【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種鞋的組裝工藝，尤其涉及一種鞋底組裝工藝。
技術介紹
鞋底分為高跟鞋底和平跟鞋底，尤其高跟鞋底在現在的女性用鞋中越來越廣泛，可是現有的生產技術，是將鞋底與鞋跟用膠水粘在一起，不牢固，走路不安全。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題是提供一種安全可靠的鞋底組裝工藝，節省人力成本與機械成本。為解決上述技術問題，本專利技術提供了一種鞋底組裝工藝，其特征在于:依次包括如下步驟:(一)在鞋底本體的端部開設凹槽；(二)在鞋跟的表面設置與所述凹槽過盈配合的凸起；(三)采用組裝機將鞋跟上的凸起和鞋底上的凹槽進行組裝，鞋跟上的凸起與鞋底上的凹槽過盈配合。所述組裝機上設置有吸附鞋底本體的真空吸盤和吸附鞋跟的真空吸盤。與現有技術相比，本專利技術的有益效果為:本專利技術工藝簡單，效率較高，安全，牢固。具體實施例方式以下通過具體實施方式對本專利技術做進一步詳細說明一種鞋底組裝工藝，其特征在于:依次包括如下步驟:(一)在鞋底本體的端部開設凹槽；(二)在鞋跟的表面設置與所述凹槽過盈配合的凸起；(三)采用組裝機將鞋跟上的凸起和鞋底上的凹槽進行組裝，鞋跟上的凸起與鞋底上的凹槽過盈配合。另外述組裝機上設置有吸附鞋底本體的真空吸盤和吸附鞋跟的真空吸盤。綜上所述，本專利技術不僅大大降低了人力成本及機械成本，而且提高了生產率，組裝起來的鞋底安全，牢固。以上所述僅為本專利技術的較佳實施方式，本專利技術的保護范圍并不以上述實施方式為限，但凡本領域普通技術人員根據本專利技術所揭示內容所作的等效修飾或變化，皆應納入權利要求書中記載的保護范圍內。
【技術保護點】
一種鞋底組裝工藝，其特征在于：依次包括如下步驟：(一)在鞋底本體的端部開設凹槽；(二)在鞋跟的表面設置與所述凹槽過盈配合的凸起；(三)采用組裝機將鞋跟上的凸起和鞋底上的凹槽進行組裝，鞋跟上的凸起與鞋底上的凹槽過盈配合。
【技術特征摘要】
1.一種鞋底組裝工藝，其特征在于:依次包括如下步驟: (一)在鞋底本體的端部開設凹槽； (二)在鞋跟的表面設置與所述凹槽過盈配合的凸起； (三)采用組裝機將鞋跟上的凸起和鞋底上...
【專利技術屬性】
技術研發人員：季建忠，
申請(專利權)人：南通維達鞋業有限公司，
類型：發明
國別省市：
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