本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種非接觸輸電設(shè)備，包括基板，其包括控制模塊；屏蔽板，所述屏蔽板設(shè)置在所述基板的上；以及主芯體，其位于所述屏蔽板中，所述主芯體包括第一和第二輸電芯體側(cè)，所述主芯體與所述控制模塊電連接，其中，所述第一和第二輸電芯體側(cè)形成有重疊區(qū)域。通過本發(fā)明專利技術(shù)的非接觸輸電設(shè)備既可提高非接觸充電系統(tǒng)的操作可靠性，也可以提高諸如便攜式終端、電池組等相關(guān)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種非接觸輸電設(shè)備，更具體地，涉及一種以無線輸電方式輸送電能的非接觸輸電設(shè)備。
技術(shù)介紹
一般而言，電池組是一種電源，其通過接收外部充電器的能量(電能)進(jìn)行充電，然后供應(yīng)所述能量，從而使諸如手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)之類的便攜式電子設(shè)備可以工作，所述電池組包括利用電能進(jìn)行充電的電池和用于對(duì)電池進(jìn)行充電和使電池放電(將電能供應(yīng)到便攜式終端)的電路。通過使用連接器供應(yīng)系統(tǒng)(connector supply system)可實(shí)現(xiàn)用于便攜式終端的電池組和用于對(duì)所述電池組進(jìn)行充電的充電器之間的電連接，所述連接器供應(yīng)系統(tǒng)從常規(guī)的電源接收電力，并轉(zhuǎn)換所述電源的電壓和電流使其與電池組的電壓和電流相對(duì)應(yīng)，然后經(jīng)由相應(yīng)電池組的連接器將電 能供應(yīng)到電池組。然而，這種連接器供應(yīng)系統(tǒng)具有下述缺點(diǎn)，包括:由充電器的連接器和電池的連接器之間的電勢(shì)差所導(dǎo)致的瞬間放電，由于出現(xiàn)外來物質(zhì)而導(dǎo)致的火災(zāi)風(fēng)險(xiǎn)及伴隨火災(zāi)產(chǎn)生的損害，電池組的壽命及性能降低等。為了解決上述問題，近來提出一種使用無線輸電系統(tǒng)的非接觸充電系統(tǒng)及其控制方法。該非接觸充電系統(tǒng)包括:用于無線供電的非接觸輸電設(shè)備；從非接觸輸電設(shè)備接收電力并利用所述電力為電池充電的非接觸受電設(shè)備，等等。同時(shí)，由于非接觸充電系統(tǒng)的非接觸性質(zhì)，所述非接觸充電系統(tǒng)在非接觸受電設(shè)備被置于非接觸輸電設(shè)備中時(shí)進(jìn)行充電操作。這里，如果諸如金屬的外來物質(zhì)被置于非接觸受電設(shè)備中，則所述外來物質(zhì)會(huì)由于因過載等所導(dǎo)致的火災(zāi)而產(chǎn)生諸如異常輸電、產(chǎn)品損壞等問題。在此專利技術(shù)部分的
技術(shù)介紹
中公開的信息只是為了加強(qiáng)對(duì)本專利技術(shù)的
技術(shù)介紹
的理解，而不應(yīng)該被認(rèn)為是此信息是構(gòu)成本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的現(xiàn)有技術(shù)的證明或任何形式的暗示。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
技術(shù)問題為了解決上述問題，本專利技術(shù)涉及一種非接觸輸電設(shè)備，所述非接觸輸電設(shè)備形成為:經(jīng)由輸電線圈發(fā)出詢問信號(hào)(asking signal)，以識(shí)別置于其上的物體，測(cè)量接收到響應(yīng)信號(hào)時(shí)所用的待機(jī)時(shí)間，然后將所測(cè)量的待機(jī)時(shí)間與設(shè)置的參考待機(jī)時(shí)間進(jìn)行比較，以快速地判斷所述物體是外來物質(zhì)還是電池組之類的非接觸受電設(shè)備。同時(shí)，由于難以利用用于判斷置于所述非接觸輸電設(shè)備上的物體是諸如金屬的外來物質(zhì)還是非接觸受電設(shè)備的幅移鍵控(amplitude shift keying,ASK)方法來實(shí)現(xiàn)通信，因此，如果在DC負(fù)載調(diào)制條件下信號(hào)的振幅窄，則不能感知接收方的狀態(tài)并無法傳輸電力及控制電力的傳輸，因而導(dǎo)致輸電效率下降的問題。為了解決此問題，本專利技術(shù)涉及一種無線地供應(yīng)電力的非接觸輸電設(shè)備，所述非接觸輸電設(shè)備在與非接觸受電設(shè)備的ASK數(shù)據(jù)通信期間，使用脈寬調(diào)制(Pulse WidthModulation, PWM)來進(jìn)行平穩(wěn)的數(shù)據(jù)通信，其中所述非接觸受電設(shè)備接收所供應(yīng)的電力并且利用所述電力為電池充電。