一種屏蔽罩制造技術(shù)

一種屏蔽罩及其制備方法，由具有一定強(qiáng)度的支撐層以及復(fù)合在支撐層外側(cè)的導(dǎo)電層構(gòu)成；所述的支撐層不導(dǎo)電，并且其維卡軟化溫度不低于100℃。本實(shí)用新型專利技術(shù)改變傳統(tǒng)屏蔽罩產(chǎn)品所使用的金屬材料和加工時(shí)所采用的金屬?zèng)_壓工藝，采用普通的塑料復(fù)合金屬箔膠帶材料和塑料模切加工工藝。用普通刀模對(duì)塑料材料及金屬箔膠帶進(jìn)行模切加工，原材料成本低，加工工藝簡(jiǎn)單易控，模具成本及加工成本低廉。所獲得的產(chǎn)品能有效地對(duì)電磁進(jìn)行屏蔽。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及一種屏蔽罩，其制法以及用途，尤其涉及一種具有層狀復(fù)合結(jié)構(gòu)的屏蔽罩。
技術(shù)介紹
現(xiàn)今的電子制造領(lǐng)域，屏蔽罩在廣泛使用，主要應(yīng)用于手機(jī)、GPS等領(lǐng)域。通常是使用屏蔽罩將PCB板上的元件及LCM等電子部件、電路、組合件、電線或整個(gè)系統(tǒng)的干擾源包圍起來，防止干擾電磁場(chǎng)向外擴(kuò)散，同時(shí)防止它們受到外界電磁場(chǎng)的影響，從而實(shí)現(xiàn)防電磁干擾(EMI)的目的。現(xiàn)有屏蔽罩的材料根據(jù)使用場(chǎng)合不同一般采用不同厚度不銹鋼、洋白銅、鍍鎳鋼板等金屬材料加工完成。安裝時(shí)用SMT直接焊到PCB板上。現(xiàn)有的屏蔽罩產(chǎn)品均采用金屬材料制造，材料本身價(jià)格很高。再者，由于是金屬材料，所以現(xiàn)有的屏蔽罩產(chǎn)品都是用高精度的金屬?zèng)_壓模具在沖床上進(jìn)行多工步的金屬?zèng)_壓加工，需要高精度及大噸位的沖床及高精度的金屬級(jí)進(jìn)沖壓模具進(jìn)行多工步的沖壓加工。模具的成本和模具維護(hù)的成本也很高。尤其對(duì)于產(chǎn)品數(shù)量需求較小的產(chǎn)品，僅模具的分?jǐn)偝杀揪秃芨摺６F(xiàn)有屏蔽罩在使用過程中，一般是將屏蔽罩產(chǎn)品的支腳用金屬焊接工藝焊接在需保護(hù)部件外，如PCB板上，工序復(fù)雜，組裝成本高。因此，迫切需要一種新的產(chǎn)品和技術(shù)，來替代現(xiàn)有屏蔽罩以克服其原料成本高、模具成本高、組裝難度大等問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為克服上述本技術(shù)的問題，本技術(shù)旨在提供了一種全新的屏蔽罩產(chǎn)品。本技術(shù)首先公開一種屏蔽罩，由具有一定強(qiáng)度的支撐層以及復(fù)合在支撐層外側(cè)的導(dǎo)電層構(gòu)成；所述的支撐層不導(dǎo)電，并且其維卡軟化溫度不低于100°c。本技術(shù)所述的屏蔽罩，其中所述的支撐層由聚碳酸酯材料制成。也可以使用聚酯材料或其他塑料類材料；其中最為優(yōu)選聚碳酸酯材料。所述的支撐層的厚度優(yōu)選0.125 0.5mm。本技術(shù)所述的屏蔽罩，其中所述的導(dǎo)電層是鋁箔或銅箔。導(dǎo)電層的厚度5優(yōu)選 0.05 0.125mm。本技術(shù)另一方面公開上述屏蔽罩的制備方法，包括如下步驟:①將作為支撐層和導(dǎo)電層的材料復(fù)合成層狀復(fù)合材料；②模切所得層狀復(fù)合材料，制備屏蔽罩模料；③使用刀模的壓痕線在所得屏蔽罩模料的支撐層一側(cè)表面壓出折痕線；④對(duì)步驟③加工所得的屏蔽罩模料按照折痕線進(jìn)行折彎加工，得到屏蔽罩產(chǎn)品。較為優(yōu)選的制備方法是用聚碳酸酯、聚酯等塑料片狀或卷狀材料作為支撐層，然后與作為導(dǎo)電層的鋁箔、銅箔等薄型金屬箔膠帶材料復(fù)合，進(jìn)而完成屏蔽罩產(chǎn)品的加工。作為優(yōu)選而具體的屏蔽罩的制備方法，包括如下步驟:①將作為導(dǎo)電層的金屬箔膠帶與作為支撐層的塑料片材復(fù)合，制成雙層的層狀復(fù)合材料；②對(duì)復(fù)合好的層狀復(fù)合材料進(jìn)行模切加工，斬塑料面，獲得外形與屏蔽罩展開后的整體外形一致的屏蔽罩模料；③按照制備屏蔽罩的折疊需求，在屏蔽罩模料需要折疊的部分，用刀模的壓痕線在塑料層的表面壓出折痕線，然后將產(chǎn)品的邊緣廢料排掉；④用塑料折彎?rùn)C(jī)按照折痕線位置對(duì)步驟③所得到的屏蔽罩模料進(jìn)行折彎加工，得到屏蔽罩產(chǎn)品。