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本發(fā)明提供一種可容易地將接合體解體、剝離的解體方法。該接合體的解體方法通過一邊將利用粘接劑接合基材而成的接合體加熱至150℃～300℃一邊以照射能量在365nm波長處為1000～5000000mJ/cm2的方式照射波長280nm以上的光來進(jìn)...該專利屬于電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社授權(quán)不得商用。