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本實用新型涉及一種芯片承裝架，具體涉及一種DFN2020-8L-A芯片框架，包括用于承裝芯片的框架，所述框架長度為250±0.1mm，寬度為70±0.05mm，所述框架被與其寬度方向平行布置的多條單元分隔槽均分為四個單元A、B、C和D，每個...該專利屬于成都先進功率半導體股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過成都先進功率半導體股份有限公司授權不得商用。
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本實用新型涉及一種芯片承裝架，具體涉及一種DFN2020-8L-A芯片框架，包括用于承裝芯片的框架，所述框架長度為250±0.1mm，寬度為70±0.05mm，所述框架被與其寬度方向平行布置的多條單元分隔槽均分為四個單元A、B、C和D，每個...