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本發明公開一種用于閉環控制的封裝控制器，包括兩個一起封裝在1個半導體封裝中的兩個模塊。第一模塊被優化用作數字電路，包括1個處理器、1個模數轉換器、1個串行總線接口和1個序列發生器。第二模塊被優化用作模擬電路，包括1個串行總線接口、多個采樣/...該專利屬于技領半導體（上海）有限公司;技領半導體股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過技領半導體（上海）有限公司;技領半導體股份有限公司授權不得商用。