接合體的解體方法及粘接劑技術

本發明專利技術提供一種可容易地將接合體解體、剝離的解體方法。該接合體的解體方法通過一邊將利用粘接劑接合基材而成的接合體加熱至150℃～300℃一邊以照射能量在365nm波長處為1000～5000000mJ/cm2的方式照射波長280nm以上的光來進行解體。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及利用粘接劑粘接得到的接合體的解體方法。另外，本專利技術涉及適用于本專利技術的接合體的解體方法的粘接劑。
技術介紹
以往，光學透鏡、棱鏡、陣列、硅片、半導體安裝部件等的固定是通過螺釘、螺栓機械性地固定。然而，近年，因部件的縮小、薄膜化的潮流，以成品率等生產率的提高、形變的改善為目的，利用粘接劑來固定部件的情況有所增加。隨著利用粘接劑進行的部件固定的增加，粘接強度強且對熱、濕度等具有耐性的、高可靠性的粘接劑在市場上直線上升。另一方面，一旦粘接便難以解體的課題近年正逐漸受到關注。特別是光學透鏡、棱鏡、陣列、硅片、半導體安裝部件等，由于一個個部件都是價格高昂，所以如果在粘接時產生位置偏移，則會導致大幅度的成品率降低。對于粘接劑的解體有使用有機溶劑、強酸、強堿之類的溶劑的例子。這些例子由于長時間使用大量的溶劑，所以存在對人體以及環境的負荷大的問題。為了解決這些問題，一直尋求在提高部件粘接的固定精度技術的同時，可容易地將耐久性優異的粘接劑解體、剝離的解體性粘接劑以及解體方法。從這樣的背景出發，公開了照射UV光并解體、剝離的方法以及粘接劑(專利文獻I 7)。公開了通過100°C 280°C的加熱處理可輕易地從被粘物剝離的粘接片以及使用該粘接片的電子部件的制造方法(專利文獻8 10)。現有技術文獻 專利文獻專利文獻1:日本特開2006-188586號公報專利文獻2:日本特開平6-264033號公報專利文獻3:日本特開2001-212900號公報專利文獻4:日本特開2003-286464號公報專利文獻5:日本特開2006-111716號公報專利文獻6:日本特開2003-313510號公報專利文獻7:日本特開2011-125949號公報專利文獻8:日本特開2001-323228號公報專利文獻9:日本特開2004-253612號公報專利文獻10:日本特開2006-152308號公報
技術實現思路
然而，以往的技術，為了賦予解體性、剝離性而犧牲粘接劑、粘接片的粘接性，無法滿足近年的部件固定所要求的耐熱性、耐濕性、耐光性。更具體而言，利用加熱、UV進行的解體.剝離中，由于粘接劑中配合有通過加熱、UV而發泡的發泡劑或導入對熱、光弱的官能團，所以大幅地犧牲了耐熱性、耐光性。由于可在水、溫水中解體、剝離的粘接劑在高溫多濕的條件下容易剝離，所以耐熱性、耐濕性變小。本專利技術針對例如上述課題，提供即便是耐熱性、耐濕性、耐光性優異的粘接劑也可容易地將接合體解體、剝離的通用的方法。另外，本專利技術提供適合在本專利技術涉及的接合體的解體方法中使用的粘接劑。本專利技術的一個方面是接合體的解體方法，通過一邊將利用粘接劑接合基材而成的接合體加熱至150°C 300°C—邊以照射能量在365nm波長處為1000 5000000mJ/cm2的方式照射波長280nm以上的光來進行解體。本專利技術的接合體的解體方法的一個實施方式中，用于接合體的粘接劑為丙烯酸粘接劑和/或環氧粘接劑。本專利技術的接合體的解體方法的另一個實施方式中，用于接合體的粘接劑含有(A)(甲基)丙烯酸酯和(B)聚合引發劑。本專利技術的接合體的解體方法的又一個實施方式中，用于接合體的粘接劑是含有(A-1)在分子的末端或側鏈具有I個以上(甲基)丙烯酰基且主鏈骨架為選自聚丁二烯、聚異戊二烯、前兩者的氫化物中的I種或2種以上的(甲基)丙烯酸酯、(A-2)(甲基)丙烯酸異冰片酯、(A-3)含羥基(甲基)丙烯酸酯以及(B-1)光聚合引發劑的紫外線固化型丙烯酸粘接劑。本專利技術的接合體的解體方法的又一個實施方式中，用于接合體的粘接劑是含有(A-4)多官能(甲基)丙 烯酸酯以及(B-1)光聚合引發劑的紫外線固化型丙烯酸粘接劑。本專利技術的接合體的解體方法的又一個實施方式中，用于接合體的粘接劑是含有(A-5)(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧烷基酯、(A-6)(甲基)丙烯酸烷基酯、(A-7)含羥基(甲基)丙烯酸酯、(B-2)自由基聚合引發劑以及(C)分解促進劑的常溫固化型丙烯酸粘接劑。本專利技術的接合體的解體方法的又一個實施方式中，用于接合體的粘接劑是環氧粘接劑。本專利技術的接合體的解體方法的又一個實施方式中，至少一個基材是透過280nm以上的光的透明基材。本專利技術的接合體的解體方法的又一個實施方式中，至少一個基材不透過280nm以上的光。本專利技術的接合體的解體方法的又一個實施方式中，照射光源為汞燈、金屬鹵化物燈、氙燈以及封入氙氣的閃光燈中的I種或2種以上。