用于電子元件的散熱模塊制造技術(shù)

一種用于電子元件的散熱模塊，用以提供一結(jié)構(gòu)和組合簡便，具備有防塵保護(hù)、阻止電磁干擾等作用。該散熱模塊包括一導(dǎo)熱單元，配置在一會產(chǎn)生廢熱的電子元件（定義為熱源元件）上；一蓋體和一帽蓋分別包覆每一個熱源元件和電子元件。該蓋體和該連接熱源元件的導(dǎo)熱單元接合。以及，一包含有冷卻流體的熱管組合在該每一個蓋體和帽蓋上。因此，該熱源元件的熱能可經(jīng)導(dǎo)熱單元傳導(dǎo)到該蓋體和帽蓋，并經(jīng)熱管輸出；用以建立一依據(jù)電子元件或熱源元件的位置，布置蓋體（及/或帽蓋）和熱管路徑，以建立一增加散熱面積的作用。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及一種用于電子元件的散熱模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計；特別是指一種應(yīng)用導(dǎo)熱單元、蓋體和熱管的路徑布置的配合，來增加一電子元件的散熱面積或輔助一電子元件的熱量排出的新型。
技術(shù)介紹
應(yīng)用多個排列的散熱片或鰭片組織，來排出那些電子零件或電腦中央處理器工作時產(chǎn)生的廢熱，以保持它們的工作效率或避免造成當(dāng)機(jī)的情形，已為現(xiàn)有技術(shù)。現(xiàn)有技術(shù)已揭示一種一體成型的鋁擠型截切加工的散熱片，或是將散熱面板與散熱鰭片分開制造，在嵌接組裝或焊接成一整體組織的手段。例如，中國臺灣第86116954號「散熱裝置鰭片組裝方法及其制品」專利案，系提供了一個典型的實施例。就像那些熟習(xí)此技術(shù)的人所知悉，這技術(shù)在制造、加工作業(yè)及難度上比較麻煩。現(xiàn)有技術(shù)也已揭示一種在散熱片或鰭片上設(shè)置軸孔，結(jié)合軸或管穿過該軸孔，以組裝結(jié)合成一整體組織的手段。例如，中國臺灣第91209087號「散熱片的結(jié)合構(gòu)造」、或第94205324號「散熱鰭片構(gòu)造改良」專利案等，提供了典型的實施例。現(xiàn)有技術(shù)也已揭露了一種在散熱片或鰭片側(cè)邊或上、下端設(shè)置凹槽或插槽、多階凸部或卡扣件對應(yīng)扣合，以組裝結(jié)合成一整體組織的手段概念。例如，中國臺灣第92211053號「散熱片構(gòu)造」、第91213373號「散熱片固定結(jié)構(gòu)改良」、第86221373號「組合式散熱鰭片結(jié)構(gòu)」、第93218949號「散熱片組扣接結(jié)構(gòu)」、或第91208823號「散熱鰭片的組合結(jié)構(gòu)」專利案等，也已提供了可行的實施例。代表性的來說，這些參考資料顯示了有關(guān)應(yīng)用散熱結(jié)構(gòu)配置在電子組件方面的結(jié)構(gòu)技術(shù)。現(xiàn)有的散熱片或鰭片結(jié)構(gòu)常傾向于應(yīng)用軸或管、插槽、多階凸部或卡扣件對應(yīng)扣合等較復(fù)雜的結(jié)構(gòu)組合。如果重新設(shè)計考量該散熱結(jié)構(gòu)，使其構(gòu)造不同于現(xiàn)有技術(shù)，將可改變它的使用形態(tài)，而有別于舊法。例如，使它的結(jié)構(gòu)設(shè)計符合一個精簡的條件，或方便于結(jié)合及具有防塵保護(hù)、阻止電磁干擾等作用；或依據(jù)每一個電子元件的位置，布置該散熱模塊的路徑，來增加電子元件的散熱面積等手段。而這些課題在上述的專利案中均未被揭露。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)的主要目的即在于提供一種用于電子元件的散熱模塊，用以提供一結(jié)構(gòu)和組合簡便，具備有防塵保護(hù)、阻止電磁干擾等作用。該散熱模塊包括一導(dǎo)熱單元，配置在一會產(chǎn)生廢熱的電子元件(定義為熱源元件)上；一蓋體和一帽蓋分別包覆每一個熱源元件和電子元件。該蓋體和該連接熱源元件的導(dǎo)熱單元接合；一包含有冷卻流體的熱管組合在該每一個蓋體和帽蓋上。以及，該蓋體(及/或帽蓋)和熱管路徑依據(jù)電子元件或熱源元件的位置來布置，使熱源元件的熱能可經(jīng)導(dǎo)熱單元傳導(dǎo)到該蓋體和帽蓋，并配合熱管路徑輸出，以增加該散熱模塊的散熱面積。