用于模數轉換器的低延時模間觸發器串行接口制造技術

本發明專利技術公開一種用于閉環控制的封裝控制器，包括兩個一起封裝在1個半導體封裝中的兩個模塊。第一模塊被優化用作數字電路，包括1個處理器、1個模數轉換器、1個串行總線接口和1個序列發生器。第二模塊被優化用作模擬電路，包括1個串行總線接口、多個采樣/保持電路和1個模擬多路復用器。第一模塊上的序列發生器使一系列多位值經過低延時串行總線串行通信至第二模塊，由此控制模擬多路復用器生效位于第二模塊的采樣/保持信號。在序列發生器的控制下，第二模塊同時獲取多個電壓值，然后逐一多路復用至第一模塊上的模數轉換器，用于轉換成數字值。這種架構降低了復雜性和整個封裝控制器的成本。

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種封裝控制器，其特征在于，包括：第一模塊，包括一處理器、一第一端子、一模數轉換器、一串行總線接口和一序列發生器，其中，所述模數轉換器被耦合從所述第一端子接收一模擬信號，所述序列發生器被耦合向所述模數轉換器提供一啟動轉換信號，且所述序列發生器可由所述處理器編程；第二模塊，包括一串行總線接口、一第一端子、多個采樣/保持電路和一模擬多路復用器，其中，一串行總線時鐘信號從所述第一模塊的串行總線接口通信至所述第二模塊的串行總線接口，所述模擬多路復用器將所述多個采樣/保持電路中被選定電路的一輸出導線與所述第二模塊的第一端子相耦合，來自所述采樣/保持電路的被選定電路的一信號通過所述第二模塊的第一端子和所述第一模塊的第一端子提供給位于所述第一模塊的模數轉換器，一觸發信號在所述第一模塊內生效，作為響應所述序列發生器使一第一多位值從所述第一模塊的串行總線接口通信至所述第二模塊的串行總線接口，在第二模塊上至少接收部分所述第一多位值：1)使提供給多個采樣/保持電路的一采樣/保持信號生效，且2)決定哪一個采樣/保持電路通過所述模擬多路復用器與所述第二模塊的第一端子耦合，所述觸發信號生效與所述采樣/保持信號生效之間的延遲期少于八個串行總線時鐘信號周期；以及封裝包括第一模塊和第二模塊。...

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：徐青，
申請(專利權)人：技領半導體上海有限公司，技領半導體股份有限公司，
類型：發明
國別省市：