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本發(fā)明公開(kāi)了一種T/R模塊安裝PCB板結(jié)構(gòu)件，包括模塊殼體和波控子板，所述波控子板包括第一PCB板和第二PCB板，所述模塊殼體上設(shè)有中空腔體，所述第一PCB板和第二PCB板位于該中空腔體兩側(cè)并安裝于所述模塊殼體上，所述第一PCB板和第二PC...該專(zhuān)利屬于成都雷電微力科技有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)成都雷電微力科技有限公司授權(quán)不得商用。