一種屏蔽罩及其電子產品制造技術

本實用新型專利技術公開了一種屏蔽罩及其電子產品，屬于通訊領域。該屏蔽罩包括本體，所述本體外部設有高導熱材料，所述高導熱材料上方設有輻射增強材料。所述本體與高導熱材料之間通過粘接劑相連，所述高導熱材料與所述輻射增強材料之間通過粘接劑相連。該電子產品包括PCB板，所述PCB板上設有芯片，所述芯片外設有本體，所述芯片與本體之間設有導熱界面材料。本實用新型專利技術通過在本體外部依次設有高導熱材料和輻射增強材料，在達到屏蔽的同時兼具散熱的功能，具有組裝簡單，生產制作成本低的優點。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術屬于通訊領域，特別涉及一種屏蔽罩及其電子產品。
技術介紹
目前大多數電子產品為了提高電磁屏蔽性能，在關鍵器件之外都設有屏蔽罩，大多數屏蔽罩中設有多個隔腔。通過隔腔減弱器件之間的電磁干擾。器件包括芯片，當芯片發熱功率較大時，必須在芯片頂部添加散熱器將其溫度控制在合理的范圍內，以保證芯片可靠性與使用壽命。當前很多諸如手機、數據卡、MP3、MP4等終端設備，為了減小體積，出現了高密度布局的PCB (PrintedCircuit Board,印刷電路板)板設計，從而引入了單板及器件的散熱問題。現有集成芯片的EMC (Electro Magnetic Compatibility,電磁兼容性)屏蔽與散熱需求同時存在。給該類芯片添加傳統的散熱器與屏蔽罩。其結構如下所述:PCB板上設有芯片，芯片上罩設有屏蔽罩，在芯片與屏蔽罩之間設有導熱界面材料，屏蔽罩上方設有散熱器，散熱器和屏蔽罩之間也設有導熱界面材料。在實現本專利技術的過程中，專利技術人發現現有技術至少存在以下問題:1、現有的散熱器與屏蔽罩結合的結構，占用空間大，不利于產品小型化設計；2、散熱器與屏蔽罩的加工工藝復雜、生產效率低；3、散熱器的固定難度大；4、生產制作成本高。
技術實現思路
本技術的目的是針對上述現有技術的缺陷，提供了一種組裝簡單，生產成本低，并具有屏蔽和散熱功能的屏蔽罩。本技術還提供一種帶有上述屏蔽罩的電子產品。為了實現上述目的，一方面是:本技術提供一種屏蔽罩，包括本體，所述本體外部設有高導熱材料，所述高導熱材料表面設有輻射增強材料。結合第一方面，在第一種可能實現的方式中，所述本體的材質為不銹鋼、鋁合金、洋白銅或馬口鐵。結合第一方面，在第二種可能實現的方式中，所述高導熱材料為石墨膜、銅箔、鋁箔或陶瓷。結合第一方面，在第三種可能實現的方式中，所述輻射增強材料為油漆、涂料、塑料、內含碳納米管的涂層或直接對所述高導熱材料的表面進行氧化處理形成的氧化層。結合第一方面、第一種、第二種、第三種可能實現的方式，在第四種可能實現的方式中，所述本體與高導熱材料之間通過粘接劑相連；所述高導熱材料與所述輻射增強材料之間通過粘接劑相連，或通過涂覆、噴射、氧化使輻射增強材料直接附著在高導熱材料表面。另一方面是:本技術還提供一種電子產品，包括所述的屏蔽罩。結合另一方面，在第一種可能實現的方式中，所述電子產品包括PCB板，所述PCB板上設有芯片，所述芯片外設有本體，所述芯片與本體之間設有導熱界面材料。結合另一方面和第一種可能實現的方式，在第二種可能實現的方式中，所述電子產品為手機,所述高導熱材料能夠延伸到所述本體之外。結合另一方面和第一種可能實現的方式，在第三種可能實現的方式中，所述電子產品為數據卡，所述高導熱材料繞PCB板包裹一圈，形成套筒。結合另一方面和第一種可能實現的方式，在第四種可能實現的方式中，所述電子產品為網關、機頂盒、平板電腦或固定臺。本技術實施例提供的技術方案的有益效果是:本技術通過在本體外部依次設有高導熱材料和輻射增強材料，在達到屏蔽的同時兼具散熱的功能，具有組裝簡單，生產制作成本低優點。附圖說明為了更清楚地說明本技術實施例的技術方案，下面將對實施例中使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面所列附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本技術實施例提供的屏蔽罩的結構示意圖；圖2是本技術實施例提供的屏蔽罩與PCB板結合的結構示意圖。附圖中，各標號所代表的組件列表如下:1.本體，2.高導熱材料，3.輻射增強材料，4.PCB板，5.芯片，6.導熱界面材料。具體實施方式為使本技術的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本技術實施方式作進一步地詳細描述。