選。此外，如圖4所示，本技術的滾軸上還具有滾軸槽11。滾軸槽11是一條細長的縫槽，當滾軸對相向滾動至滾軸槽11到達本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種半導體晶粒篩選設備，其特征在于，包括：機座，晶粒輸送裝置，滾軸對，滾軸驅動裝置，所述滾軸對包括第一滾軸和第二滾軸，所述第一滾軸和第二滾軸安裝在機座上且相隔有間隙，所述振動盤導軌將所述振動盤內的半導體晶粒輸送到滾軸對的間隙上，所述第一滾軸和第二滾軸由滾軸驅動裝置驅動且相向同步轉動，所述滾軸對的間隙大小在逐漸遠離振動盤的軸向方向上由小至大呈線性變化，所述滾軸對傾斜向下設置。

【技術特征摘要】
1.一種半導體晶粒篩選設備，其特征在于，包括機座，晶粒輸送裝置，滾軸對，滾軸驅動裝置，所述滾軸對包括第一滾軸和第二滾軸，所述第一滾軸和第二滾軸安裝在機座上且相隔有間隙，所述振動盤導軌將所述振動盤內的半導體晶粒輸送到滾軸對的間隙上，所述第一滾軸和第二滾軸由滾軸驅動裝置驅動且相向同步轉動，所述滾軸對的間隙大小在逐漸遠離振動盤的軸向方向上由小至大呈線性變化，所述滾軸對傾斜向下設置。2.根據權利要求1所述的半導體晶粒篩選設備，其特征在于所述機座上設有用于調整滾軸對間隙的間隙調節裝置。3.根據權利要求2所述的半導體晶粒篩選設備，其特征在于所述晶粒輸送裝置包括振動盤和振動盤導軌。4.根據權利要求3所述的半導體晶粒篩選設備，其特征在于...

【專利技術屬性】
技術研發人員：朱明坤，許兆風，
申請(專利權)人：廣東富信電子科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：