本發明專利技術公開了一種用于錫鉛焊膏的低松香免清洗助焊劑，該助焊劑由質量百分比為５％～１０％的活性劑、７％～１２％的松香、２％～１０％的成膜物質、０．１％～１％的表面活性劑、０．１％～１％的抗氧劑和余量的溶劑組合而成。本發明專利技術還公開了該種用于錫鉛焊膏的低松香免清洗助焊劑的制備方法，該工藝方法簡單，原料來源廣泛，制備成本低。將本發明專利技術制備出的助焊劑和錫鉛焊膏按照一定的比例混合均勻后，即配制出免清洗型錫鉛焊膏，焊接性能優良，殘留物少，對基板無腐蝕性，實現了免清洗的目的，不污染環境。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于電子電路表面貼裝
，涉及一種用于錫鉛焊膏的低松香免清洗助焊劑，還涉及該種用于錫鉛焊膏的低松香免清洗助焊劑的制備方法。
技術介紹
在電子電路表面貼裝過程中使用的焊膏主要由助焊劑和焊錫微粉組成，助焊劑直接影響電子產品的質量和可靠性，它的作用是消除被焊接材料表面以及焊錫微粉本身的氧化膜，使焊錫合金迅速擴散并附著在被焊金屬表面。同時，焊膏用助焊劑還要賦予焊膏的印刷性能。按照助焊劑焊接后是否需要清洗以及清洗的介質分類，助焊劑可分為溶劑清洗型、水清洗型和免清洗型三種。目前前兩種類型的助焊劑應用較為廣泛，但都存在工藝成本高，易造成電路腐蝕，不利于環境保護和難以滿足微細間距器件焊接要求等問題。現代信息電子工業對焊膏用助焊劑的需求迅速增加，性能要求也越來越高。焊膏用助焊劑既要有較高的可焊性，又不能對焊材產生腐蝕，同時還要滿足焊膏的印刷適性、機械和電學性能的要求。助焊劑的組成對焊膏的擴展性、潤濕性、塌陷性、黏度變化、清洗性質、焊珠飛濺及貯存壽命均有較大影響。隨著微細間距器件的發展，使電路板更明顯地呈現出高集成度、高布線密度、更小的測試焊盤外形、更高的測試點數及測試點密度，使得清洗更加困難。因此需要免清洗的助焊劑來解決現有技術存在的工藝成本高，易造成電路腐蝕和污染環境的問題。
技術實現思路
本專利技術的目的是，提供一種用于錫鉛焊膏的低松香免清洗助焊劑，解決現有助焊劑存在的焊后需要清洗、腐蝕性強和污染環境的問題。本專利技術的另一目的是，提供該種助焊劑的制備方法。本專利技術的一個技術方案是，一種用于錫鉛焊膏的低松香免清洗助焊劑，按質量百分比由以下組分組成活性劑為5％～10％，松香為7％～12％，成膜物質為2％～10％，表面活性劑為0.1％～1％，抗氧劑為0.1％～1％，其余為溶劑，各組分含量總和為100％。所述的活性劑為檸檬酸、己二酸、丁二酸、DL-蘋果酸、癸二酸中的一種或兩種組合而成。所述的松香為水白松香、普通松香、氫化松香中的一種或兩種組合而成。所述的成膜物質為301樹脂、硅丙樹脂、302樹脂、水性丙烯酸樹脂中的一種或兩種組合而成。所述的溶劑為無水乙醇、乙二醇、二甘醇、三甘醇、丙三醇、異丙醇、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚中的兩種或兩種以上組合而成。所述的表面活性劑選自OP-10、OP-10或OP-10。所述的抗氧劑選用苯駢三氮唑。本專利技術的另一個技術方案是，制備上述的用于錫鉛焊膏的低松香免清洗助焊劑的方法，該方法按以下步驟實施a、將質量百分比為5％～10％的活性劑和溶劑放入容器混合，加熱到30℃～50℃攪拌至完全溶解；b、將質量百分比為7％～12％的松香加入步驟a混合好的溶液中，保持30℃～50℃攪拌至完全溶解；c、將質量百分比為0.1％～1％的表面活性劑加入步驟b混合好的溶液中，保持30℃～50℃攪拌均勻； d、將質量百分比為0.1％～1％的抗氧劑加入步驟c混合好的溶液中，保持30℃～50℃攪拌至完全溶解；e、將質量百分比為2％～10％的成膜物質加入步驟d混合好的溶液中，保持30℃～50℃攪拌均勻；f、將步驟e混合好的液體冷卻到室溫過濾，即得。本專利技術的有益效果是，該種低松香免清洗助焊劑，解決了現有助焊劑存在的焊后需要清洗、腐蝕性強和污染環境的問題。本專利技術還減少了工藝流程、降低了生產成本。具體實施例方式下面結合具體實施方式對本專利技術進行詳細說明。本專利技術所述的用于錫鉛焊膏的低松香免清洗助焊劑，按質量百分比由以下組分組成活性劑為5％～10％，松香為7％～12％，成膜物質為2％～10％，表面活性劑為0.1％～1％，抗氧劑為0.1％～1％，其余為溶劑，各組分含量總和為100％。