此外，本專利技術(shù)涉及一種使用ASK充電控制模塊的非接觸輸電設(shè)備，所述非接觸輸電設(shè)備即使在DC負(fù)載調(diào)制條件下 并且非接觸受電設(shè)備在所述非接觸輸電設(shè)備上的充電艙上移動(dòng)時(shí)，也可以準(zhǔn)確地感知接收方的狀態(tài)并有效地控制電力。技術(shù)方案根據(jù)本專利技術(shù)的 一個(gè)方面，一種非接觸輸電設(shè)備可包括主芯體，所述主芯體將無線電力信號(hào)無線發(fā)送到具有次級(jí)芯體的非接觸受電設(shè)備中，所述非接觸輸電設(shè)備的操作如下:當(dāng)檢測(cè)到主芯體的負(fù)載發(fā)生變化時(shí)，測(cè)量從輸出詢問信號(hào)的時(shí)刻到接收到與所述詢問信號(hào)相對(duì)應(yīng)的響應(yīng)信號(hào)的時(shí)刻的延遲時(shí)間，其中，所述詢問信號(hào)詢問在非接觸輸電設(shè)備上的物體是什么，所述詢問信號(hào)和響應(yīng)信號(hào)經(jīng)由主芯體傳輸；將所測(cè)得的時(shí)間與參考待機(jī)時(shí)間進(jìn)行比較，如果所測(cè)得的時(shí)間小于參考待機(jī)時(shí)間，則判斷所述物體為外來物質(zhì)，如果所測(cè)得的時(shí)間大于參考待機(jī)時(shí)間，則判斷所述物體為正常的非接觸受電設(shè)備；然后，發(fā)送無線電力信號(hào)。具體地，非接觸受電設(shè)備可接收來自非接觸輸電設(shè)備的無線電力信號(hào)，將所接收到的信號(hào)與參考電壓進(jìn)行比較，然后基于根據(jù)比較結(jié)果而設(shè)置的占空比(duty rate)產(chǎn)生脈沖信號(hào)，并將所產(chǎn)生的信號(hào)傳輸?shù)椒墙佑|輸電設(shè)備，所述非接觸輸電設(shè)備依次根據(jù)所傳輸?shù)拿}沖信號(hào)控制所傳輸?shù)臒o線電力信號(hào)的強(qiáng)度。此外，非接觸受電設(shè)備可包括ID傳輸器,所述ID傳輸器用于經(jīng)由次級(jí)芯體傳輸和接收以AC調(diào)制方式進(jìn)行調(diào)制的AC信號(hào)的代碼數(shù)據(jù)；所述非接觸輸電設(shè)備可包括反饋電路單元，當(dāng)主芯體接收到代碼數(shù)據(jù)時(shí)，所述反饋電路單元用于從施加在主芯體上的DC信號(hào)中提取AC信號(hào)的代碼數(shù)據(jù)。優(yōu)選地，非接觸受電設(shè)備可包括電容器，所述電容器與次級(jí)芯體的受電芯體側(cè)并聯(lián)連接，以去除DC信號(hào)分量。更優(yōu)選地，非接觸受電設(shè)備可進(jìn)一步包括MOSFET (Metal Oxide SemiconductorField Effect Transistor,金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管),所述MOSFET與所述電容器串聯(lián)連接，并且ID傳輸器將與根據(jù)比較結(jié)果而設(shè)置的占空比相對(duì)應(yīng)的MOSFET的工作電壓輸入到MOSFET的柵極端子。此外，反饋電路單元可包括:RC濾波器電路，所述RC濾波器電路與所述主芯體的末端電連接，以去除DC信號(hào)分量；以及放大電路，所述放大電路具有與RC濾波器電路電連接的 0Ρ-ΑΜΡ (Operational amplifier,運(yùn)算放大器)。此外，主芯體可包括第一和第二輸電芯體側(cè)，并具有存在重疊區(qū)域的多層結(jié)構(gòu)，在所述重疊區(qū)域中，第一和第二輸電芯體側(cè)彼此部分重疊。根據(jù)本專利技術(shù)的另一方面，一種非接觸輸電設(shè)備可包括具有主芯體的傳輸模塊，所述主芯體將無線電力信號(hào)無線發(fā)送到具有次級(jí)芯體的非接觸受電設(shè)備中，所述傳輸模塊包括:外殼(body case);基板(board)，所述基板設(shè)置在外殼中并且具有用于發(fā)送無線電力信號(hào)的控制模塊；屏蔽板，所述屏蔽板被設(shè)置在所述基板的上部；第一和第二輸電芯體側(cè)，所述第一和第二輸電芯體側(cè)被設(shè)置在所述屏蔽板的上部，從而與所述控制模塊電連接，所述第一和第二輸電芯體側(cè)彼此部分重疊；發(fā)光裝置，所述發(fā)光裝置用于顯示充電狀態(tài)且被設(shè)置在所述外殼的一側(cè)上，由此所述發(fā)光裝置與所述控制模塊電連接；以及蓋子，所述蓋子與外殼聯(lián)結(jié)，并且所述非接觸受電設(shè)備放置在所述蓋子上。