用于生產印制電路板的半成品制造技術

在用于生產帶有至少一個嵌入式電子部件的印制電路板的半成品(1)中，其帶有至少一個導電層(13)，其被結構化以為電子部件提供連接器焊盤(3)、連接至該連接器焊盤(3)的扇出線(4)，并進一步提供至少一個環繞該連接器焊盤(3)的激光停止裝置(6)，其中該激光停止裝置(6)帶有至少一條通路(8)，用于使該些扇出線(4)通過，該半成品(1)進一步包含至少一個施加至該導電層(13)的覆蓋層(2‘)，該至少一個覆蓋層(2‘)帶有與各通路(8)對齊的開口(11)。（*該技術在2023年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及用于生產帶有至少一個嵌入式電子部件的印制電路板的半成品，其帶有至少一個導電層，其被結構化以為電子部件提供連接器焊盤、連接至該連接器焊盤的扇出線，并進一步提供至少一個環繞該連接器焊盤的激光停止裝置，其中該激光停止裝置帶有至少一條通路，用于使該些扇出線通過，以及用于生產帶有至少一個嵌入式部件的印制電路板的方法。
技術介紹
印制電路板亦被稱為印制線路板，為帶有如晶體管和類似者的電子部件及將彼等電連接的面板，并因此構成了電子產品的重要部分。印制電路板的結構視乎具體的應用而或多或少地復雜。一般而言，印制電路板帶有多個交替的導電層和絕緣層，通過將以有機樹脂浸潰的一些玻璃纖維面板硬化而結合起來，所述面板形成絕緣層。這種在生產印制電路板中使用的面板在業內泛稱為“半固化片”(預浸潰纖維)，在有機樹脂未固化并以因而為粘稠的狀態下交付和處理。在該有機樹脂固化后就會產生實際的絕緣層。該些絕緣層帶有通常以銅箔形成的導電層，該些導電層被適當地結構化以形成線路，以電連接該些電子部件。現代的印制電路板允許電子部件和其相應的接線可高度集成一體。從傳統的印制電路板在板的頂部裝有電子部件開始，到了現在，電子部件所達到的微型化程度已讓其可被容納在該印制電路板的內層內。為此，預定帶有這樣的部件或甚至許多部件的導電層(在本技術層面上稱為目標層)被結構化以為電子部件提供連接器焊盤，如球柵陣列。該連接器焊盤連接至所謂的扇出線，其為連接至連接器焊盤觸點并導離連接器焊盤的線路，以將連接器焊盤連接至印制電路板的其他線路。在生產高度集成的多層印制電路板的過程中，剛才所述的導電層然后會被多個其他絕緣層和其他導電層覆蓋，以形成該印制電路板的那些多層。所述其他導電層一般被結構化以提供線路，并當然可被結構化以為其他嵌入式部件提供額外的連接器焊盤。在本技術層面上，術語“嵌入式部件”指容納在印制電路板凹槽中的電子部件。在稍后的生產步驟中，被覆蓋的連接器焊盤須被揭開或去蓋，以便能夠在該連接器焊盤上放置部件。這通常是以激光切割進行的。為此，CO2激光會被利用以切開在該目標層上方的絕緣層。由于CO2激光本質上不會切開銅，故此是有利的。在這層面上，在本
中已知的是提供合適的激光停止裝置，用于將連接器焊盤去蓋，該激光停止裝置為完全包圍該連接器焊盤的銅制區域，以便能夠在該連接器焊盤的周圍切割，使至少一個覆蓋層可完全脫離，用于在其后將其去除，以露出該連接器焊盤。其結果是，扇出線被設計成剛好在該激光停止裝置前終止，這是由于該激光停止裝置亦是以導電物料制成的，否則若該些扇出線在同一導電層跨過該激光停止裝置，則該些扇出線會被分流。因此，該些扇出線連至該印制電路板其余部分的實際線路在位于該覆蓋層上方的導電層中進行，使得該激光停止裝置可被跨過。顯然，這會增加該印制電路板的整體厚度。為了克服這問題，已知的是在否則為閉合的激光停止裝置中提供通路，用于以使該些扇出線通過。于是，在該激光停止裝置中的通路區域中以激光進行切割是不可能的，這是由于在通路區域中沒有了銅跡線，該激光會切開底下的絕緣層。該或該些覆蓋層須以其他方式切割，或干脆在激光切割因在該激光停止裝置中底下的通路而無法進行的區域撕開。然而在電子業界，為了向消費者和專業人士提供日益小巧但功能更強的電子設備和裝置，須不斷進一步微型化，而這須將更多以性能主導的電子部件裝到更小的空間里。這樣的部件須在其各側均有扇出線，使得在至少一個覆蓋層中留下更多未切割區域。然而，在上覆的絕緣層(即該覆蓋層)中的未切割段越多，電子部件去蓋就會變得越困難。
技術實現思路
