【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
半導(dǎo)體激光器及其制造方法
本公開涉及半導(dǎo)體激光器,其包括設(shè)置在脊部周圍的嵌入膜,及其制造方法。
技術(shù)介紹
近年來,例如,如日本未審查專利申請(qǐng)公開號(hào)H9-221249中所公開的,在損失導(dǎo)波形半導(dǎo)體激光器中,比有源層具有更高折射率的材料被配置為緊接有源層,并且光的外耦合降低了有效折射率以形成橫向波導(dǎo)區(qū)。此外,例如,日本未審查專利申請(qǐng)公開號(hào)2005-187034中提出了一種技術(shù),其中絕緣膜和包含硅的吸收膜被設(shè)置在非脊部以抑制高階模式。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
然而,在日本未經(jīng)審查專利申請(qǐng)公開號(hào)H9-221249中,由于采用比有源層具有更高折射率的材料,增加了光吸收,降低了斜率效率(L-I特性的梯度),并且增加了操作電流。此外,在日本未經(jīng)審查專利申請(qǐng)公開號(hào)2005-187034中,因?yàn)槲漳さ哪ば阅懿睿栽斐商匦缘牧踊R虼耍枰峁┮环N半導(dǎo)體激光器,它允許抑制驅(qū)動(dòng)電流的增加和特性的劣化,以及制造該半導(dǎo)體激光器的方法。根據(jù)本公開實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光器,包括:半導(dǎo)體層,包括有源層和脊部,脊部面對(duì)有源層的電流注入?yún)^(qū)域;以及嵌入膜(embeddedfilm),覆蓋脊部側(cè)面和半導(dǎo)體層的頂面;其中,嵌入膜從接近脊部和半導(dǎo)體層位置開始依次包括由硅氧化膜構(gòu)成的第一層,由具有比有源層低的折射率并具有高于化學(xué)計(jì)量比(stoichiometricratio)的硅含量的硅化合物制成的第二層,以及由無(wú)機(jī)絕緣材料制成的第三層。在本公開實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光器中,嵌入膜從脊部側(cè)和半導(dǎo)體層側(cè)依次包括第一層、第二層和第三層。由硅氧化膜構(gòu)成的第一層導(dǎo)致了脊部?jī)?nèi)側(cè)和外側(cè)之間折射率的差,從而形成波導(dǎo)。因?yàn)榈诙邮怯?span style='display:none'>具有比有源層低的折射率并具有高于化學(xué)計(jì)量比的硅含量的硅化合物制成,所以抑制了來自有源層的光泄漏,并且此外,即使光從有源層泄漏,泄漏的光也會(huì)被第二層吸收。因此,抑制了驅(qū)動(dòng)電流的增加。此外,第二層是由具有高于化學(xué)計(jì)量比的硅含量的硅化合物制成的,因此,膜的質(zhì)量差。然而,因?yàn)榈诙颖粺o(wú)機(jī)絕緣材料制成的第三層覆蓋,所以抑制了特性的劣化。根據(jù)本公開實(shí)施方式的制造半導(dǎo)體激光器的方法,包括:形成包括有源層的半導(dǎo)體層;在半導(dǎo)體層中形成面對(duì)有源層的電流注入?yún)^(qū)域的脊部;在脊部的側(cè)面和半導(dǎo)體層的頂面上形成嵌入膜,其中,作為嵌入膜,從接近所述脊部和所述半導(dǎo)體層的位置依次形成:由硅氧化膜構(gòu)成的第一層,具有比有源層低的折射率并具有高于化學(xué)計(jì)量比的硅含量的硅化合物制成的第二層,以及無(wú)機(jī)絕緣材料制成的第三層。根據(jù)本公開實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光器和制造半導(dǎo)體激光器的方法,作為嵌入膜,從靠近所述脊部和所述半導(dǎo)體層的位置依次形成由硅氧化膜構(gòu)成的第一層、具有比有源層低的折射率并具有高于化學(xué)計(jì)量比的硅含量的硅化合物制成的第二層、以及無(wú)機(jī)絕緣材料制成的第三層。因此,能夠抑制驅(qū)動(dòng)電流的增加和特性的劣化。