金屬環耦合天線與手持式通信設備制造技術

本發明專利技術實施例提供一種金屬環耦合天線和手持式通信設備，一種金屬環耦合天線包括金屬框，還包括饋線組件；所述饋線組件包括：饋點、饋線、接地線和兩個接地點；所述饋線與所述饋點電連接；所述接地線電連接在所述金屬框的開縫附近，所述兩個接地點分別在所述開縫兩側將所述金屬框與地線電連接，一個接地點靠近所述開縫，另一個接地點靠近所述饋點，其中，所述饋線和所述接地線的末端形成末端耦合區域，用于產生高低頻諧振。本發明專利技術實施例提供的金屬環耦合天線和手持式通信設備，用于提供一種調試簡單的多頻天線。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術實施例涉及天線技術，尤其涉及一種金屬環耦合天線與手持式通信設備。
技術介紹
隨著通信設備技術的日益發展，手持式通信設備(例如手機、平板電腦等)可能需要支持全球移動通信系統(Global System for Mobile Communications, GSM)、第三代移動通信技術(3rd_generation, 3G),長期演進(Long Term Evolution, LTE)、無線保真(Wireless Fidelity, WiFi)、全球定位系統(Global Positioning System, GPS)等多種網絡制式，手持式通信設備中的天線也需要增加為相應的個數。通常一部智能手機需要設計4 6個或更多的天線。同時，由于消費者對手持式通信設備小型化和外觀的需求也在不斷增加，需要利用緊湊結構改善天線設計，以滿足手持式通信設備對天線數量的需求。近來根據統計顯示，消費者對于金屬架構，如使用金屬邊框和金屬后蓋的手機比較偏愛，但金屬架構對天線性能會產生惡化。蘋果公司的Iphone 4手機使用了金屬邊框作為天線的方案，在手機側面的金屬邊框上進行開縫，將天線饋點連接到金屬邊框開縫的附近位置，利用金屬邊框到地平面的路徑形成串饋方式的環天線，利用環天線的0.5λ、λ和1.5 λ的模式理論分別產生所需頻段的高低頻諧振，從而實現多天線的設計。但這樣設計的天線可調性較弱，僅靠饋點到地平面的路徑上的金屬環要激發出多個高頻諧振會導致天線調試較困難，并且容易造成高頻帶寬不足。
技術實現思路
本專利技術實施例提供一種金屬環耦合天線與手持式通信設備，用于提供一種調試簡單的多頻天線。第一方面提供一種金屬環耦合天線，包括金屬框，還包括饋線組件；所述饋線組件包括:饋點、饋線、接地線和兩個接地點；所述饋線與所述饋點電連接；所述接地線電連接在所述金屬框的開縫附近，所述兩個接地點分別在所述開縫兩側將所述金屬框與地線電連接，一個接地點靠近所述開縫，另一個接地點靠近所述饋點，其中，所述饋線和所述接地線的末端形成末端耦合區域，用于產生高低頻諧振。在第一方面第一種可能的實現方式中，所述的金屬環耦合天線，還包括:至少一個寄生分支區域和/或至少一個高頻分支區域；所述寄生分支區域位于所述饋點附近，與所述地線電連接，用于與所述饋線耦合形成另一高頻諧振；所述高頻分支區域位于所述饋點附近，與所述饋線電連接，用于產生再一高頻諧振結合第一方面或第一方面第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，所述饋電組件對應的所述金屬框的開縫位于所述金屬框的上方或下方。結合第一方面或第一方面第一種可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，所述饋線和所述接地線的末端交叉形成至少一個縫隙，構成所述末端耦合區域。結合第一方面第三種可能的實現方式，在第四種可能的實現方式中，所述饋線和所述接地線的末端在天線支架面上相互交叉耦合產生諧振，或所述饋線和所述接地線分別在與所述天線支架的內外側面，末端相互交疊耦合形成諧振。結合第一方面第三種可能的實現方式，在第五種可能的實現方式中，所述饋電組件對應的所述金屬框的開縫開設在所述金屬框上方或下方的一側，且所述金屬框上方或下方還開設有與所述開縫鏡像對稱的附加開縫。結合第一方面第五種可能的實現方式，在第六種可能的實現方式中，所述附加開縫的兩邊緣之間短接。第二方面提供一種手持式通信設備，包括:至少一個如第一方面任一種可能的實現方式所述的金屬環耦合天線，所述金屬框作為所述手持通信設備的外框。本專利技術實施例提供的金屬環耦合天線與手持式通信設備，通過在金屬框內設置饋線組件，將饋線組件的饋線電連接至饋點，饋線組件的接地線電連接至金屬框上開縫處的附近，以使饋線和接地線末端形成末端耦合區域，形成金屬環耦合天線，該天線結構可以在產生高頻和低頻兩個諧振，由于該天線結構簡單，并且都位于金屬框外圍，對天線的調試較容易，很容易形成高頻和低頻兩個諧振，并且進一步地可以很容易地擴展出更多的頻段。