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本發明提供一種用于修改后的芯片設計的冗余填充方法，所述冗余填充方法包括：將修改后的芯片設計的版圖與用于修改前的芯片的冗余填充的版圖合并以生成第一完整芯片版圖，并對所述第一完整芯片版圖進行設計規則檢查；將所述第一完整芯片版圖中違反設計規則的冗...該專利屬于中芯國際集成電路制造（上海）有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過中芯國際集成電路制造（上海）有限公司授權不得商用。
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本發明提供一種用于修改后的芯片設計的冗余填充方法，所述冗余填充方法包括：將修改后的芯片設計的版圖與用于修改前的芯片的冗余填充的版圖合并以生成第一完整芯片版圖，并對所述第一完整芯片版圖進行設計規則檢查；將所述第一完整芯片版圖中違反設計規則的冗...