一種薄膜晶體管制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種薄膜晶體管器件及其制作方法。本器件包括襯底11、源漏極19、有源層17、絕緣層15以及柵極13，其中有源層為含VIB族金屬氧化物。各結(jié)構(gòu)層采用真空蒸發(fā)方法和濺射方法制備。可實(shí)現(xiàn)工藝大為簡(jiǎn)化，性能更加優(yōu)良。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)屬于薄膜晶體管領(lǐng)域，具體涉及一種氧化物薄膜晶體管。
技術(shù)介紹
薄膜晶體管(TFT)是通過(guò)在絕緣支撐基底上沉積半導(dǎo)體材料的薄膜而制成的一種場(chǎng)效應(yīng)晶體管。現(xiàn)在，商業(yè)上可獲得的產(chǎn)品(例如筆記本計(jì)算機(jī)、PC監(jiān)視器、TV、移動(dòng)裝置等)大部分包括非晶硅薄膜晶體管(a-Si TFT)。隨著尺寸更大并且圖像質(zhì)量更高的顯示裝置的需求的增加，需要電子遷移率比a-Si TFT的電子遷移率(例如0.5cm2/Vs至lcm2/Vs)高的高性能薄膜晶體管以及制造技術(shù)。多晶硅TFT具有優(yōu)于a-Si TFT的性能。多晶硅(多晶Si) TFT具有幾十cm2/Vs至幾百cm2/Vs的遷移率，因此高遷移率所需的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)電路或外圍電路可以嵌入在基底中。另外，這樣的TFT的溝道可以被制造成短的，因此屏幕的開口率可以高。此外，由于驅(qū)動(dòng)電路被嵌入在基底中，所以在根據(jù)像素?cái)?shù)目的增加布置用于連接驅(qū)動(dòng)電路的布線方面沒有節(jié)距的限制，因此可實(shí)現(xiàn)高分辨率，可降低接通電壓和功耗，并且多晶Si TFT可具有較少的特性劣化。然而，用于制造多晶SiTFT的結(jié)晶化工藝復(fù)雜，因此制造成本會(huì)增加。另外，由于技術(shù)問(wèn)題，直到最近還沒有實(shí)現(xiàn)使用多晶Si TFT對(duì)大型基底的制造。氧化物半導(dǎo)體裝置可分為包括結(jié)晶氧化物(例如ZnO)的結(jié)晶氧化物半導(dǎo)體裝置以及包括非晶氧化物(例如GIZO(GaInZnO))的非晶氧化物半導(dǎo)體裝置。非晶氧化物半導(dǎo)體裝置可以在低溫下制造，可以容易地制成大的尺寸，并且像多晶Si TFT —樣具有高的遷移率和優(yōu)異的電特性。因此，為了在TFT的溝道區(qū)中使用氧化物半導(dǎo)體層，當(dāng)前正在進(jìn)行研究。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)提供一種薄膜晶體管，包括襯底、源漏極、有源層、絕緣層以及柵極，其中有源層為含VIB族金屬氧化物。上述VIB族金屬氧化物包括Cr、Mo和W的一種或多種。上述襯底為柔性或剛性襯底。上述緩沖層為有機(jī)物或無(wú)機(jī)物。上述有機(jī)物為環(huán)氧樹脂以及光敏材料。上述無(wú)機(jī)物為硅氧化物、硅氮化物。一種薄膜晶體管的制作工藝，用于制作上述的晶體管，其特征在于各結(jié)構(gòu)層分別采用下述方法按結(jié)構(gòu)層次序依次逐層制備:(I)采用真空蒸發(fā)或?yàn)R射技術(shù)制備柵極。(2)采用磁控濺射Si把生成二氧化硅作為電介質(zhì)絕緣層。(3)采用磁控濺射方法制備氧化物有源層。(4)通過(guò)真空蒸發(fā)或?yàn)R射工藝形成一層ITO或金屬作為源極和漏極。本專利技術(shù)與現(xiàn)有技術(shù)相比較，提出了全新的有源層材料，提高了器件性能，拓寬了有源層材料的選擇范圍。本專利技術(shù)的制作工藝創(chuàng)新之處在于利用磁控濺射技術(shù)制備緩沖層。附圖說(shuō)明圖1是本專利技術(shù)的薄膜晶體管結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施例方式參見圖1，圖1示出了本專利技術(shù)所述的薄膜晶體管10的結(jié)構(gòu)示意圖，包括襯底11、源漏極19、有源層17、絕緣層15以及柵極13，其中有源層為含VIB族金屬氧化物。上述VIB族金屬氧化物包括Cr、Mo和W的一種或多種，優(yōu)選為MoInZnO。該襯底為柔性或剛性襯底，優(yōu)選為玻璃、塑料。緩沖層為有機(jī)物或無(wú)機(jī)物，有機(jī)物為優(yōu)選為環(huán)氧樹脂以及光敏材料。無(wú)機(jī)物優(yōu)選為硅氧化物、硅氮化物。上述各結(jié)構(gòu)層制備方法如下:(I)采用真空蒸發(fā)或?yàn)R射技術(shù)制備柵極。(2)采用磁控濺射Si把生成二氧化硅作為電介質(zhì)絕緣層。(3)采用磁控濺射方法制備氧化物有源層。(4)通過(guò)真空蒸發(fā)或?yàn)R射工藝形成一層ITO或金屬作為源極和漏極。本專利技術(shù)中，提出了全新的有源層材料，提高了器件性能，拓寬了有源層材料的選擇范圍。在制備本專利技術(shù)所述的薄膜晶體管的工藝中，出來(lái)的器件，與傳統(tǒng)器件相比，最大的區(qū)別在于絕緣層采用磁控濺射技術(shù)，較PECVD的制備方法具有工藝簡(jiǎn)單，成品低廉，環(huán)保等諸多優(yōu)勢(shì)。本實(shí)驗(yàn)所用到技術(shù)包括真空蒸鍍技術(shù)，磁控濺射技術(shù)。本專利技術(shù)所制備的器件在性能上得到提高:遷移率增加10%，達(dá)到1.10cm2/Vs，器件開關(guān)比1n/1ff增加3個(gè)數(shù)量級(jí)，而且有源層和絕緣層之間的薄膜表面陷阱態(tài)密度降低一個(gè)數(shù)量級(jí)，達(dá)到1.92X1011cm-2。因此，上述器件結(jié)構(gòu)和制備方法，具有工藝簡(jiǎn)單，成本低廉，易于產(chǎn)業(yè)化等諸多優(yōu)點(diǎn)。本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種薄膜晶體管，包括襯底、源漏極、有源層、絕緣層以及柵極，其中有源層為含VIB族金屬氧化物。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種薄膜晶體管，包括襯底、源漏極、有源層、絕緣層以及柵極，其中有源層為含VIB族金屬氧化物。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管，其特征在于上述VIB族金屬氧化物包括Cr、Mo和W的一種或多種。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管，其特征在于上述襯底為柔性或剛性襯底。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管，其特征在于上述緩沖層為有機(jī)物或無(wú)機(jī)物。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的薄膜晶體管，其特征在于上述有機(jī)物為環(huán)...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：紀(jì)成友，賈道峰，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：青島紅星化工集團(tuán)自力實(shí)業(yè)公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：