本實(shí)用新型專利技術(shù)涉及一種芯片承裝架，具體涉及一種DFN2020-8L-A芯片框架，包括用于承裝芯片的框架，所述框架長度為250±0.1mm，寬度為70±0.05mm，所述框架被與其寬度方向平行布置的多條單元分隔槽均分為四個單元A、B、C和D，每個單元內(nèi)布置有24列、26排單個的芯片安裝單元，所述芯片安裝單元的形狀和尺寸與封裝形式DFN2020-8L-A對應(yīng)匹配，所述芯片安裝單元的芯片安裝面為正方形，且安裝面的邊與框架的邊平行布置，所述芯片安裝單元上設(shè)置有兩個用于焊接芯片的芯片焊接部，在每個芯片安裝單元上與芯片焊接部對應(yīng)設(shè)置有8個用于安裝芯片引腳的槽型結(jié)構(gòu)。該芯片安裝框架布置合理，能有效利用芯片框架的面積，使得其布置的芯片安裝單元的密度大、降低綜合成本。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及一種芯片承裝架，特別是一種DFN2020-8L-A芯片框架。
技術(shù)介紹
芯片框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用芯片框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。芯片封裝形式為DFN2020-8L-A(DFN是小型電子元器件的芯片封裝單元型號，8L表示芯片安裝單元安裝的芯片設(shè)置有8個引腳，2020表示芯片安裝單元的尺寸為長2.0mm、寬2.0mm)時，要在相同的芯片框架尺寸布置更多的芯片，就需要對布置形式進(jìn)行合理設(shè)計(jì)。如目前的芯片框架產(chǎn)品，市場上的DFN2510 20排/1120粒芯片框架，每條該芯片框架有20排，每排上有56粒晶體管，該芯片框架長度為252mm，寬度為78mm，在芯片框架尺寸固定的情況下，只能排1120個封裝芯片，這樣排列產(chǎn)品密度低，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低，生產(chǎn)成本高，是低利用率的產(chǎn)品。隨著市場用量的增長，目前的設(shè)備和產(chǎn)品的設(shè)計(jì)生產(chǎn)力已經(jīng)不能滿足市場需要，需要提高產(chǎn)品的有效利用率，隨著生產(chǎn)成本和勞力成本的提高，有必要通過技術(shù)改良降低生產(chǎn)成本。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的專利技術(shù)目的在于:針對現(xiàn)有芯片框架在框架尺寸固定的情況下存在對芯片的布置形式不合理的狀況，導(dǎo)致芯片框架的利用率低的問題，提供一種DFN2020-8L-A芯片框架，該芯片框架布置合理，有效利用芯片框架的面積，使得其布置的芯片安裝單元的密度大、降低綜合成本。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)采用的技術(shù)方案為:一種DFN2020-8L-A芯片框架，包括用于承裝芯片的框架，所述框架長度為250土0.1mm，寬度為70±0.05mm，所述框架被與其寬度方向平行布置的多條單元分隔槽均分為四個單元A、B、C和D，每個單元內(nèi)布置有24列、26排單個的芯片安裝單元，所述芯片安裝單元的形狀和尺寸與封裝形式DFN2020-8L-A對應(yīng)匹配，所述芯片安裝單元的芯片安裝面為正方形，且安裝面的邊與框架的邊平行布置，所述芯片安裝單元上設(shè)置有兩個用于焊接芯片的芯片焊接部，在每個芯片安裝單元上與芯片焊接部對應(yīng)設(shè)置有8個用于安裝芯片引腳的槽型結(jié)構(gòu)。由于0?吧020-81^4型號的芯片安裝單元的尺寸是固定的2.0*2.0111111，因此在框架尺寸固定的情況下，合理地對框架焊接區(qū)域分區(qū)有助于提高框架利用率，本芯片框架沿框架長度方向分成四個相同的區(qū)域，每排可布置96個放置芯片的芯片安裝單元，那么每個區(qū)域內(nèi)布置624個芯片安裝單元即可;該框架的長為250mm、寬為70mm，且由于芯片安裝單元的安裝面為正方形，且安裝面的邊與框架的邊平行布置，那么芯片安裝單元總共占用的框架空間為:長96*2.0=192mm，寬26*2.0=52，可為六、8、(:、0區(qū)域之間的單元分隔槽以及框架邊緣預(yù)留足夠的尺寸，在該框架上能夠布置2496個型號為DFN2020-8L-A的芯片安裝單元，大大提高框架的利用率，有效利用芯片框架的面積，使布置的芯片安裝單元的密度大、降低綜合成本;另外，在芯片安裝單元上設(shè)置有用于安裝芯片的芯片焊接部，且在每個芯片安裝單元上與芯片焊接部對應(yīng)設(shè)置有8個用于安裝芯片引腳的槽型結(jié)構(gòu)，便于芯片的焊接操作。