【技術實現步驟摘要】
IC背面剛性補強上帶透氣孔的柔性線路板
本技術涉及一種柔性線路板，尤其涉及一種IC背面剛性補強上帶透氣孔的 柔性線路板。
技術介紹
因剛性補強較硬，不易變形，而FPC貼IC的面因保護膜需開窗露出焊盤(PAD)，所 以在IC面有高低差，當剛性補強背好高溫膠貼于FPC上進行層壓時，此高低差就會造成受 力不均，這種受力不均就會造成在FPC與剛性補強間的氣體擠壓不出去，而當FPC焊接IC 時，里面的汽體就會因受熱而形成氣泡，使FPC與剛性補強分離，并且造成IC焊接不良。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種IC背面剛性補強上帶透氣孔的柔性線路板，在 補強上面增加兩排透氣孔，當剛性補強背好高溫膠貼于FPC上進行層壓時，在補強與FPC間 的氣體就會通過透氣孔被擠壓出去，就算有少量汽體殘余，而當FPC焊接IC加熱時，也會透 過此透氣孔排出去而不會造成FPC起泡，IC焊接也不會造成不良。本技術是這樣實現的，它包括柔性線路板、剛性補強板、透氣孔，其特征是柔 性線路板上的剛性補強板的表面開有若干個透氣孔。本技術的技術效果是:增加透氣孔，可以將剛性補強板與柔性線路板間的氣 體排出，不會造成柔性線路板起泡，保證柔性線路板的生產質量。附圖說明圖1為本技術的結構示意圖。在圖中，1、柔性線路板2、剛性補強板3、透氣孔。具體實施方式如圖1所示，本技術是這樣實現的，它包括柔性線路板1、剛性補強板2、透氣 孔3，柔性線路板I上的剛性補強板2的表面開有若干個透氣孔3。
【技術保護點】
IC背面剛性補強上帶透氣孔的柔性線路板，它包括柔性線路板、剛性補強板、透氣孔，其特征是柔性線路板上的剛性補強板的表面開有若干個透氣孔。
【技術特征摘要】
1.1C背面剛性補強上帶透氣孔的柔性線路板，它包括柔性線路板、剛性補強板...
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉新華，李真瑞，
申請(專利權)人：江西鑫力華數碼科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。