上述加工方法中，加工步驟①中所述的金屬箔膠帶優(yōu)選鋁箔或銅箔的單面膠帶，更優(yōu)選使用厚度為0.05 0.125mm的金屬箔；塑料片材通常為片狀或卷狀的聚碳酸酯、聚酯材料，也可以為其他類的塑料。但塑料片材的維卡軟化溫度要不低于到100°C。并且，其使用的厚度為0.125 0.5mm,以達(dá)到一定的支撐強(qiáng)度。使用上述本技術(shù)的方法加工得到的屏蔽罩在使用時(shí)，不必采用傳統(tǒng)工藝中的焊接連接方式，可采用導(dǎo)電膠水粘接的方式，將屏蔽罩支腳上復(fù)合的導(dǎo)電材料層與PCB板上的焊接點(diǎn)用導(dǎo)電膠水粘接在一起。既可以替代焊接方式所起到的結(jié)構(gòu)連接的作用，又可以有效的接地。本技術(shù)具備以下優(yōu)點(diǎn):本技術(shù)改變傳統(tǒng)屏蔽罩產(chǎn)品所使用的金屬材料和加工時(shí)所采用的金屬?zèng)_壓工藝，采用普通的塑料復(fù)合金屬箔膠帶材料和塑料模切加工工藝。用普通刀模對(duì)塑料材料及金屬箔膠帶進(jìn)行模切加工，原材料成本低，加工工藝簡(jiǎn)單易控，模具成本及加工成本低廉。所獲得的產(chǎn)品能有效地對(duì)電磁進(jìn)行屏蔽。附圖說明本技術(shù)附圖2幅:圖1為實(shí)施例1所述屏蔽罩示意圖；圖2為實(shí)施例1中間步驟所獲得的屏蔽罩模料示意圖；其中:1、導(dǎo)電層；2、支撐層；3、折痕線。具體實(shí)施方式下述非限制性實(shí)施例可以使本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員更全面地理解本技術(shù)，但不以任何方式限制本技術(shù)。實(shí)施例1制備鋁箔、聚碳酸酯塑料復(fù)合屏蔽罩:將厚度為0.05mm的鋁箔單面膠帶與厚度0.43mm的卷狀聚碳酸酯塑料復(fù)合，制備鋁箔-聚碳酸酯層狀復(fù)合材料。然后對(duì)復(fù)合好的層狀復(fù)合材料進(jìn)行模切加工，斬塑料面，獲得外形與屏蔽罩展開后的整體外形一致的屏蔽罩模料(如附圖2)。同時(shí)按照制備屏蔽罩的折疊需求，在屏蔽罩模料需要折疊的部分，用刀模的壓痕線在聚碳酸酯層的表面壓出折痕線3，然后將產(chǎn)品的邊緣廢料排掉。最后用塑料折彎?rùn)C(jī)按照折痕線位置對(duì)上述得到的屏蔽罩模料進(jìn)行折彎加工，得到屏蔽罩產(chǎn)品A (如附圖1)。所得屏蔽罩產(chǎn)品A由具有一定強(qiáng)度的支撐層2以及復(fù)合在支撐層2外側(cè)的導(dǎo)電層I構(gòu)成。實(shí)施例2制備銅箔-聚酯塑料復(fù)合屏蔽罩:將厚度為0.05mm的銅箔單面膠帶與厚度0.188mm的卷狀聚酯塑料復(fù)合，制備鋁箔-聚酯層狀復(fù)合材料。然后對(duì)復(fù)合好的層狀復(fù)合材料進(jìn)行模切加工，斬塑料面，獲得外形與屏蔽罩展開后的整體外形一致的屏蔽罩模料。同時(shí)按照制備屏蔽罩的折疊需求，在屏蔽罩模料需要折疊的部分，用刀模的壓痕線在聚酯層的表面壓出折痕線，然后將產(chǎn)品的邊緣廢料排掉。最后用塑料折彎?rùn)C(jī)按照折痕線位置對(duì)上述得到的屏蔽罩模料進(jìn)行折彎加工，得到屏蔽罩產(chǎn)品。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種屏蔽罩，由具有一定強(qiáng)度的支撐層（2）以及復(fù)合在支撐層（2）外側(cè)的導(dǎo)電層（1）構(gòu)成；所述的支撐層（2）不導(dǎo)電，并且其維卡軟化溫度不低于100℃。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種屏蔽罩，由具有一定強(qiáng)度的支撐層(2)以及復(fù)合在支撐層(2)外側(cè)的導(dǎo)電層(I)構(gòu)成； 所述的支撐層(2)不導(dǎo)電，并且其維卡軟化溫度不低于100°C。2.權(quán)利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于所述的支撐層(2)由聚碳酸酯材料制成。3.權(quán)...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：楊闖，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：大連圣鋒膠粘制品有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：