根據(jù)本技術(shù)的用于電子元件的散熱模塊，該導(dǎo)熱單元為一塊狀物的型態(tài)，而具有一第一面和一第二面；該第一面迭置在該熱源元件上。對應(yīng)導(dǎo)熱單元的第二面，該蓋體為一剛性壁界定成一板狀體或盒體的型態(tài)，具有一內(nèi)壁面和一外壁面；該內(nèi)壁面和該連接熱源元件的導(dǎo)熱單元的第二面形成相接合或迭合的型態(tài)；以及，該外壁面和該熱管相連接或相接合的型態(tài)。根據(jù)本技術(shù)提出的用于電子元件的散熱模塊，其中該第一面和該第二面均形成一平面的型態(tài)；該蓋體內(nèi)壁面和該蓋體外壁面均形成一平面的型態(tài)；該熱管焊接或粘合在該蓋體上。根據(jù)本技術(shù)提出的電子元件的散熱模塊，其中該帽蓋具有一剛性壁，界定帽蓋形成一具有內(nèi)部空間的盒體型態(tài)；該帽蓋具有一內(nèi)壁面和一外壁面；該帽蓋的內(nèi)壁面和導(dǎo)熱單元的第二面形成相接合的型態(tài)；以及該帽蓋外壁面和該熱管形成相接合的型態(tài)。根據(jù)本技術(shù)提出的電子元件的散熱模塊，其中該帽蓋內(nèi)壁面和該帽蓋外壁面均形成一平面的型態(tài)；該熱管焊接或粘合在該帽蓋上；該熱源元件和電子元件設(shè)置在一電路板上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的有益效果在于1.本技術(shù)使該熱源元件配合導(dǎo)熱單元、蓋體，或該導(dǎo)熱單元包含第一面和第二面，配合蓋體的內(nèi)壁面，或使蓋體的外壁面組合熱管的結(jié)構(gòu)設(shè)計，而形成較大面積的接觸型態(tài)等部份的結(jié)構(gòu)組織，提高了它的散熱或廢熱排出效果。2.該蓋體(及/或帽蓋)和熱管路徑依據(jù)熱源元件(及/或電子元件)的位置來布置，使熱源元件產(chǎn)生的廢熱或熱能可經(jīng)導(dǎo)熱單元和蓋體、熱管，以及熱管路徑布置連接的帽蓋等部分排出，使這散熱模塊的散熱面積明顯被增加。3.該導(dǎo)熱單元配合蓋體、熱管的路徑布置和帽蓋的結(jié)構(gòu)設(shè)計，撤除了現(xiàn)有的散熱結(jié)構(gòu)傾向于應(yīng)用軸或管、插槽、復(fù)階凸部或卡扣件對應(yīng)扣合等較復(fù)雜的結(jié)構(gòu)組合。明顯提供了一個比現(xiàn)有技術(shù)精簡和方便于結(jié)合的結(jié)構(gòu)設(shè)計。附圖說明圖1為本技術(shù)的實施例結(jié)構(gòu)組合示意圖。圖2為圖1的結(jié)構(gòu)分解示意圖；顯示了熱源元件、電子元件、導(dǎo)熱單元、蓋體、帽蓋和熱管等部分的配置情形。圖3為本技術(shù)的結(jié)構(gòu)組合剖視示意圖；圖中描繪了該熱源元件、電子元件、導(dǎo)熱單元、蓋體、帽蓋和熱管等部分的組合關(guān)系。附圖標(biāo)記說明10_導(dǎo)熱單元；11-第一面；12_第二面；20_熱源元件；25-電子元件；30-蓋體；35-帽蓋;31、36_剛性壁;32、37_內(nèi)部空間;33、38_內(nèi)壁面;34、39_外壁面；40-電路板；50_熱管；51_冷卻流體。具體實施方式請參閱圖1、圖2及圖3，本技術(shù)用于電子元件的散熱模塊包括一導(dǎo)熱單元10，配置在一工作時會產(chǎn)生廢熱的電子元件上；在所采的實施例中，該會產(chǎn)生廢熱的電子元件定義為熱源元件20。基本上，該熱源元件20和其他不會產(chǎn)生廢熱的電子元件25設(shè)置在一電路板40上。在一個較佳的實施例中，該導(dǎo)熱單元10選擇可傳導(dǎo)熱能的材料制成一幾何形輪廓的塊狀物型態(tài)，而具有一第一面11和一第二面12 ;該第一面11和第二面12形成一平面的型態(tài)，以及該第一面11迭置在該熱源元件20上，以傳導(dǎo)熱源元件20產(chǎn)生的廢熱(或熱能)。圖中顯示了該散熱模塊也包括了一蓋體30和一帽蓋35，分別包覆每一個熱源元件20和電子元件25 ;蓋體30和該連接熱源元件20的導(dǎo)熱單元10連接。