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本發明公開了一種鞋底組裝工藝，其特征在于：依次包括如下步驟：(一)在鞋底本體的端部開設凹槽；(二)在鞋跟的表面設置與所述凹槽過盈配合的凸起；(三)采用組裝機將鞋跟上的凸起和鞋底上的凹槽進行組裝，鞋跟上的凸起與鞋底上的凹槽過盈配合。本發明不僅...
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