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本專利技術提供的金屬環耦合天線實施例一的結構示意圖；圖2為本專利技術提供的金屬環耦合天線實施例二的結構示意圖；圖3為本專利技術提供的金屬環耦合天線實施例三的結構示意圖；圖4為本專利技術提供的金屬環耦合天線實施例四的結構示意圖；圖5為本專利技術提供的金屬環耦合天線實施例五的結構示意圖；圖6為本專利技術提供的金屬環耦合天線實施例六的結構示意圖；圖7為本專利技術提供的金屬環耦合天線中饋線組件另一種實現方式的結構示意圖；圖8為本專利技術提供的金屬環耦合天線中饋線組件再一種實現方式的結構示意圖；圖9為本專利技術提供的手持式通信設備實施例一的結構示意圖。具體實施例方式為使本專利技術實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦＠夹g中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。圖1為本專利技術提供的金屬環耦合天線實施例一的結構示意圖，如圖1所示，本實施例的金屬環耦合天線包括:金屬框11、饋線組件12。金屬框11設置有開縫17，饋線組件12包括饋點14、饋線15、接地線16和兩個接地點23，饋線15與饋點14電連接；接地線16電連接在金屬框11的開縫17附近的金屬框11上的位置18，兩個接地點23分別在開縫17兩側將金屬框11與地20電連接，一個接地點23靠近開縫17，另一個接地點23靠近饋點14，位置18相對于靠近開縫17的接地點23位于開縫17的另一側，其中，饋線15和接地線16的末端形成末端耦合區域19，可以產生高頻和低頻兩個諧振。在接地點23與開縫17之間，金屬框11與地20不能通過其他方式電連接。具體地，本實施例的金屬環耦合天線可以應用于使用金屬邊框的通信設備，特別是使用金屬邊框的手持式通信設備，例如手機、平板電腦等。將通信設備的金屬邊框作為金屬框11。在通信設備中設置饋線15與接地線16，一般地，饋線15與接地線16設置在天線支架上。其中饋線15與饋點14電連接，接地線16與金屬框11在位置18處電連接。饋線15和接地線16的末端形成末端耦合區域19，金屬框11通過多個第二類接地點13電連接到地20，實現金屬框11的良好接地。在金屬框11位置18的附近設置有開縫17，在開縫17的兩側還分別設置有兩個接地點23，金屬框11與地20分別通過兩個接地點23進行電連接，兩個接地點23中的一個靠近開縫17，另一個靠近饋點14。并且在接地點23與開縫17之間，金屬框11與地20不能通過其他方式電連接，也就是說接地點23分別是金屬框11上距離開縫17最近的接地點。這樣，饋線15和接地線16形成的末端耦合區域19可以產生高頻和低頻兩個諧振。通過調整饋線15和接地線16的尺寸和相對位置、接地點23與開縫17的距離可以調整末端耦合區域19產生不同的高頻和低頻諧振，包括調整高頻和本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種金屬環耦合天線，包括金屬框，其特征在于，還包括饋線組件；所述饋線組件包括：饋點、饋線、接地線和兩個接地點；所述饋線與所述饋點電連接；所述接地線電連接在所述金屬框的開縫附近，所述兩個接地點分別在所述開縫兩側將所述金屬框與地線電連接，一個接地點靠近所述開縫，另一個接地點靠近所述饋點，其中，所述饋線和所述接地線的末端形成末端耦合區域，用于產生高低頻諧振。

【技術特征摘要】
1.一種金屬環耦合天線，包括金屬框，其特征在于，還包括饋線組件； 所述饋線組件包括:饋點、饋線、接地線和兩個接地點；所述饋線與所述饋點電連接；所述接地線電連接在所述金屬框的開縫附近，所述兩個接地點分別在所述開縫兩側將所述金屬框與地線電連接，一個接地點靠近所述開縫，另一個接地點靠近所述饋點，其中，所述饋線和所述接地線的末端形成末端耦合區域，用于產生高低頻諧振。2.根據權利要求1所述的金屬環耦合天線，其特征在于，還包括: 至少一個寄生分支區域和/或至少一個高頻分支區域；所述寄生分支區域位于所述饋點附近，與所述地線電連接，用于與所述饋線耦合形成另一高頻諧振；所述高頻分支區域位于所述饋點附近，與所述饋線電連接，用于產生再一高頻諧振。3.根據權利要求1或2所述的金屬環耦合天線，其特征在于，所述饋電組件對應的所述金屬框的開縫位于所述金...

【專利技術屬性】
技術研發人員：尤佳慶，薛亮，楊小麗，王漢陽，黃波，
申請(專利權)人：華為終端有限公司，
類型：發明
國別省市：