詳細(xì)來說，該蓋體30和帽蓋35分別具有一剛性壁31、36，界定蓋體30和帽蓋35形成一具有內(nèi)部空間32、37的盒體(或板狀體)型態(tài)；蓋體30和帽蓋35分別具有一內(nèi)壁面33、38和一外壁面34、39 ；對應(yīng)導(dǎo)熱單元10的第二面12，該蓋體內(nèi)壁面33形成一平面的型態(tài)，和導(dǎo)熱單元10的第二面12形成相接合或迭合的型態(tài)。以及，該蓋體外壁面34、帽蓋外壁面39和一熱管50相連接或相接合的型態(tài)；在所采的實施例中，該蓋體外壁面34和帽蓋35的內(nèi)壁面38、外壁面39也是形成一平面的型態(tài)。可了解的是，該蓋體30的結(jié)構(gòu)型態(tài)明顯增加了該熱源元件20的散熱面積；并且，該蓋體30和帽蓋35也對熱源元件20和電子元件25產(chǎn)生防塵保護(hù)和阻止電磁干擾等作用。圖1、圖2及圖3也顯示了該散熱模塊也包括該熱管50 ;熱管50組合在該蓋體30和帽蓋35上，包含有冷卻流體51。具體來說，熱管50采用焊接或粘合作業(yè)，組合在該蓋體30和帽蓋35的外壁面34、39。因此，該熱源元件20工作產(chǎn)生的廢熱(或熱能)可經(jīng)導(dǎo)熱單元10傳導(dǎo)到該蓋體30和帽蓋35，并且經(jīng)熱管50冷卻交換、輸出。須加以說明的是，該蓋體30 (及/或帽蓋35)和熱管50路徑是依據(jù)熱源元件20(及/或電子元件25)的位置來布置，使熱源元件20產(chǎn)生的廢熱或熱能可經(jīng)導(dǎo)熱單元10傳導(dǎo)到該蓋體30和帽蓋35，并配合熱管50本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點】
一種用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，該散熱模塊包括：?一導(dǎo)熱單元，配置在一會產(chǎn)生廢熱的熱源元件上；一蓋體和一帽蓋分別包覆每一個熱源元件和其他不會產(chǎn)生廢熱的電子元件；該蓋體和該連接熱源元件的導(dǎo)熱單元接合；一包含有冷卻流體的熱管組合在該每一個蓋體和帽蓋上；以及該蓋體和熱管路徑依據(jù)熱源元件的位置來布置，使熱源元件的熱能可經(jīng)導(dǎo)熱單元傳導(dǎo)到該蓋體，并配合熱管路徑輸出。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，該散熱模塊包括: 一導(dǎo)熱單元，配置在一會產(chǎn)生廢熱的熱源元件上；一蓋體和一帽蓋分別包覆每一個熱源元件和其他不會產(chǎn)生廢熱的電子元件；該蓋體和該連接熱源元件的導(dǎo)熱單元接合；一包含有冷卻流體的熱管組合在該每一個蓋體和帽蓋上；以及該蓋體和熱管路徑依據(jù)熱源元件的位置來布置，使熱源元件的熱能可經(jīng)導(dǎo)熱單元傳導(dǎo)到該蓋體，并配合熱管路徑輸出。2.如權(quán)利要求1所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，該熱管路徑也通過該帽蓋；因此，該蓋體、帽蓋和熱管路徑依據(jù)熱源元件和電子元件的位置來布置，使熱源元件的熱能可經(jīng)導(dǎo)熱單元傳導(dǎo)到該蓋體和帽蓋，并配合熱管路徑輸出。3.如權(quán)利要求1所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，該導(dǎo)熱單元由可傳導(dǎo)熱能的材料制成一幾何形輪廓的塊狀物型態(tài)，而具有一第一面和一第二面；該第一面迭置在該電子元件上；以及該第二面和該蓋體相接合。4.如權(quán)利要求3所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，該第一面形成一平面的型態(tài)。5.如權(quán)利要求3所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，該第二面形成一平面的型態(tài)。6.如權(quán)利要求3所述的用于電子元件的散熱模塊，其特征在于，該蓋體具有一剛性壁，界定蓋體形成一具有內(nèi)部空間的盒體型態(tài)；該蓋體具有一內(nèi)壁面和一外壁面；該蓋體的內(nèi)...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：吳哲元，
申請(專利權(quán))人：吳哲元，
類型：實用新型
國別省市：