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本發(fā)明涉及一種基板處理裝置；更詳細(xì)地說，涉及一種利用等離子體的基板處理裝置。根據(jù)本發(fā)明一實施例的基板處理裝置包括：腔室、支撐單元、電介質(zhì)組件以及等離子體源。本發(fā)明的基板處理裝置通過采用非金屬加熱器，能夠使施加于上部天線的RF耦合效應(yīng)最小化；...該專利屬于細(xì)美事有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過細(xì)美事有限公司授權(quán)不得商用。