T/R模塊安裝PCB板結構件制造技術

本發(fā)明專利技術公開了一種T/R模塊安裝PCB板結構件，包括模塊殼體和波控子板，所述波控子板包括第一PCB板和第二PCB板，所述模塊殼體上設有中空腔體，所述第一PCB板和第二PCB板位于該中空腔體兩側并安裝于所述模塊殼體上，所述第一PCB板和第二PCB板相對的一面上的電子器件容納于所述中空腔體內(nèi)。本發(fā)明專利技術在模塊殼體上開設中空腔體，波控子板上的部分電子器件位于所述中空腔體內(nèi)，可以很好的保護器件，且器件占用空間減小，模塊空間利用率更高，減小了TR模塊的尺寸，體積小，同時由于開設中間腔體，減輕了模塊重量。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】
T/R模塊安裝PCB板結構件
本專利技術涉及有源相控陣雷達天線領域，特別涉及一種有源相控陣雷達天線T/R模塊安裝PCB板結構件。
技術介紹
自20世紀30年代雷達問世以來，雷達技術在第二次世界大戰(zhàn)中獲得了高速發(fā)展，90年代以后，有源相控陣雷達已成為雷達發(fā)展中的主流。每部有源相控陣雷達中，包含多個數(shù)量的T/R組件，它既完成接收任務又完成發(fā)射任務，還對天線進行相位掃描。每一個T/R組件就相當于一個普通雷達的高頻頭，既包含有發(fā)射功率放大器，又有低噪聲放大器、移相器及波束控制電路等功能電路。作為有源相控陣雷達核心部件之一的T/R組件，隨著現(xiàn)代科技對有源相控陣雷達的要求越來越高，因此對T/R組件的各個性能也提出了更高的要求，T/R組件要求集成度高、一致性好、體積小、重量輕，能適應不同的工作平臺和環(huán)境。如附圖1所示，T/R模塊包括用于安裝電路及功能模塊的殼體1，殼體I內(nèi)部焊有能夠?qū)⒛K內(nèi)熱量快速導出的熱管2，殼體I由正反兩面相互對稱的金屬結構板3組成，結構板3的表面布置有LTCC模塊31、波控子板32、高頻基板等功能模板。波控子板由正反兩面的兩個PCB板構成，將該波控子板安裝于結構件表面，其上的電子器件、芯片等占用殼體表面空間，導致T/R組件的集成度低、體積增大，且安裝時易被其他功能電路模塊碰撞而損壞。
技術實現(xiàn)思路
本專利技術的目的在于克服現(xiàn)有技術中所存在的上述不足，提供一種節(jié)省空間，保護器件的T/R模塊安裝PCB板結構件。為了實現(xiàn)上述專利技術目的，本專利技術采用的技術方案是: 一種T/R模塊安裝PCB板結構件,包括模塊殼體和波控子板，所述波控子板包括第一PCB板和第二 PCB板，所述模塊殼體上設有中空腔體，所述第一 PCB板和第二 PCB板位于該中空腔體兩側并安裝于所述模塊殼體上，所述第一 PCB板和第二 PCB板相對的一面上的電子器件容納于所述中空腔體內(nèi)。本專利技術在模塊殼體上開設中空腔體，波控子板上的部分電子器件位于所述中空腔體內(nèi)，可以很好的保護器件，且器件占用空間減小，模塊空間利用率高。優(yōu)選的，所述位置在于，所述第一 PCB板和第二 PCB板通過柔性電路板電連接。在柔性電路板處可以折彎，柔性電路板在電路上導通，可以傳遞信號、數(shù)據(jù)，使第一和第二 PCB板可以共享輸入信號，這樣僅用一個連接器輸入信號即可，另外一塊PCB板可以節(jié)省一個連接器，節(jié)約空間，節(jié)約成本。優(yōu)選的，所述中空腔體有兩個，對稱分布于所述模塊殼體上。優(yōu)選的，所述中空腔體軸向深度為5mm，所述第一、第二 PCB板相對的面上的電子器件在5_深度的共用中空腔體空間內(nèi)相互錯開布置，能夠更有效的利用空間。進一步的，所述第一、第二 PCB板的厚度均為0.9mm，第一 PCB板和第二 PCB板相背的面上布置貼片元件。更進一步的，所述模塊殼體的厚度為10mm。整個模塊的厚度只有10mm，尺寸體積小，模塊小型化。第一、第二 PCB板的厚度均為0.9mm。第一 PCB板和第二 PCB板的正面高度空間只有1.6_，小的貼片元件布在PCB板正面，即第一PCB板和第二PCB板相背的面；反面也就是第一、第二 PCB板相對的面，元器件共用高度為5_，高的元器件布在這里，第一、第二 PCB板相對面的高大元器件在5_共用空間內(nèi)可以相互錯開放置，能夠更有效的利用空間。與現(xiàn)有技術相比，本專利技術的有益效果: 本專利技術在模塊殼體上開設中空腔體，波控子板上的部分電子器件位于所述中空腔體內(nèi)，可以很好的保護器件，且器件占用空間減小，模塊空間利用率更高，減小了 T/R模塊的尺寸，體積小，同時由于開設中間腔體，減輕了模塊重量?！靖綀D說明】: 圖1是本專利技術實施例中的結構示意圖。圖2是本專利技術實施例中的T/R模塊安裝PCB板結構件主視圖。圖3是圖2的立體圖。圖4是圖2中的模塊殼體結構示意圖； 圖5是圖2中的兩個PCB板示意圖； 圖6是圖5的側視圖?！揪唧w實施方式】下面結合【具體實施方式】對本專利技術作進一步的詳細描述。但不應將此理解為本專利技術上述主題的范圍僅限于以下的實施例，凡基于本
