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本發(fā)明公開了一種非接觸輸電設(shè)備，包括基板，其包括控制模塊；屏蔽板，所述屏蔽板設(shè)置在所述基板的上；以及主芯體，其位于所述屏蔽板中，所述主芯體包括第一和第二輸電芯體側(cè)，所述主芯體與所述控制模塊電連接，其中，所述第一和第二輸電芯體側(cè)形成有重疊區(qū)域...該專利屬于翰林POSTECH株式會社所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過翰林POSTECH株式會社授權(quán)不得商用。