要理解的是,上述的總體描述和下面的詳細(xì)描述都是示例性的,用于對(duì)所要求保護(hù)的技術(shù)提供進(jìn)一步的說明。附圖說明包括有附圖以提供對(duì)本公開的進(jìn)一步理解,并且被并入且構(gòu)成此說明書的一部分。附圖示出了實(shí)施方式并且與說明書一起用來說明本技術(shù)的原理。圖1是示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光器的配置的截面圖。圖2是用于說明調(diào)整斜率效率的方法的示圖。圖3是示出了圖1所示第一層的厚度和斜率效率之間的關(guān)系的實(shí)驗(yàn)結(jié)果的線圖。圖4是示出了圖1所示第二層的折射率和斜率效率之間的關(guān)系的實(shí)驗(yàn)結(jié)果的線圖。圖5是示出了圖1所示第二層的折射率和閾值Ith之間的關(guān)系的實(shí)驗(yàn)結(jié)果的線圖。圖6是示出了在圖5中第二層的折射率n為2.75的情況下光場(chǎng)泄漏到第二層的實(shí)驗(yàn)結(jié)果的線圖。圖7是示出了在圖5中第二層的折射率n為2.49的情況下光場(chǎng)泄漏到第二層的實(shí)驗(yàn)結(jié)果的線圖。圖8是示出了圖1所示第二層的消光系數(shù)和斜率效率之間的關(guān)系的實(shí)驗(yàn)結(jié)果的線圖。圖9是示出了圖1所示第二層的厚度和斜率效率之間的關(guān)系的實(shí)驗(yàn)結(jié)果的線圖。圖10A和圖10B是按照加工順序示出制造圖1所示的半導(dǎo)體激光器的方法的截面圖。圖11是示出了圖10B之后的步驟的截面圖。具體實(shí)施方式參照附圖,下面將詳細(xì)描述本公開的實(shí)施方式。圖1示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施方式的半導(dǎo)體激光器的大體配置。例如,此半導(dǎo)體激光器1是藍(lán)/藍(lán)紫色半導(dǎo)體激光器,其被用作用于個(gè)人計(jì)算機(jī)和家用游戲機(jī)中BD的記錄和/或播放的激光器,并且其具有約500nm或更小的振蕩波長(zhǎng),例如,約400nm。半導(dǎo)體激光器1在由GaN制成的基板11的一側(cè)(頂面)上包括例如半導(dǎo)體層10、嵌入膜20和p-側(cè)電極30。在基板11的另一側(cè)(地面)上設(shè)置n-側(cè)電極40。半導(dǎo)體層10具有這樣的配置,其中n-型半導(dǎo)體層12、有源層13和p-型半導(dǎo)體層14以此順序?qū)盈B在基板11上。用于電流限制的帶狀脊部15被配置到p-型半導(dǎo)體層14,面對(duì)有源層13的電流注入?yún)^(qū)域(發(fā)光區(qū)域)。基板11由例如摻雜有硅(Si)作為n-型雜質(zhì)的n-型GaN制成。n-型半導(dǎo)體層12例如包括從基板11側(cè)依次設(shè)置的n-型覆層(claddinglayer)和n-側(cè)引導(dǎo)層(guidelayer)。n-型覆層沿層疊方向的厚度為2.5μm至2.6μm(以下簡(jiǎn)稱為厚度),并且例如由摻雜硅(Si)作為n-型雜質(zhì)的n-型AlGaN混晶制成。n-側(cè)引導(dǎo)層的厚度為0.21μm,并且例如由摻雜有硅(Si)作為n-型雜質(zhì)的n-型GaN制成。例如,有源層13的厚度為0.056μm,并具有多量子阱結(jié)構(gòu),包括阱層和阻擋層,阱層和阻擋層是由InxGa1-xN(其中,x≥0)的混晶制成的,并且它們的成份彼此不同。例如,p-型半導(dǎo)體層14從基板11側(cè)依次包括p-側(cè)引導(dǎo)層、電子阻擋層、p-型覆層和p-側(cè)接觸層。例如,p-側(cè)引導(dǎo)層的厚度為0.19μm,并且是由摻雜有鎂(Mg)作為p-型雜質(zhì)的p-型GaN制成。例如,電子阻擋層的厚度為0.02μm,是由摻雜有鎂(Mg)作為p-型雜質(zhì)的p-型AlGaN混晶制成的。例如,p-型覆層的厚度為0.38μm,具有AlGaN混晶層和摻雜有鎂(Mg)作為p-型雜質(zhì)的p-型GaN層的超晶格結(jié)構(gòu)。