參見圖1，一種屏蔽罩，包括本體1，本體I外部設有高導熱材料2，高導熱材料2表面設有輻射增強材料3。本技術屏蔽罩的本體外圍依次設有高導熱材料和輻射增強材料，可以使屏蔽罩內部器件散發的熱量很快通過高導熱材料和輻射增強材料散發到屏蔽罩周圍，具有組裝簡單，生產制作成本低，并同時具有屏蔽和散熱功能。本體外圍可以設置層狀的高導熱材料和輻射增強材料，即在本體外層覆蓋一層高導熱材料，在高導熱材料外圍再覆蓋一層輻射增強材料。本技術高導熱材料的面積可靈活調整，以有效擴大散熱面積。本實施例是在上一個實施例的基礎上，本體I的材質為不銹鋼、鋁合金、洋白銅或馬口鐵。采用不銹鋼等導電材質作為本體，便于熱量能很快傳輸到屏蔽罩外部而散發出去。本實施例是在上一個實施例的基礎上，高導熱材料2為導熱系數大于50W/m_k的復合材料，優選石墨膜、銅箔、鋁箔或陶瓷；高導熱材料能夠將熱量很快的擴散開。當選用石墨膜和銅箔時，高導熱材料2具有一定的柔性，可根據電子產品內部本體周圍的空間特點，設計成相匹配的形狀，以適應電子產品復雜的內部空間結構。本實施例是在上一個實施例的基礎上，輻射增強材料3為油漆、涂料、塑料等有機高分子材料薄膜，或為內含碳納米管等高輻射顆粒的涂層、以及直接對高導熱材料2進行氧化等表面處理后形成的氧化層。輻射增強材料可以是一個輻射增強涂層，附著在高導熱材料的外表面，即位于屏蔽罩的最外層，選用油漆等涂層能提高輻射散熱能力，將熱量散發到屏蔽罩周圍的空間中。本實施例是在上一個實施例的基礎上，本體I與高導熱材料2之間通過粘接劑相連；高導熱材料2與輻射增強材料3之間通過粘接劑相連，也可通過涂覆、噴射，氧化等工藝使輻射增強材料3直接附著在高導熱材料2表面。本實施例的不銹鋼本體、高導熱材料和輻射增強材料之間使用適用于該3層材料粘接的粘接劑進行粘接固定，使其組合在一起形成一個具有散熱功能的屏蔽罩。本技術組裝簡單，生產成本低，不存在散熱器的固定問題，同樣能夠達到散熱的目的。當高導熱材料選用石墨膜，輻射增強材料選用碳納米管時，可以在石墨膜上面涂抹粘接劑，然后再涂覆碳納米管。本技術還提供一種電子產品，包括上述的屏蔽罩。參見圖2，本技術還提供一種電子產品，包括PCB板4，PCB板4上設有芯片5，芯片5外設有本體1，芯片5與本體I之間設有導熱界面材料6。本體I外部依次設有高導熱材料2和輻射增強材料3。導熱界面材料可以是導熱膠、導熱墊或導熱凝膠等實現熱傳導；通過設置導熱界面材料，可以將熱量很快傳遞到屏蔽罩上，再通過屏蔽罩的高導熱材料將熱量擴散開，然后通過輻射增強材料將熱量散發到屏蔽罩周圍的空間中。本技術的電子產品可以為手機，高導熱材料2能夠延伸到本體I之外。即在不銹鋼本體之外，沿著不銹鋼本體的四周向外任意延展，以實現整個產品的均熱。本技術的電子產品可以為為數據卡，數據卡上一般在PCB板的一側設有屏蔽罩，高導熱材料上可繞PCB板包裹一圈，形成套筒，使PCB板兩側達到整體均熱。本技術的電子產品還可以為網關、機頂盒、平板電腦或固定臺。以上所述僅為本技術的較佳實施例，并不用以限制本技術，凡在本技術的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種屏蔽罩，其特征在于，包括本體，所述本體外部設有高導熱材料，所述高導熱材料表面設有輻射增強材料。

【技術特征摘要】
1.一種屏蔽罩，其特征在于，包括本體，所述本體外部設有高導熱材料，所述高導熱材料表面設有輻射增強材料。2.根據權利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述本體的材質為不銹鋼、鋁合金、洋白銅或馬口鐵。3.根據權利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述高導熱材料為石墨膜、銅箔、鋁箔或陶瓷。4.根據權利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述輻射增強材料為油漆、涂料、塑料、內含碳納米管的涂層或直接對所述高導熱材料的表面進行氧化處理形成的氧化層。5.根據權利要求1-4任一項所述的屏蔽罩，其特征在于，所述本體與高導熱材料之間通過粘接劑相連；所述高導熱材料與所述輻射增強材料之間通過粘接劑相連，或通過涂...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陽軍，鄒杰，周列春，李華林，
申請(專利權)人：華為終端有限公司，
類型：實用新型
國別省市：