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公開了用于疊層集成電路的雙面互連CMOS。疊層集成電路(IC)可以將第二層晶片聯結到雙面的第一層晶片的方式來制造。該雙面的第一層晶片包括該晶片正面和反面上的后端制程(BEOL)層。第一層晶片內的延伸觸點連接正面和反面BEOL層。延伸觸點延伸...
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