技術實現(xiàn)思路
所實現(xiàn)的技術均屬于本專利技術的范圍。如圖2-3所示的T/R模塊安裝PCB板結構件，包括模塊殼體I和波控子板，所述波控子板包括第一 PCB板5和第二 PCB板6。再結合圖4-6，所述模塊殼體I上設有中空腔體4,本實施例中所述中空腔體4有兩個,對稱分布于所述模塊殼體I上。所述第一 PCB板5和第二 PCB板6位于該中空腔體4兩側并安裝于所述模塊殼體I上，所述第一 PCB板5和第二 PCB板6相對的一面上的電子器件容納于所述中空腔體4內(nèi)。所述第一 PCB板5和第二 PCB板6通過柔性電路板7電連接。本專利技術在模塊殼體I上開設中空腔體4，波控子板上的部分電子器件位于所述中空腔體4內(nèi)，可以很好的保護器件，且器件占用空間減小，模塊空間利用率高。具體的，構成所述波控子板的兩個PCB板(5、6)安裝在中空腔體4兩側，兩個PCB板(5、6)的安裝螺絲共用同一個螺紋孔8，該螺紋孔8位于模塊殼體I上，PCB板上設有與螺紋孔8對應的安裝孔9，螺絲10穿過安裝孔9和螺紋孔8固定兩個PCB板(5、6)。兩個PCB板(5、6)采用柔性電路板7相連，做成整體，在柔性電路板7處可以折彎，柔性電路板7在電路上導通，可以傳遞信號、數(shù)據(jù)，使正反兩面PCB板(5、6 )可以共享輸入信號，這樣僅用一個連接器輸入信號即可，節(jié)約空間，節(jié)約成本。在本專利技術的優(yōu)選方案中，所述中空腔體4軸向深度為5mm，所述第一、第二 PCB板(5、6)相對的面上的電子器件在5mm深度的共用中空腔體4空間內(nèi)相互錯開布置，能夠更有效的利用空間。所述第一、第二 PCB板(5、6)的厚度均為0.9mm,第一 PCB板5和第二 PCB板6相背的面上布置貼片元件。所述模塊殼體I的厚度為10mm。整個模塊的厚度只有10mm，尺寸體積小，模塊小型化。第一、第二 PCB板(5、6)的厚度均為0.9mm。第一 PCB板5和第二PCB板6的正面高度空間只有1.6mm,小的貼片元件布在PCB板正面，即第一 PCB板5和第二 PCB板6相背的面；反面也就是第一、第二 PCB板(5、6)相對的面，元器件共用高度為5mm,高的兀器件布在這里,第一、第二 PCB板(5、6)相對面的高大兀器件在5mm共用空間內(nèi)可以相互錯開放置，能夠更有效的利用空間。本專利技術在模塊殼體上開設中空腔體，波控子板上的部分電子器件位于所述中空腔體內(nèi)，可以很好的保護器件，且器件占用空間減小，模塊空間利用率更高，減小了 T/R模塊的尺寸，體積小，同時由于開設中間腔體，減輕了模塊重量。上面結合附圖對本專利技術的【具體實施方式】進行了詳細說明，但本專利技術并不限制于上述實施方式，在不脫離本申請的權利要求的精神和范圍情況下，本領域的技術人員可以作出各種修改或改型。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種T/R模塊安裝PCB板結構件，包括模塊殼體和波控子板，所述波控子板包括第一PCB板和第二PCB板，其特征在于，所述模塊殼體上設有中空腔體，所述第一PCB板和第二PCB板位于該中空腔體兩側并安裝于所述模塊殼體上，所述第一PCB板和第二PCB板相對的一面上的電子器件容納于所述中空腔體內(nèi)。

【技術特征摘要】
1.一種T/R模塊安裝PCB板結構件，包括模塊殼體和波控子板，所述波控子板包括第一PCB板和第二 PCB板,其特征在于,所述模塊殼體上設有中空腔體，所述第一 PCB板和第二PCB板位于該中空腔體兩側并安裝于所述模塊殼體上，所述第一 PCB板和第二 PCB板相對的一面上的電子器件容納于所述中空腔體內(nèi)。2.根據(jù)權利要求1所述的T/R模塊安裝PCB板結構件，其特征在于，所述第一PCB板和第二 PCB板通過柔性電路板電連接。3.根據(jù)權利要求1所述的T/R模塊安裝PCB板結構件，其特征在于，所述...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：崔玉波，吳鳳鼎，袁向秋，李燦，
申請(專利權)人：成都雷電微力科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：四川;51