作為本技術(shù)的優(yōu)選方案，所述A、B、C和D單元之間的每條單元分隔槽的數(shù)量為6個，每個單元分隔槽的槽寬為4mm、長為8mm。用于分割框架的單元分隔槽便于芯片的使用，在使用時，可通過單元分隔槽將一整片裝有芯片的框架分開，便于單個芯片的分割操作；同時，每個單元分隔槽的槽寬為4mm、長為8_，滿足框架的整體尺寸以及芯片安裝單元的尺寸布置需求，有利于提高框架利用率。作為本技術(shù)的優(yōu)選方案，框架上的四個單元之間間隔8mm，靠近框架邊緣的A單元和D單元與邊框的距離為10mm。這樣布置后，總的芯片安裝單元加上四個單元之間的間隔距離，占用的框架長尺寸為:192+3*8+2*10=236mm，小于250mm，滿足布置要求。作為本技術(shù)的優(yōu)選方案，在每個芯片安裝單元的四個角上設(shè)置有切割定位槽。便于在芯片安裝在框架后的使用，可輕松切割出單個芯片，減少芯片損壞。作為本技術(shù)的優(yōu)選方案，所述切割定位槽為十字形凹槽，且十字形凹槽分別與芯片安裝單元的邊平行。設(shè)置在芯片安裝單元四角上的切割定位槽設(shè)計(jì)成十字形的凹槽，且凹槽與芯片安裝單元的邊平行，便于芯片安裝單元的分割。綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本技術(shù)的有益效果是:1、由于DFN2020-8L-A型號的芯片安裝單元的尺寸是固定的2.0*2.0mm，因此在框架尺寸固定的情況下，合理地對框架焊接區(qū)域分區(qū)有助于提高框架利用率，本芯片框架沿框架長度方向分成四個相同的區(qū)域，每排可布置96個放置芯片的芯片安裝單元，那么每個區(qū)域內(nèi)布置624個芯片安裝單元即可;該框架的長為250mm、寬為70mm，且由于芯片安裝單元的安裝面為正方形，且安裝面的邊與框架的邊平行布置，那么芯片安裝單元總共占用的框架空間為:長96*2.0=192mm，寬26*2.0=52，可為六、8、(:、0區(qū)域之間的單元分隔槽以及框架邊緣預(yù)留足夠的尺寸，在該框架上能夠布置2496個型號為DFN2020-8L-A的芯片安裝單元，大大提高框架的利用率，有效利用芯片框架的面積，使布置的芯片安裝單元的密度大、降低綜合成本;另外，在芯片安裝單元上設(shè)置有用于安裝芯片的芯片焊接部，且在每個芯片安裝單元上與芯片焊接部對應(yīng)設(shè)置有8個用于安裝芯片引腳的槽型結(jié)構(gòu)，便于芯片的焊接操作；2、在每個芯片安裝單元的四個角上設(shè)置有切割定位槽，便于在芯片安裝在框架后的使用，可輕松切割出單個芯片，減少芯片損壞?！靖綀D說明】圖1是本技術(shù)DFN2020-8L-A芯片框架的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1中A單元的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖2中F部分的局部放大圖。圖4為圖3中芯片安裝單元的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)記:1-框架，101-芯片安裝單元，當(dāng)前第1頁1 2 本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種DFN2020?8L?A?芯片框架，包括用于承裝芯片的框架，所述框架長度為250±0.1mm，寬度為70±0.05mm，其特征在于，所述框架被與其寬度方向平行布置的多條單元分隔槽均分為四個單元A、B、C和D，每個單元內(nèi)布置有24列、26排單個的芯片安裝單元，所述芯片安裝單元的形狀和尺寸與封裝形式DFN2020?8L?A對應(yīng)匹配，所述芯片安裝單元的芯片安裝面為正方形，且安裝面的邊與框架的邊平行布置，所述芯片安裝單元上設(shè)置有兩個用于焊接芯片的芯片焊接部，在每個芯片安裝單元上與芯片焊接部對應(yīng)設(shè)置有8個用于安裝芯片引腳的槽型結(jié)構(gòu)。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：羅天秀，樊增勇，許兵，崔金忠，任偉，
申請(專利權(quán))人：成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體股份有限公司，
類型：新型
國別省市：四川;51
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