本專利技術的接合體的解體方法的又一個實施方式中，照射的光的峰值波長為400nm以下。本專利技術的接合體的解體方法的又一個實施方式中，照射的光的峰值波長為280 400nmo本專利技術的接合體的解體方法的又一個實施方式中，解體時的光的照度在365nm波長處為 10 1000mW/cm2。本專利技術另一方面是用于本專利技術的上述記載的接合體的解體方法的粘接劑。本專利技術的粘接劑的一個實施方式中，粘接劑為丙烯酸粘接劑。本專利技術的粘接劑的另一個實施方式中，丙烯酸粘接劑含有(A)(甲基)丙烯酸酯和(B)聚合引發劑。本專利技術的粘接劑的又一個實施方式中，粘接劑為環氧粘接劑。本專利技術具有即便是例如耐熱性、耐濕性、耐光性優異的粘接劑也可容易地將接合體解體、剝離的效果。因此，無論粘接劑的種類如何都能夠將接合體解體，所以可以說是通用性極高的方法。具體實施例方式本專利技術中，通過一邊將利用粘接劑接合基材而成的接合體加熱至150°C 300°C，一邊照射波長280nm以上的光，使粘接性降低，從而將接合體解體。作為接合體的溫度，從解體性以及由加熱導致的基材劣化的觀點出發，優選在150°C 300°C的范圍，更優選在180°C 290°C的范圍，最優選在200°C 280°C的范圍。為了利用由照射光產生的輻射熱，優選至少一個基材不透過280nm以上的光。通過基材吸收280nm以上的光，接合體被有效地加熱。作為這樣的基材，沒有限定，例如，可以舉出玻璃、石英、硅、各種金屬以及金屬氧化物等無機基材，聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、環烯烴聚合物、烯烴等有機基材，木材等。玻璃、石英、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、環烯烴聚合物、烯烴等也可以在表面施以印刷。照射的光的波長的理想峰值波長優選280nm以上，更優選超過280nm。如果在280nm以上，則透過的基材價格低廉且大量，因此實用性大。從實用性的觀點出發，照射的光的波長的理想峰值波長更優選為300nm以上。但是，如果照射的光的波長過長，則光能會變小，因此照射的光的峰值波長優選為400nm以下，更優選為380nm以下。本專利技術的解 體方法中使用的基材的至少一個優選為透過280nm以上的光的透明基材。作為透明基材，可以舉出玻璃、石英、氟化鈣等無機基材，聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、環烯烴聚合物、烯烴等有機基材。這些基材中，從不易因光照射而劣化方面考慮，優選由玻璃、石英、氟化鈣中的I種或2種以上構成的無機基材。作為本專利技術的解體方法中使用的粘接劑，可以舉出丙烯酸粘接劑、環氧粘接劑、聚氨酯粘接劑、聚酯粘接劑、娃酮粘接劑、聚酰亞胺粘接劑、烯-硫醇粘接劑、烯烴等熱熔粘接劑、氰基丙烯酸酯粘接劑、改性娃酮粘接劑、氟系粘接劑等。這些粘接劑中，從耐熱性、耐濕性、耐光性優異且能夠將無法用以往方法容易地解體的接合體解體的方面考慮，優選丙烯酸粘接劑和本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2010.09.01 JP 2010-1953421.一種接合體的解體方法，其特征在于，通過一邊將利用粘接劑接合基材而成的接合體加熱至150°c 300°C—邊以照射能量在365nm波長處為1000 5000000mJ/cm2的方式照射波長280nm以上的光來進行解體。2.根據權利要求1所述的接合體的解體方法，其中，用于接合體的粘接劑為丙烯酸粘接劑和/或環氧粘接劑。3.根據權利要求1或2所述的接合體的解體方法，其中，用于接合體的粘接劑含有(A)(甲基)丙烯酸酯和(B)聚合引發劑。4.根據權利要求1 3中任I項所述的接合體的解體方法，其中，用于接合體的粘接劑是含有如下成分的紫外線固化型丙烯酸粘接劑: (A-1)在分子的末端或側鏈具有I個以上(甲基)丙烯酰基且主鏈骨架為選自聚丁二烯、聚異戊二烯、前兩者的氫化物中的I種或2種以上的(甲基)丙烯酸酯， (A-2)(甲基)丙烯酸異冰片酯， (A-3)含羥基(甲基)丙烯酸酯，以及 (B-1)光聚合引發劑。5.根據權利要求1 3中任I項所述的接合體的解體方法，其中，用于接合體的粘接劑是含有(A-4)多官能(甲基)丙烯酸酯以及(B-1)光聚合引發劑的紫外線固化型丙烯酸粘接劑。6.根據權利要求1 3 中任I項所述的接合體的解體方法，其中，用于接合體的粘接劑是含有(A-5)(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧...

【專利技術屬性】
技術研發人員：栗村啟之，市川勇，后藤慶次，
申請(專利權)人：電氣化學工業株式會社，
類型：
國別省市：