一種電子清洗劑及其制備方法技術

本發明專利技術提供一種電子清洗劑及其制備方法，按重量百分比，包括：低分子醇類，10-40%，甲基硅氧烷30-50%，低分子酮類30-40%。本發明專利技術中的清洗劑，可以提高無鉛焊接殘留清洗效率，且符合環境友好要求，可安全通過多種檢驗應用。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種清洗劑及其制備方法，尤其涉及一種用于清洗電子的清洗劑及其制備方法。
技術介紹
隨著我國制造業企業由勞動密集型向高新技術型轉變，在電子裝聯領域，集成電路由簡單變得復雜，PCBA板面越來越小且元器件布局越來越緊湊。產品間距的細化和產品潔凈度的提高對焊接后清洗的要求也相應提高；同時，在全球范圍內越來越重視環保的大環境下，傳統的CFC-113、TCA、三氯乙烯、四氯乙烯等不環保，毒性大的清洗劑已逐步被淘汰和限制使用。而目前市場上針對SMT行業的清洗劑產品質量良莠不齊，清洗效果不盡人意。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題是提供一種提高最新的無鉛焊接殘留清洗效率，同時提供光亮如鏡的焊料表面而設計的電子清洗劑。一種清洗劑，按重量百分比，包括:低分子醇類，10-40%,甲基硅氧烷30-50%，低分子酮類30-40%。優選的，所述低分子醇類采用甲醇，乙醇，異丙醇中的一種或者幾種；所述甲基硅氧燒采用二甲基娃氧燒、六甲基二娃氧燒、六甲基環三娃氧燒、八甲基環四娃氧燒中的一種或者幾種；所述低分子同類采用丙酮，環己酮中的一種或者幾種。本專利技術還提供了一種制備方法，包括:將低分子醇類、甲基硅氧烷和低分子酮類混合，攪拌均勻，再添加到帶有攪拌的反應釜，在65°C溫度下亦60R/MIN攪拌反應30分鐘，經減壓蒸餾，收集50-60°C組分。本專利技術中的清洗劑，可以提高無鉛焊接殘留清洗效率，且符合環境友好要求，可安全通過多種檢驗應用。此外，經實踐證明，本清洗劑幾乎可以與電子裝配制造和清洗工藝中常用的所有材料兼容、不含福氯化碳(CFC/HCFC)和有害空氣污染物(HAP)，符合目前世界范圍內的所有環保要求。同時本專利專利技術者已對本專利產品進行了評估，證明它能有效清除全球領先供應商提供的近300種焊接材料。這些供應商包括:千住、Alpha、凱斯特、銦泰、AM、弘輝、日本斯倍利亞、安美泰科、科巴、BalverZim, EFD、賀利氏、摩帝可、科利泰、升貿、同方、及時雨、維特偶和釔鋮達。本專利專利技術者還通過實驗證明該產品用于SMT行業中:PCBA、過爐治具、設備、網板、鋼網等清洗具有同類產品無法匹敵的優良效果。具體實施例方式下面對本專利技術的較優的實施例作進一步的詳細說明: 實施例1 按重量份數，包括:乙醇20份、六甲基二硅氧烷70份、丙酮10份；制備方法:將乙醇20份、六甲基二硅氧烷70份、丙酮10份混合均勻，再添加到帶有攪拌的反應釜，在65°C溫度下亦60R/MIN攪拌反應30分鐘，經減壓蒸餾，收集50-60°C組分，得到清洗劑。一、清洗效果實驗: 1、試驗器材:靜電刷I個、電腦主機板9塊、清洗瓶3個、紙板I個。2、試驗樣品:市面上進口溶劑清洗劑、市面上國內溶劑清洗劑、實施例1的溶劑清洗劑、高松香型助焊劑、低松香型助焊劑、非松香助焊劑。3、試驗方法:依次用高松香型助焊劑、低松香型助焊劑、非松香助焊劑噴三塊電腦主機板，過錫爐，分別編號為1、2、3 ;4、5、6 ;7、8、9 ； 用高松香型助焊劑噴三塊電腦主機板，過錫爐，分別編號為1、2、3 ;用低松香型助焊劑噴三塊電腦主機板，過錫爐，分別編號為4、5、6 ;用非松香助焊劑噴三塊電腦主機板，過錫爐，分別編號為7、8、9 ;再將紙板墊在清洗臺，分別用市面上進口溶劑清洗劑清洗電腦主機板1、4、7 ;市面上國內溶劑清洗劑清洗電腦主機板2、5、8 ;用實施例1所制備的清洗劑清洗電腦主機板3、6、9，待板面清洗劑揮發干凈后觀察清洗效果。4、檢測方法: A、目視檢驗不使用放大鏡，直接用眼睛觀測印制電路板表面有無明顯的殘留物存在。表I權利要求1.一種電子清洗劑，其特征在于，按重量百分比，包括:低分子醇類，10-40%，甲基硅氧烷30-50%，低分子酮類30-40%。2.如權利要求1所述的電子清洗劑，其特征在于，所述低分子醇類采用甲醇，乙醇，異丙醇中的一種或者幾種；所述甲基硅氧烷采用二甲基硅氧烷、六甲基二硅氧烷、六甲基環三硅氧烷、八甲基環四硅氧烷中的一種或者幾種；所述低分子酮類采用丙酮，環己酮中的一種或者幾種。3.一種制備如權利要求1或2所述的制備方法，其特征在于，包括:將低分子醇類、甲基硅氧烷和低分子酮類混合，攪拌均勻，再添加到帶有攪拌的反應釜中，攪拌，減壓蒸餾，收集餾份。4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述攪拌溫度為65°C。5.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述攪拌速度為60r/min。6.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述攪拌時間為30分鐘。7.如權利要求3所述的方 法，其特征在于，所述餾份的沸點范圍為50-60°C。全文摘要本專利技術提供，按重量百分比，包括低分子醇類，10-40%，甲基硅氧烷30-50%，低分子酮類30-40%。本專利技術中的清洗劑，可以提高無鉛焊接殘留清洗效率，且符合環境友好要求，可安全通過多種檢驗應用。文檔編號C11D7/26GK103194331SQ20131011012公開日2013年7月10日 申請日期2013年3月29日 優先權日2013年3月29日專利技術者邱海波, 肖德成 申請人:深圳市同方新源科技有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電子清洗劑，其特征在于，按重量百分比，包括：?低分子醇類，10?40%，甲基硅氧烷30?50%，低分子酮類30?40%。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：邱海波，肖德成，
申請(專利權)人：深圳市同方新源科技有限公司，
類型：發明
國別省市：