因此本技術的目的為改良最初提述的那種半成品，以便于在不完整的激光切割后去除該至少一個覆蓋層。為了達到這目的，最初提述的那種半成品會被進一步研制，以使該半成品進一步包含施加至該導電層的覆蓋層，該覆蓋層帶有與各通路對齊的開口。這意味著該激光停止裝置并非成環狀地完全包圍該連接器焊盤而是敞開的，以讓該些扇出線可通過并連接至帶有該連接器焊盤的同一導電層的其余線路。然后，該上述CO2激光必須被引導以僅在該激光停止裝置的區域中切割，而該至少一個覆蓋層可被輕易去除，其帶有適當數量的、通常為長形的開口，以橫跨該激光停止裝置的至少一條通路的距離。為了有效扇出高性能的電子部件，在該連接器焊盤的四周都有扇出線并將其或多或少地在以直線連接至該些線路是可取的。為此，本技術優選被設計成以使該激光停止裝置帶有四條通路，用于使該些扇出線通過，該些通路被設置在由該激光停止裝置的L形段形成的假想矩形的各側上，而該至少一個覆蓋層帶有四個與各通路對齊的開口。根據本技術的這個優選實施例，因此該激光停止裝置由四個包圍該連接器焊盤的L形段形成，但留有四條用于該些扇出線的通路。該CO2激光可在該四個L形段的區域中切割該上覆的覆蓋層，同時在該至少一個覆蓋層的該些開口與該些通路對齊，橫跨該激光停止裝置的通路的長度。為了進一步便于將該些連接器焊盤去蓋，本技術的半成品優選被設計成以使所述導電層在該連接器焊盤的區域中以剝離層涂覆。這些剝離層為公知的，并避免印制電路板的層壓或結合工藝在該被涂覆的區域中有效發生，使得該覆蓋層可被輕易去除。優選地，該剝離層由選自包含鋁、鎂、鈣、鈉和鋅的金屬皂的組群的物料并與接合劑和溶劑組合而形成。使用這些物料，該覆蓋層就可輕易地從載體層分開。優選地，該覆蓋層為半固化片，特別是低流動度半固化片。半固化片(預浸潰纖維)是在電子業中廣泛使用來建構印制電路板的物料。半固化片為帶有環氧樹脂的復合纖維，屬半成品。該些纖維通常采取織物的形式或為單一方向的。其含有一定分量的樹脂物料，用作使其在制造期間結合起來并與其他部件結合。這物料在電子業中是現成的，并容許本技術的半成品可廉價地生產。低流動度半固化片為帶有高粘度樹脂的半固化物料，以防在該帶有開口的至少一個覆蓋層的樹脂流到該些開口中并將其堵塞，這會抵消了在該覆蓋層中設有開口的好處。本技術的方法的特征在于以下步驟:提供至少一個導電層，將所述導電層結構化，以為電子部件提供連接器焊盤、連接至該連接器焊盤的扇出線，并進一步提供至少一個環繞該連接器焊盤的激光停止裝置，在該激光停止裝置中留有至少一條通路，用于使該些扇出線通過，以及施加覆蓋層至所述導電層，該覆蓋層帶有與各通路對齊的開口。該覆蓋層為在該目標層上方的絕緣層，因此其會被預先切割，以帶有適當數量的、通常為長形的開口，以橫跨該激光停止裝置的通路的距離。這意味著該激光停止裝置并非成環狀地完全包圍該連接器焊盤而是敞開的，以讓該些扇出線可通過并連接至帶有該連接器焊盤的同一導電層的其余線路。然后，該上述CO2激光必須被引導以僅在該激光停止裝置的區域中切割，而該至少一個覆蓋層可被輕易去除，其帶有適當數量的、通常為長形的開口，以橫跨該激光停止裝置的至少一條通路的距離。根據優選實施例，本技術的方法的特征在于設有四條通路，用于使該些扇出線通過，該些通路被設置在由該激光停止裝置的L形段形成的假想矩形的各側上，而該至少一個覆蓋層帶有四個與各通路對齊的開口。因此，該激光停止裝置由四個包圍該連接器焊盤的L形段形成，但留有四條用于該些扇出線的通路。在稍后的生產步驟中，該CO2激光可在該四個L形段的區域中切割該上覆的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
用于生產印制電路板的半成品(1)，其帶有至少一個嵌入式電子部件，以及帶有至少一個導電層(13)，該至少一個導電層(13)被結構化以為電子部件提供連接器焊盤(3)、連接至該連接器焊盤(3)的扇出線(4)，并進一步提供至少一個環繞該連接器焊盤(3)的激光停止裝置(6)，其中該激光停止裝置(6)帶有至少一條通路(8)，用于使該些扇出線(4)通過，其特征在于該半成品(1)進一步包含至少一個施加至該導電層(13)的覆蓋層(2‘)，該至少一個覆蓋層(2‘)帶有與各通路(8)對齊的開口(11)。

【技術特征摘要】
2012.12.31 CN 201210594386.41.用于生產印制電路板的半成品(I)，其帶有至少一個嵌入式電子部件，以及帶有至少一個導電層(13)，該至少一個導電層(13)被結構化以為電子部件提供連接器焊盤(3)、連接至該連接器焊盤(3)的扇出線(4)，并進一步提供至少一個環繞該連接器焊盤(3)的激光停止裝置(6)，其中該激光停止裝置(6)帶有至少一條通路(8)，用于使該些扇出線(4)通過，其特征在于該半成品(I)進一步包含至少一個施加至該導電層(13)的覆蓋層(2‘)，該至少一個覆蓋層(2 ‘)帶有與各通路(8)對齊的開口(1...

【專利技術屬性】
技術研發人員：白楊，王偉業，周玉飛，
申請(專利權)人：奧特斯中國有限公司，
類型：實用新型
國別省市：