活性劑為檸檬酸、己二酸、丁二酸、DL-蘋果酸、癸二酸中的一種或兩種組合而成。主要依靠有機酸對氧化物的溶解作用來清潔金屬表面。松香為水白松香、普通松香、氫化松香中的一種或兩種組合而成。松香在發揮其良好助焊性能的同時，它其中所含的雜質成分會對焊點的安全性和板面美觀方面造成一定的影響，但是一直以來人們都沒能找出可以完全替代它的物質，所以一直都難以被人們所割舍。成膜物質為301樹脂、硅丙樹脂、302樹脂、水性丙烯酸樹脂中的一種或兩種組合而成。成膜物質能起到粘連焊錫合金的作用和防止焊錫合金焊接過程氧化的作用，焊接完成后，能形成一層保護膜。溶劑為無水乙醇、乙二醇、二甘醇、三甘醇、丙三醇、異丙醇、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚中的兩種或兩種以上組合而成。溶劑能將松香、活性劑、表面活性劑等物質溶解。表面活性劑選自OP-10、OP-7或OP-5。可以改善焊劑的流動性和潤濕性，降低助焊劑的表面張力，并引導焊錫合金向四周擴散，從而形成光滑的焊點。抗氧劑選用苯駢三氮唑，可以防止合金氧化。上述的制備工藝簡單，操作容易；所用的材料容易購買，成本低。將10％～20％的本實施例助焊劑和80％～90％的錫鉛焊膏混合均勻后，即配制出免清洗型錫鉛焊膏。實施例1按下述的質量百分比稱取各組分活性劑為5.0％ 其中DL-蘋果酸為2.5％、丁二酸為2.5％松香為12％其中普通松香為6.0％、 水白松香為6.0％成膜物質為2.0％ 其中301樹脂為1.0％、硅丙樹脂為1.0％表面活性劑選用OP--10 0.1％抗氧劑選用苯駢三氮唑 1.0％溶劑(其中無水乙醇、異丙醇等量) 余量各組分含量總和為100％。a、將質量百分比為5％的活性劑和余量的溶劑放入容器混合，加熱到30℃攪拌至完全溶解；b、將質量百分比為12％的松香加入步驟a混合好的溶液中，保持30℃攪拌至完全溶解；c、將質量百分比為0.1％的表面活性劑加入步驟b混合好的溶液中，保持30℃攪拌均勻；d、將質量百分比為1％的抗氧劑加入步驟c混合好的溶液中，保持30℃攪拌至完全溶解；e、將質量百分比為2％的成膜物質加入步驟d混合好的溶液中，保持30℃攪拌均勻；f、將步驟e混合好的液體冷卻到室溫過濾，即得。本實施例制備出的助焊劑，呈淡黃色透明粘稠液體，pH值為4.8～5.2，不含鹵化物，不揮發物含量為32.3％，密度為1.22g/ml。將10％的本實施例助焊劑和90％的錫鉛焊膏混合均勻后，即配制出免清洗型錫鉛焊膏，回流焊后殘留量為5.82％，無腐蝕性，焊錫球和潤濕性測試均為1級。實施例2按下面的質量百分比稱取各組分，在制作過程中將加熱溫度控制在40℃，其他同實施例1。活性劑為10.0％ 其中DL-蘋果酸為5.0％、丁二酸為5.0％松香為7.0％其中普通松香為3.5％、水白松香為3.5％成膜物質為10.0％其中302樹脂為5.0％、硅丙樹脂為5.0％表面活性劑選用OP--7 1.0％抗氧劑選用苯駢三氮唑 0.1％溶劑(其中無水乙醇、二甘醇、丙三醇等量)余量各組分質量總和為100％。本實施例制備出的助焊劑，呈淡黃色透明粘稠液體，pH值為4.5～5，不含鹵化物，不揮發物含量為28.5％，密度為1.16g/ml。將15％的本實施例助焊劑和85％的錫鉛焊膏混合均勻后，即配制出免清洗型錫鉛焊膏。回流焊后殘留量為5.16％，無腐蝕性，焊錫球和潤濕性測試均為1級。實施例3按下面的質量百分比稱取各組分，在制作過程中將加熱溫度控制在50℃，其他同實施例1。活性劑為8.0％ 其中DL-蘋果酸為4.0％、丁二酸為4.0％松香為9.0％其中普通松香為4.5％、水本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種用于錫鉛焊膏的低松香免清洗助焊劑，其特征在于：按質量百分比由以下組分組成：活性劑為５％～１０％，松香為７％～１２％，成膜物質為２％～１０％，表面活性劑為０．１％～１％，抗氧劑為０．１％～１％，其余為溶劑，各組分含量總和為１００％。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：趙麥群，王婭輝，劉宏斌，
申請(專利權)人：西安理工大學，
類型：發明
國別省市：87[中國|西安]
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