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本實(shí)用新型公開了一種多線切割機(jī)，屬于半導(dǎo)體材料切割技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是，工作臺(tái)(2)和切割裝置(4)設(shè)置在背板(1)上，切割裝置(4)位于工作臺(tái)(2)下方；切割裝置(4)所包括的第一繞線輥(5)、第二繞線輥(6)、第三繞線輥(7...該專利屬于章博所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過章博授權(quán)不得商用。