【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)屬于高密度互連電路板曝光工藝
，尤其是一種高密度互連電路板曝光工藝中的識(shí)別結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
電路板以絕緣材料為基層，該基層上布設(shè)銅箔導(dǎo)線層及各種電子元件，電路板已被廣泛地使用在人們?nèi)粘９ぷ魃畹姆椒矫婷妗Ｔ陔娐钒宓募庸み^程中，需要將膠片上的圖形進(jìn)行轉(zhuǎn)移，具體操作過程是首先進(jìn)行膠片3的曝光，使膠片上圖形區(qū)4的圖形轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品板上，該產(chǎn)品板再進(jìn)行酸蝕處理后完成圖形的轉(zhuǎn)移。上述操作過程完成后，產(chǎn)品板進(jìn)入下一道工序加工，但是現(xiàn)有的工藝中，膠片的曝光由哪位操作人員完成，或者由哪臺(tái)曝光機(jī)完成均無法查找，這主要是產(chǎn)品板上沒有任何有效的標(biāo)識(shí)，也就是說一旦出現(xiàn)問題，該產(chǎn)品板無法進(jìn)行有效的追溯。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種科學(xué)合理、便于識(shí)別的高密度互連電路板曝光工藝中的識(shí)別結(jié)構(gòu)。本技術(shù)采取的技術(shù)方案是一種高密度互連電路板曝光工藝中的識(shí)別結(jié)構(gòu)，包括膠片，在膠片上設(shè)置有圖形區(qū)，其特征在于在圖形區(qū)外側(cè)的膠片上制出至少一個(gè)通孔，每個(gè)通孔內(nèi)嵌裝一與通孔相配合的膠片塊，每個(gè)膠片塊通過透明膠帶與膠片連接，所述膠片塊上設(shè)置有標(biāo)識(shí)符號(hào)。而且，每個(gè)所述膠片塊的兩個(gè)端面分別通過一個(gè)透明膠帶連接膠片同側(cè)表面。本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是本技術(shù)中，在圖形區(qū)外側(cè)的膠片上至少制出一個(gè)通孔，每個(gè)通孔內(nèi)嵌裝帶有標(biāo)識(shí)符號(hào)的膠片塊，當(dāng)進(jìn)行曝光時(shí)，膠片塊上的標(biāo)識(shí)符號(hào)同樣被轉(zhuǎn)印在產(chǎn)品板上，經(jīng)過酸蝕處理后，產(chǎn)品板即帶有能說明操作人員和加工設(shè)備的標(biāo)識(shí)符號(hào)，這樣進(jìn)行后期處理時(shí)，一旦出現(xiàn)問題，能很好的追溯以往的加工情況，非常的方便。附圖說明圖1是本技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的A-A向截面圖；...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種高密度互連電路板曝光工藝中的識(shí)別結(jié)構(gòu)，包括膠片，在膠片上設(shè)置有圖形區(qū)，其特征在于：在圖形區(qū)外側(cè)的膠片上制出至少一個(gè)通孔，每個(gè)通孔內(nèi)嵌裝一與通孔相配合的膠片塊，每個(gè)膠片塊通過透明膠帶與膠片連接，所述膠片塊上設(shè)置有標(biāo)識(shí)符號(hào)。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種高密度互連電路板曝光工藝中的識(shí)別結(jié)構(gòu)，包括膠片，在膠片上設(shè)置有圖形區(qū)，其特征在于:在圖形區(qū)外側(cè)的膠片上制出至少一個(gè)通孔，每個(gè)通孔內(nèi)嵌裝一與通孔相配合的膠片塊，每個(gè)膠片塊通過透...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王彥博，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：天津普林電路股份有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：
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