具體地，第一和第二輸電芯體側(cè)中的至少一個(gè)可形成為彎曲形態(tài)，并且所述第一和第二輸電芯體側(cè)具有多層結(jié)構(gòu)，在所述多層結(jié)構(gòu)中，所述第一芯體側(cè)的與第二芯體側(cè)重疊的區(qū)域放置在第二芯體側(cè)的與第一芯體側(cè)重疊的區(qū)域的上面或下面。優(yōu)選地，重疊區(qū)域可大于無線非接觸受電設(shè)備的無線受電芯體的寬度并且小于第一和第二輸電芯體側(cè)的寬度。此外，傳輸模塊可 包括配件，另一傳輸模塊沿所述配件可拆卸地滑動(dòng)。此外，外殼可以是監(jiān)控器的底座。此外，傳輸模塊可進(jìn)一步包括電力電纜，所述電力電纜與設(shè)置在監(jiān)控器中的電源端口連接，并且通過所述電力電纜供應(yīng)用于操作監(jiān)控器的電源。優(yōu)選地，所述電纜可與向監(jiān)控器供應(yīng)常規(guī)電源的分支電纜連接。此外，傳輸模塊可包括在所述外殼的另一側(cè)的連接端子，所述連接端子與用于監(jiān)控器的光盤驅(qū)動(dòng)器(Optical Disk Drive, ODD)的連接端口連接,所述連接端子與安裝在所述基板上的控制模塊電連接。有益效果根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，本專利技術(shù)可以準(zhǔn)確地判斷放置在非接觸輸電設(shè)備的充電艙上的物體的種類，并且僅當(dāng)非接觸受電設(shè)備放置在所述輸電設(shè)備上時(shí)，才允許進(jìn)行電力傳輸和數(shù)據(jù)通信，因此具有防止設(shè)備被外來物質(zhì)損壞本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種非接觸輸電設(shè)備，其特征在于，包括：基板，其包括控制模塊；屏蔽板，所述屏蔽板設(shè)置在所述基板的上；以及主芯體，其位于所述屏蔽板中，所述主芯體包括第一和第二輸電芯體側(cè)，所述主芯體與所述控制模塊電連接，其中，所述第一和第二輸電芯體側(cè)形成有重疊區(qū)域。
【技術(shù)特征摘要】
2008.12.12 KR 10-2008-0126271;2009.06.29 KR 10-201.一種非接觸輸電設(shè)備，其特征在于，包括: 基板，其包括控制模塊； 屏蔽板，所述屏蔽板設(shè)置在所述基板的上；以及 主芯體，其位于所述屏蔽板中，所述主芯體包括第一和第二輸電芯體側(cè)，所述主芯體與所述控制模塊電連接，其中，所述第一和第二輸電芯體側(cè)形成有重疊區(qū)域。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸輸電設(shè)備，其特征在于，還包括: 第一外殼，用以覆蓋所述基板、屏蔽板和第一和和第二輸電芯體側(cè)，其中在所述第一外殼的一邊形成有配件。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的非接觸輸電設(shè)備，其特征在于，還包括:與所述配件嵌合的子非接觸輸電設(shè)備。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的非接觸輸電設(shè)備，其特征在于，所述子非接觸輸電設(shè)備包括: 子基板，其包括子控制模塊； 子屏蔽板，其位于所述子基板上； 子第一和第二輸電芯體側(cè)，所述子第一和第二輸電芯體側(cè)位于所述屏蔽板中，與所述子控制模塊電連接；以及 第二外殼，其嵌合于所述配件中，所述第二外殼用以覆蓋所述子基板、子屏蔽板，以及所述子第一和第二輸電芯體側(cè)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的非接觸輸電設(shè)備，其特征在于，所述第二外殼可滑動(dòng)地插入所述配件中。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的非接觸輸電設(shè)備，其特征在于，所述第一外殼是矩形平板，并且在所述第一外殼的長(zhǎng)邊形成有所述配件。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的非接觸輸電設(shè)備，其特征在于，還包括: 第一發(fā)光裝置，其安裝于所述第一外殼的短邊上，以顯示非接觸受電設(shè)備的充電狀態(tài)，所述非接觸受電...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：鄭春吉，鞠潤(rùn)相，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：翰林POSTECH株式會(huì)社，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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