例如,p-側(cè)接觸層的厚度為0.10μm,并且是由摻雜有鎂(Mg)作為p-型雜質(zhì)的p-型GaN制成。嵌入膜20具有這樣的配置,其中以靠近脊部15和半導(dǎo)體層10位置層疊第一層21、第二層22和第三層23。第一層21由硅氧化膜構(gòu)成。第二層22是由具有比有源層13低的折射率并具有高于化學(xué)計(jì)量比的硅含量的硅化合物制成。第三層23由無(wú)機(jī)絕緣材料制成。有了這樣的配置,半導(dǎo)體激光器1允許抑制驅(qū)動(dòng)電流的增加和特性的劣化。第一層21通過造成脊部15內(nèi)側(cè)和外側(cè)之間的折射率差形成波導(dǎo),并如后面將要描述的那樣,具有調(diào)節(jié)斜率效率的功能。第一層21如上所述由硅氧化膜構(gòu)成,其折射率為例如1.4至1.6,并且消光系數(shù)k為零(k=0)。順便說一下,半導(dǎo)體層10的折射率為大約2.5。現(xiàn)在,將描述斜率效率的調(diào)整,這是第一層21的功能之一。應(yīng)基于以下兩個(gè)特性考慮調(diào)整斜率效率的方法:第一層21的厚度和第二層22的光吸收率(消光系數(shù))。具體而言,當(dāng)?shù)谝粚?1的厚度增大時(shí),半導(dǎo)體激光器1對(duì)第二層22的光變得較不敏感,因此,有必要增大第二層22的消光系數(shù)。另一方面,在半導(dǎo)體激光器1的第一層21的厚度減小時(shí),半導(dǎo)體激光器1對(duì)第二層22的光變得敏感,因本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種半導(dǎo)體激光器,包括:半導(dǎo)體層,包括有源層和脊部,所述脊部面對(duì)所述有源層的電流注入?yún)^(qū)域;以及嵌入膜,覆蓋所述脊部的側(cè)面和所述半導(dǎo)體層的頂面,其中,所述嵌入膜從接近所述脊部和所述半導(dǎo)體層的位置依次包括:第一層,由硅氧化膜構(gòu)成,第二層,由具有比所述有源層低的折射率并具有高于化學(xué)計(jì)量比的硅含量的硅化合物制成,以及第三層,由無(wú)機(jī)絕緣材料制成。
【技術(shù)特征摘要】
2012.01.25 JP 2012-0126551.一種半導(dǎo)體激光器,包括:半導(dǎo)體層,包括有源層和脊部,所述脊部面對(duì)所述有源層的電流注入?yún)^(qū)域;以及嵌入膜,覆蓋所述脊部的側(cè)面和所述半導(dǎo)體層的頂面,其中,所述嵌入膜從接近所述脊部和所述半導(dǎo)體層的位置依次包括:第一層,由硅氧化膜構(gòu)成,第二層,由具有比所述有源層低的折射率并具有高于化學(xué)計(jì)量比的硅含量的硅化合物制成,以及第三層,由無(wú)機(jī)絕緣材料制成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體激光器,其中,所述第二層的消光系數(shù)高于0,并且等于或低于0.5。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體激光器,其中,所述第二層由硅氮化膜構(gòu)成。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體激光器,其中,所述第二層包含Si-Si鍵,并且包含在所述第二層中的Si-Si鍵的百分比是約12%或更低。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體激光器,其中,所述第二層的厚度為約20nm或更大。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體激光器,其中,所述第一層的折射率為約1.4至1.6。7.根據(jù)權(quán)利要求...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:松谷弘康,佐藤圭,
申請(qǐng)(專利權(quán))人:索尼公司,
類型:發(fā)明
國(guó)別省市:
還沒有人留言評(píng)論。發(fā)表了對(duì)其他瀏覽者有用的留言會(huì)獲得科技券。